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CTIMES / IC設計
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
創造價值、共享成果 迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.20)
微控制器(MCU)由於在電子產品中的應用日益廣泛,市場成長潛力十足,所需技術的困難度也不高,因此成為國內許多新興IC設計公司切入市場的主力產品;成立於1997年的十速科技
中芯積極爭取代工訂單 保證96%良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導,中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單,最近緊盯世界先進為競爭對手,不但表示可提供客戶96%的良率,並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單,而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題
既要執著 又要靈活 (2003.02.18)
最近高科技業界鬧的沸沸揚揚的一個新聞,就是英飛凌與茂德之間的糾紛,從建廠開始合作了七年之後,讓雙方怒目相向、口出惡言的癥結我們或許不容易清楚,但是表面上看來雙方都有所堅持
IC設計後處理器新概念產品應用研討會-2 (2003.02.18)
IC設計後處理器新概念產品應用研討會 (2003.02.18)
矽統AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
矽統科技(SiS)17日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』,會中將展示矽統完整AGP 8X解決方案,包括最新AMD及Intel晶片組SiS746FX與SiS655,及新一代繪圖晶片Xabre600。 矽統表示,這次展出的SiS746FX與SiS655全面應用該公司MuTIOLR 1G技術,可支援每秒1GB之傳輸速率,提供北橋晶片與南橋晶片之間的高速連結,實現Giga Speed超速度快感
矽統科技完整AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
台北,2003年02月17日---核心邏輯晶片組暨繪圖晶片領導廠商矽統科技(SiS)今日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』,會中將展示矽統科技完整AGP 8X解決方案,包括最新AMD 及Intel晶片組SiS746FX與SiS655,及新一代繪圖晶片Xabre600,展現矽統科技性能卓越的高階平台產品
台灣優勢領先大陸 應主動出擊佈局市場 (2003.02.14)
全球玉山科技協會理事長沙正治日前表示,經過多年的發展,台灣除了擁有製造優勢外,在設計、行銷、業務、人才、管理等方面,也都比大陸還有實力,他認為,台灣下一波經濟成長必須仰賴「地緣」力量,因此應主動出擊,提前在大陸展開行銷、自有品牌的佈局
為晶圓廠西進降溫 張忠謀指大陸半導體水準仍不足 (2003.02.14)
台積電董事長張忠謀日前在台灣玉山科技協會研討會中,首度出現為晶圓廠西進大陸降溫冷卻的談話;表示大陸在半導體產業上的技術水準、環境仍距離先進國家相當遙遠,台灣業者不應把大陸視為生產基地
台灣MCU邁向16位元市場 (2003.02.14)
為求更多發展,突破僅擁有8位元MCU(微控制器)的窘境,近年來國內多家MCU業者力求突破,漸漸朝16、32位元發展。盛群去年第三季投入16位元研發,預計2003年第三季推出16位元MCU之內核;32位元則爭取國外技術授權
台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.13)
台灣IC設計實力在全球僅次於美國,在這兩年的不景氣下,整體產值仍能穩定成長。但美中不足之處則是台灣的IC設計專長偏於數位領域,在進入系統級設計時代後,RF、混合訊號及電源管理等類比技術需與數位技術做到更緊密的整合,對於台灣廠商來說就顯得捉襟見肘
Toshiba和M-Systems發表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba東芝電子美國公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba東芝電子日本母公司13日共同宣佈一款即將上市的G3行動快閃磁碟 (Mobile DiskOnChip G3),是世界第一款內建式記憶體產品,採用M-Systems的X2新技術及MLC資料存取型快閃記憶體矽晶片(MLC NAND flash silicon)
半導體業大陸投資熱 科技人才西進恐成趨勢 (2003.02.07)
儘管目前台灣晶圓業者僅有台積電一家正式向政府申請赴大陸投資,但其餘業者或多或少都已在大陸市場進行佈局;而隨著蘇州和艦科技建廠計畫將在今年邁入裝機階段,以及台積電上海 8吋廠計畫獲經濟部核准,國內半導體人才向大陸移動的趨勢將日益明顯
左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.07)
成立至今尚未滿六年的美商伯旭科技(Programmable Silicon Solution;PSS),雖然不是一間歷史悠久的公司,不過該公司卻擁有堅強的技術能力,在快閃記憶體與混和訊號技術上,皆有相當程度的掌握,在資訊產品便攜性日漸受到重視的狀況下,未來除了發展個別領域的產品外,也將結合Flash與RF技術,積極拓展相關產品的應用
Mentor Graphics推出0.18微米混合信號設計套件 (2003.02.07)
明導國際(Mentor Graphics)於1月20日宣佈推出最新設計套件,支援聯電0.18微米類比與混合信號製程技術。利用這些已通過認證的開放原始碼(open-source)設計套件,IC設計公司可迅速建立他們的設計環境,並把焦點立刻集中於使用聯電先進技術來完成混合信號設計與驗證
聯電未來將採策略聯盟模式 與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出,聯電未來將以聯發科、智霖(Xilinx)等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範,而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式(partnership model)
台灣MCU邁向16位元市場 (2003.02.05)
16位元不會是8~32位元之過渡產品。」劉光宗認為,針對16位元,盛群鎖定語音、壓縮市場,將能為產品帶來更高效率。去年底台灣盛群總經理高國棟也曾對外說明,先開發16位元內核,未來盛群就可迅速進入不同的市場領域;盛群16位元MCU內核,基本上也與8位元的架構不同,它將以全新架構誕生
SIP網路交易平台將有助於SoC合作開發 (2003.02.05)
隨著越來越多的SoC設備包含第三者的智慧財產,風險不斷提高下,為讓使用交易平台的業者之交易風險降低,2002年5月VCX與保險公司怡安合作,共同提供全球首創IP保單,這更使VCX平台突顯出其重要性
創造價值、共享成果 迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.05)
王永耀表示,IC設計業雖然所需投資金額不高,卻是競爭非常激烈的智慧密集產業,而IC設計公司可說是人才的集中地,因此對於公司的經營,十速向來是以「創造價值,共享成果」為基本精神,不但重視人才的選擇與培養,也希望能透過公司人才的努力創造產品的最高價值,並且將努力而來的成果與客戶、股東和所有員工一同分享
台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.05)
亞太地區日漸成為半導體產業發展的重要市場,對於美國國家半導體來說,去年該公司於亞太市場的營業額高達6.6億美元,佔全球總營業額15億美元的44%,因此此區域對該公司的重要性不在話下

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