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NS推出配備G類耳機放大器及喇叭保護類比子系統 (2011.02.28) 美國國家半導體(NS)於日前宣佈,推出首款配備G類耳機放大器及自動位準控制功能,並適用於智慧型及功能電話的立體聲類比子系統。這款型號為PowerWise LM49251的類比子系統內建G類耳機放大器,其特點是可以透過動態調節功能降低供電電壓以節省功耗,從而延長MP3等音頻系統和影片的播放時間 |
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德州儀器推出超小型Profibus RS-485收發器 (2011.02.28) 德州儀器 (TI) 於日前宣佈,推出一款具有整合變壓器驅動器的隔離式半雙工差分線路收發器 ISO1176T。TI表示,該解決方案不僅可為隔離變壓器提供初級電壓,而且還可配合外部變壓器、整流器和穩壓器等,實現高效率及低電磁干擾 ,業界最小型隔離式訊號與電源系統設計 |
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Linear推出高速、高輸入同步MOSFET閘極驅動器 (2011.02.28) 凌力爾特(Linear)於日前宣佈,推出新款H 等級版本的LTC4444/-5,其為高速、高輸入供應電壓 (100V) 同步 MOSFET閘極驅動器,專為在同步整流之轉換器架構中,驅動較高和較低側N 通道MOSFET 而設計 |
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聚積推出適用於LED照明應用之降壓型DC/DC轉換器 (2011.02.25) 聚積科技(Macroblock)於日前宣佈,特別針對LED路燈、洗牆燈、隧道燈等照明應用推出高效率60V,1A之降壓型DC/DC轉換器-MBI6661。MBI6661可接受9~60V之廣泛輸入電壓,且效率最高可達97% |
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安捷倫的無線通訊測試儀加入重要的功能測試能力 (2011.02.23) 安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,Agilent E6621A PXT無線通訊測試儀加入了新的功能測試能力。搭配安捷倫的Agilent E5515C 8960無線通訊測試儀使用,PXT如今可支援不同的無線存取技術(RAT)間的交遞 |
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ST宣佈ARM軟體支援SPEAr微處理器系列 (2011.02.23) 意法半導體(ST)於日前宣佈,ARM Development Studio 5軟體開發工具支援SPEAr300和SPEAr600兩大系列微處理器(MPU)。
意法半導體的SPEAr嵌入式處理器,提供高運算性能和設備互連功能 |
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德州儀器推出低雜訊16通道恆流LED驅動器 (2011.02.23) 德州儀器 (TI) 於日前宣佈,推出一款4 通道分組式延遲的串聯控制 16 通道恆流 LED 驅動器,可簡化視訊顯示、留言板、娛樂感光元件和 LED 指示燈等 LED 顯示應用的設計。
TI表示,TLC59282 可透過對 LED 輸出開關進行參差處理,大幅地減少同步開關雜訊,進一步降低峰值開關電流暫態,以簡化 LED 模組中低成本雙層印刷電路板的佈線 |
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愛特梅爾推出新一代電容式觸控IC解決方案 (2011.02.22) 愛特梅爾(Atmel)於日前宣佈,推出針對2至12英寸觸控螢幕應用的maXTouch E系列單晶片電容式觸控螢幕控制器。新推出的E系列產品包括mXT224E、mXT384E、mXT540E和mXT768E元件,採用第三代電容式觸控引擎和針對電容式感測而最佳化的Atmel先進的AVR 架構,能夠提供更強的類比感測功能 |
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Microsemi推出第五代自動模式4埠PoE PSE管理器 (2011.02.21) 美商美高森美(Microsemi)於日前宣佈,推出具自動模式之4埠乙太網路供電PoE PSE管理器-PD69104A,是針對中小型企業和小型辦公室PoE應用所設計。
PD69104A元件可完全自動化,而無須以主機處理器或微控制器為基礎的系統管理,讓交換器和路由器廠商只需進行最少的軟體開發,甚至完全不需要開發軟體,就可以將PoE功能加入他們的系統內 |
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ADI推出兩款低靜態電流低壓降線性穩壓器 (2011.02.21) 美商亞德諾公司(ADI),於日前宣佈推出兩款低靜態電流低壓降線性穩壓器,提供電源抑制性能以便協助使用電池運作的可攜式設備,能夠有更長的運作時間及效率。全新的ADP124以及ADP125LDO具有在100 kHz下的60 dB 電源抑制比性能,以及在1.8 V 輸出下達成35 uVrms 的低雜訊 |
