CTIMES - 其他電子零組件業

DoCoMo欲併購Aquafairy股份以加強研發燃料電池 (2006.09.14)
日本行動電話大廠NTT DoCoMo計畫購買燃料電池製造商Aquafairy 36.5％的股份，加強以燃料電池作為電源的手機研發設計。燃料電池是以氫做為能源，具有環保、續航力長等優點

IEK：2006上半年電子零組件產值突破3000億元 (2006.08.29)
根據工研院IEK發表的統計數據顯示，2006年上半年台灣電子零組件海內外產值為新台幣3036億元，較2005年同期成長18%，其中化合物半導體元件產值為238億元，較去年同期成長24%；被動元件產值583億元

ESC、EDA&T-Taiwan研討會將於十七日展開 (2006.08.04)
半導體公司，包括Intel、Advanced Micro Devices、Wind River和Atmel等將在環球資源)第六屆《嵌入式系統研討會暨展覽會》(Embedded Systems Conference-Taiwan,簡稱ESC-Taiwan)中展示他們最新的技術

Sharp開發太陽能玻璃嵌入LED作為夜間照明設施 (2006.07.28)
想像一下，一間溫室的屋頂，它白天看起來像是一片遮陽的玻璃板，但到了晚間又轉換成一塊發出溫和白色LED光的燈罩，這是多麼自然、奇妙的現象。不用懷疑，這就是Sharp即將推出的太陽能蓄電發光面板- LumiWall，它是整塊內含太陽能發電薄膜的玻璃板

BLUETOOTH SIG新標籤計劃讓功能更顯眼 (2006.06.18)
Bluetooth Special Interest Group(SIG,藍芽技術聯盟)正式推出Bluetooth體驗標籤計劃(Bluetooth Experience Icon Program)，幫助引導消費者選購採用Bluetooth無線技術的相容產品。消費者及零售商透過產品包裝上的體驗標籤，即可分辨產品所具有的Bluetooth功能，促進採購及銷售過程

零組件科技論壇「車用GPS系統設計與應用」 (2006.04.14)
GPS應用在消費性產品領域中，車輛市場規模就占了一半，且比例還在逐漸上升。2004年我國GPS系統產品出貨量達612萬件，總產值達新台幣315億元。種種數據皆顯示我國GPS產業正開始進入高度成長期

Honeywell推出新的半導體製程熱管理技術 (2006.03.31)
Honeywell電子材料部近日宣布，其已成功研發了一種新的網版印刷相變材料，能夠為半導體晶片製造業者帶來更大的彈性，解決棘手的熱管理問題。這項新產品已定名為Honeywell PCM45F-SP熱傳導介質，業者可以配合晶片設計，將相變材料任意變化成不同的形狀(即晶片網版印刷)

DEK於APEX中獲三項產業大獎 (2006.03.27)
DEK公司在美國加利福尼亞州安納漢舉行的APEX中獲得三項最高殊榮，進一步證明該公司無論在創意精神、技術遠見和優良產品及服務方面，都博大精深，成就傲人。從最先進的設備到下一代軟體，乃至卓越的客戶支援服務，DEK出色的表現均深受讚賞，並將繼續保持該公司作為產品創新者和服務領導者的崇高地位

KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制

電電公會汽車電子產業聯盟95年度SIG年度工作會議 (2006.03.07)
汽車電子產品是汽車產業中成長最快速的項目，也被認為是台灣資訊電子產業最有機會創造輝煌產值的下一個舞台。本會於95年1月4日舉行「汽車電子產業聯盟成立大會」，希望藉由聯盟整合各界之力量協助台灣廠商技術升級進軍汽車電子產業

新力推5GB高容量CF卡 (2006.02.20)
數位相機動態錄影功能提升，為了滿足消費者高儲存容量需求，新力宣布推出第一款容量高達5GB的CF記憶卡，消費者將可以錄製長達四小時的MPEG 4動態影片。數位相機朝向高解析度與動態攝影開發

UL 於台北國際消防與防災應用展開講 (2006.02.14)
有鑒於全球對防火安全意識的提昇，物材的防火測試暨認證儼然成為業者將產品順利行銷市場時的重要關卡。UL 台灣分公司將於 3 月 3 日『台北國際消防與防災應用展』期間，舉辦《申請 UL 認證‧拓展大中華區消防／安防市場》說明會，協助國內廠商深入認識產品的安規認證要求

諾發系統贏得台積電最佳產品獎 (2006.01.13)
半導體業先進製程生產技術導廠商諾發系統公司，13日宣佈台積電（TSMC）以2005年最佳產品獎，認可諾發SABRE NExT銅電化學沉積系統的優異效能。台積電營運組織副總羅唯仁博士表示：「SABRE NExT的領先技術及其低作業成本與高生產力，是讓我們300mm晶圓產量躍昇的重要關鍵因素之一

HDMI將成為數位連線技術之主流標準 (2006.01.13)
HDMI成為數位連線技術之主流標準,廣獲三百多家消費性電子與電腦產品廠商採用包括(日立、三菱電機、飛利浦消費性電子、美商晶像、新力、湯姆遜、東芝)在內七家HDMI創始廠商

霍尼韋爾與 Cabot簽署專利相互授權協議 (2006.01.03)
霍尼韋爾旗下的電子材料部宣布已與 Cabot 公司針對半導體產業的鉭(Ta) 材料與產品，簽署一項專利相互授權協議。本協議讓鉭金屬供應商 Cabot 公司與霍尼韋爾公司(專業製造用於生產半導體晶片的物理蒸氣沈積法 (PVD) 濺鍍靶材)雙方能夠更廣泛的利用鉭專利組合，為製造半導體的客戶提供更佳的服務

行動電視相關技術及發展小型團訪 (2005.12.13)
飛利浦半導體國際產品市場經理Joost Verboeks將會於明日12月14日星期三進行行動電視相關技術及發展小型團訪

億訊QPL認證MIL-DTL-83513超微型接線器 (2005.12.12)
億訊集團現在宣佈QPL-83513已正式被授予生產以下超微D型0.050定位連接器的資格：MIL-DTL-83513 資格下的M83513/01, /02, /03, /04, /06, /07, /08, /09. QPL的認證使得億訊集團可以拓寬的產品範圍並與軍用公司開展業務聯繫

ITIS發表2005Q3我國電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.14)
2005年前三季我國電子零組件產值為新台幣4121億元，較2004年同期成長約5%，其中化合物半導體元件產值新台幣310億元，與去年同期相較為持平表現；被動元件產值新台幣870億元

全新Bluetooth技術認證工具簡化產品開發程序 (2005.09.30)
Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG，藍芽技術聯盟)近日宣佈提供全新工具，透過簡化認證機制，亦即藍芽設備生產商用以驗證其產品及零組件的程序，協助各公司加快藍芽產品問世時程

參數科技協助Schneider Electric強化全球產品研發策略 (2005.09.29)
產品研發解決方案領導廠商-PTC參數科技29日宣佈與全球電力配輸、工業控制及自動化領域的領導廠商Schneider Electric簽定五年合作協議，其自1992年起即與PTC合作。Schneider Electric決定選擇採用其Pro/ENGINEER、Windchill及Windchill ProjectLink作為其全球產品研發策略之重要後盾，預計將可使該公司研發流程發揮最大效益