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CTIMES / 林佳穎
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Cypress新觸控螢幕控制IC 鎖定電容觸控之觸控筆 (2011.01.20)
Cypress於日前宣佈,旗下產品TrueTouch觸控螢幕控制晶片推出兩大新系列元件CY8CTMA340-XXX-03與CY8CTMA340-XXX-11,鎖定支援觸控筆的電容式觸控螢幕。新元件能在電容式觸控螢幕上使用細徑型 (最小尺吋為1mm) 觸控筆的方案
SRS與OnLive聯手打造即時環繞聲遊戲體驗 (2011.01.20)
SRS 實驗室於日前宣佈,即將與雲端遊戲 OnLive 公司合作,運用SRS 5.1環繞聲技術打造可在任何相容的消費電子設備上應用、帶有豐富5.1環繞聲的頂級視頻游戲。SRS 5.1是一款用於內容製作、傳輸和消費的先進環繞聲解決方案,不受音頻內容的形式限制,且易於從創作端到消費端的使用和管理
愛特梅爾按鍵式遙控器已獲得ZigBee認證 (2011.01.19)
愛特梅爾公司(Atmel)於昨(18)日宣佈,以ZigBee Remote Control 標準基礎的Atmel按鍵式遙控器,和ATmega128RFA1單晶片無線裝置微控制器,已經取得ZigBee認證。取得認證後,Atmel按鍵式遙控器用戶現可運行ZigBee Remote Control軟體堆疊,提供安全的可互通射頻遙控功能,並能提供無瞄準線的雙向通訊能力
ST第三代MCU開發平台 打造簡單易用的開發環境 (2011.01.19)
意法半導體(ST)於昨(19)日宣佈,已採用隨插即用模組簡化産品原型設計,為STM8和STM32微控制器用戶推出第三代開發平台。 新一代EvoPrimer平台,承襲了意法半導體前兩代開發工具Primer和Primer2的成功經驗
TI推出嵌入式ZigBee PRO堆疊的ZigBee網路處理器 (2011.01.18)
德州儀器(TI)於日前宣佈,推出一款具備整合ZigBee PRO軟體堆疊的2.4 GHz ZigBee網路處理器-CC2530ZNP。其可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案,設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用
u-blox推出尺寸精巧的GPS單晶片 (2011.01.18)
u-blox於日前宣佈,推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款GPS單晶片─UBX-G6010-NT,其封裝尺寸僅5x 6x 1.1mm,無需外部主機(host)設計,在縮小至不到圖釘大小的PCB面積中,能夠實現一款完整的單機式GPS系統設計
矽谷新創公司PARADE採用思源科技VERDI偵錯系統 (2011.01.18)
思源科技(SpringSoft)於日前宣布,視訊顯示器與類比高速介面IC供應商Parade Technologies Ltd.,已經選用Verdi自動化偵錯系統作為標準偵錯平台。屢屢獲獎的Verdi軟體已經部署在Parade位於中國上海的設計中心,大幅縮減偵錯時間並加速數位顯示介面晶片的功能驗證,這個晶片支援最新的HDMI介面與DisplayPort標準
TI新軟體開發套件 簡化互連音訊產品開發時程 (2011.01.17)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈,推出網路化音訊軟體開發套件 (nSDK),此套件將可幫助開發人員,便捷地在基於 DA8x Aureus平台音訊處理器的終端產品中,整合網際網路廣播以及線上串流媒體服務,進而協助影音消費類電子產品製造商掌握互連娛樂市場趨勢的先機
博通新40nm機上盒方案 打造3D立體電視聯網家庭 (2011.01.17)
博通(Broadcom)於日前宣布,推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片解決方案,消費者將可透過多種方式體驗新一代聯網家庭,享受全解析度 3D 立體電視
LSI 推出高效能、高密度之HPC儲存系統 (2011.01.16)
LSI公司於日前宣佈,推出Engenio 2600-HD高密度儲存系統,專門滿足高效能運算 (HPC)檔案系統嚴格的資料需求。LSI表示,此系統提供高度擴充的密度架構,可協助HPC公司最大化生產力和快速實現成果,同時可最大限度地減少資料中心的佔用空間和總能源的消耗
SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15)
SMSC於日前宣佈,推出新款數位無線音訊處理器-DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器,可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中
Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於日前共同宣佈,Verizon Wireless多款 4G LTE裝置,將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。 高通Snapdragon MSM8655系統晶片,搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構
TI針對可攜式娛樂產品推出新DLP HD微型投影晶片 (2011.01.14)
德州儀器(TI)DLP 產品事業部於日前宣佈,推出專門為新一代可攜式高畫質娛樂產品設計的DLP高畫質微型投影晶片。在今年的CES展中,宏碁、戴爾、LG、奧圖碼與瀀派等廠商的新商品皆展出入建DLP HD微型投影晶片的新商品
CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈,推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計,CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線,協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計
富士通半導體採用思源的CERTITUDE功能驗證系統 (2011.01.14)
思源科技(Springsoft)於日前宣布,Certitude功能驗證系統已獲富士通半導體選用。Certitude軟體將協助該公司汽車事業部的設計工程師,能夠提高驗證環境與智慧財產(IP)設計元件的品質,這是開發各種汽車電子應用所需微控制器(MCU)解決方案的關鍵
「透析3GPP LTE量測技術研討會」1/25隆重登場 (2011.01.13)
CTimes於今(13)日宣佈,旗下的零組件科技論壇即將於本月25日舉辦一場「透析3GPP LTE量測技術研討會」,會中將由安捷倫公司全程介紹最新MIMO OTA測試技術、LTE裝置上鏈信號及信令測試上的疑難除錯、以及未來LTE-Advanced設計流程的解決方案
Microsemi推出相容IEEE 802.3協定之PoE產品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈,推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品,這是第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案,包括四對線供電和支援gigabit交換功能
安捷倫向量網路分析儀選項提供RF NA和ZA功能 (2011.01.13)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出了旗下ENA系列Agilent E5061B 5-Hz至3-GHz向量網路分析儀適用的兩款選項。新的RF NA(網路分析)和ZA(阻抗分析)選項,可提升分析儀的頻率範圍、速度、升級能力和多功能性
宜特產品碳足跡與節能減碳檢測認證成果豐碩 (2011.01.12)
宜特科技(IST)於日前宣佈,在「產品碳足跡與節能減碳資訊服務平台暨工具開發計畫」上已取得豐碩成果,目前共輔導國內十家指標企業,其中九家已取得第三方查驗機構-BSI英國標準協會認證,第十家也將在1/25完成查證
CES 2011:Xilinx推出新版Consumer Video Kit (2011.01.11)
美商賽靈思(Xilinx)於日前宣佈,已在CES展中發表其Spartan-6 FPGA Consumer Video Kit套件之最新版本,提供系統設計人員一套完整開發平台,讓設計人員能輕易運用可編程邏輯閘陣列(FPGA)的高彈性,以及在即時視訊處理方面的能力

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