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ST與bTendo合推超小型嵌入式自動對焦微型投影機 (2011.02.21) 意法半導體(ST)與bTendo於日前共同宣佈,已簽署合作研發與授權協議,攜手開發用於智慧型手機和其它可攜式消費性電子裝置的超小型微型投影機。該解決方案基於bTendo的掃描雷射投影引擎技術和意法半導體在MEMS、視訊處理和半導體製造領域的技術 |
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安捷倫全新創新型示波器 具低成本高階功能特性 (2011.02.19) 安捷倫科技(Agilent)於日前記者會中宣布,推出新一代Agilent InfiniiVision 2000與3000 X系列,增加了安捷倫混合信號(MSO)與數位儲存(DSO)示波器的產品陣容。這26款新型示波器採用創新技術,以提供多項進階功能;其經濟實惠的售價,讓預算有限的工程師與技術人員也能負擔得起 |
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ANADIGICS針對WIMAX設備推出新功率放大器 (2011.02.19) ANADIGICS於日前宣佈推出新款功率放大器 ,適用於 WiMAX 用戶端設備 (CPE) 及Femtocells,是一款提供 WiMAX 通訊設備適用的絕佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多晶片模組 (MCM)的設計,提供所有 3.5 GHz WiMAX 頻段的網路連線 |
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泰科新款雙向矽ESD靜電保護元件可降低組裝挑戰 (2011.02.19) 泰科電子(TE)於日前宣佈,推出比傳統半導體封裝靜電放電元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件,以擴展其矽ESD靜電保護產品系列。該ChipSESD封裝結合了主動矽元件和傳統表面黏著技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢 |
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CEVA全新DSP瞄準數位TV,STB,手持裝置等應用 (2011.02.19) CEVA公司於日前宣佈,其CEVA-TeakLite-III DSP架構增添新成員CEVA-TL3211。目前市場對低成本智慧型手機以及數位電視、STB與藍光播放機等設備可提供HD音訊功能的需求不斷地在增加,而該款DSP核心即是以此一需求為其應用目標 |
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SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17) SMSC於日前宣佈,高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接(ICC)技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定,僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸,但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性 |
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安捷倫於全球行動通訊大會上展示新測試解決方案 (2011.02.16) 安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,目前已在巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會上,展示旗下適用於3GPP LTE-Advanced、LTE、W-CDMA、HSPA+、E-EDGE (EDGE演進)、UMA/GAN、WiMAX和超微型基地台的先進通訊測試與量測解決方案 |
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整合無線技術優勢 海華宣布投入3G行動通訊領域 (2011.02.15) 海華科技於日前宣布正式投入3G領域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及內建模組等全產品線,將在2月14日即將登場的行動通訊世界大會MWC上首度公開展示 |
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ST推出可支援新安全技術的新一代機上盒晶片 (2011.02.15) 意法半導體(ST)於日前宣佈,推出可支援下一代安全內容保護技術(包括NDS VideoGuard安全內核和DVB-CSA3解擾器)的機上盒解碼器樣品STi7108。該款產品是意法半導體成功打入市場的STi710x視訊解碼器系列的新一代產品,可支援3D繪圖用戶控制、3D電視、內容保護以及多個外部裝置連接介面等功能 |
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ADI與NI合推新版模擬評估工具 可設計更複雜電路 (2011.02.15) 美商亞德諾(ADI)以及美商國家儀器(NI)於日前宣佈,合作發表NI最新版本、具備新增特點與功能的Multisim元件評估工具,提供工程師一個易於使用的環境,用以模擬採用ADI元件的線性電路 |