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Wolfson跨入新階段宣佈新數位MEMS麥克風產品計畫 (2010.05.10)
Wolfson日前宣布，將推出新的數位矽晶微機電系統（MEMS）麥克風系列產品。
在全球許多領先的消費性電子製造商殷切期盼下Wolfson即將推出數位MEMS麥克風，這款麥克風結合了低功耗、完美的音訊捕捉、傑出的訊號雜訊比（SNR）、強化的靈敏耐受性、以及採用迷你薄型（low profile）封裝 |
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Avago推出適合高絕緣電壓應用 (2010.05.10)
安華高（Avago）日前宣佈，推出具備高絕緣電壓規格的10MBd數位式光耦合器，適合電源與高功率馬達控制應用。Avago為提供通訊、工業和消費性電子等應用類比介面零組件之全球領導廠商 |
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山寨機改頭換面再出發！ (2010.05.10)
山寨機產業正面臨轉型的十字路口，無論朝向Android或是3G智慧手機還是自立品牌，供應鏈的細部分工和整合服務是首要之務，建立完備的Turnkey solution供應鏈管理也才能可長可久 |
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ST新款小型四線ESD晶片可支援所有高速互連介面 (2010.05.09)
意法半導體（ST）於日前宣佈，針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片。該款新產品可保護HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能，ST表示與其他同等級產品相比，至少可節省30%的印刷電路板空間 |
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三星電子發表全新高效能NAND記憶體 (2010.05.07)
三星電子日前發表新款8Gb OneNAND晶片，是利用30奈米級的製程技術完成，由於多元的應用軟體與大量多媒體軟體的使用日漸增長，創造了智慧型手機需要更多程式資料儲存的趨勢，基於單層式（SLC）NAND flash設計的全新高密度OneNAND則可滿足此需求 |
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u-blox 6讓定位服務盡善盡美 (2010.05.07)
GPS定位技術的應用已隨處可見，除了行車導航外，在手機定位、人及動物追蹤器、地理標記相機等等產品中，都分別建置了GPS晶片來實現不同的應用需求。隨著應用的普及，GPS晶片也被要求能做得更小、定位時間更短、使用電池壽命更長，同時能支援先進的定位服務與技術 |
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TI全新DLP晶片提昇光源處理應用開發速度 (2010.05.06)
德州儀器（TI）於日前的嵌入式系統研討會中，推出新產品0.55 XGA 晶片組，該產品將可提昇工程師在產品原型設計，和光源處理應用開發的速度。此外，此晶片組並可輕易的控制數位顯微鏡裝置，因此工程師可有效地使用DLP技術創造出更快速、精準及高效率二位元的光源模式 |
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日立發表整合運算平台以降低IT成本 (2010.05.06)
日立（Hitachi）日前宣布，推出日立整合運算平台（unified compute platform），為針對資料中心的開放式整合運算平台，包括企業私有雲端運算和公有雲端運算部署，以幫助全球企業機構在虛擬環境下以更高效率部署和管理應用 |
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撩下去！微軟自己推出智慧手機搶市佔！ (2010.05.06)
根據國外媒體報導，微軟與美國最大的無線通訊營運商VerizonWireless聯合宣佈，合作推出微軟的Kin系列智慧型手機，微軟此舉表明不再只是提供智慧手機的作業系統而已，自己也要「撩下去」，參與智慧手機市場競爭激烈的行列了 |
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NXP與Trusted Logic合推Android應用程式介面 (2010.05.05)
恩智浦半導體（NXP）和Trusted Logic公司於近日宣佈，合作推出開放式原始碼NFC Android應用程式介面（API）。此方案將為行動電話用戶提供一系列新型的非接觸式應用，例如行動付費、交通運輸、活動票務及直接在Android手機上進行資料共享等 |
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Windows Phone 7系列原生支援Cypress觸控方案 (2010.05.04)
Cypress公司於日前宣布，即將發表的Windows Phone 7系列手機平台，將包含TrueTouch觸控螢幕解決方案的原生支援。這項支援可讓手機製造商能運用Windows Phone 7 Series，建置各式各樣的電容式觸控介面，而不需另外開發外部驅動程式或自行設計軟體 |
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TI推出結合藍牙功能及MCU之嵌入式無線應用設計 (2010.05.04)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，已成功將其第七代藍牙產品 CC2560 ，與運行於 TI 超低功耗微處理器上的嵌入式藍牙驅動程式進行整合，進一步推動無線連結技術在可擕式設計上的發展 |
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全新藍牙4.0版本即將問世 (2010.05.04)
藍牙技術聯盟（Bluetooth）日前宣布，即將問世藍牙核心規格4.0版本的相關資料，其中包括該規格的標誌優勢 - 藍牙低功耗技術，預計在第2季度末上市。藍牙4.0版本具備強大的低功耗模式，是為了讓藍牙技術擴展到使用鈕扣型電池的市場應用而設計，如醫療保健、運動健身、保全與家庭娛樂等 |
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麥瑞推出新款降壓調節器 提高設備效率 (2010.05.03)
麥瑞半導體（Micrel）日前宣布，高性能600mA直流－直流降壓調節器MIC2808。該器件用於驅動移動設備中的功率放大器（PA），同時具備支持射頻晶片組的雙路低雜訊低壓降穩壓器 |
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ADI推出首款高速四通道數位類比轉換器 (2010.05.03)
美商亞德諾半導體（ADI）於日前宣佈，推出首款高速四通道數位類比轉換器，該新產品能夠為數位預失真發射系統，所需的大頻寬多重天線無線通訊標準提供支援。四通道16位元 DAC擁有 1 GSPS的資料速率，而且相較於雙通道DAC則可以減少一半的元件數量 |
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iPhone到NB資訊不漏接 無縫閱讀時代來臨 (2010.05.03)
數位閱讀時代，電子書的載具可能是電腦、智慧型手機，或是電子書閱讀器，但即使能互通內容，卻無法分享閱讀進度。資策會創研所研發C.Ro.S.S.（Content Roaming Service System）技術，可同步將數位內容的閱讀進度、書籤與筆記內容同步於上述載具中，目前正與平台營運商接洽合作中 |
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物換星移 智慧型手機產業重心轉向矽谷？ (2010.05.03)
全球智慧型手機產業的重心是否已經轉向矽谷？當Apple推出iPhone之後演變迄今，這個問題的答案或許尚未清晰，不過這已經開始成為一個值得去問的問題了。
美國的聖荷西當地報紙San Jose Mercury News便撰文討論這個問題的正當性 |
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Maxim推出新款熱插拔開關 (2010.05.03)
Maxim近日宣佈推出新款DS4560，該產品是獨立的熱插拔開關，專用於+12V電源匯流排，可以限制電流並控制通電後的輸出電壓上升速率。元件內置25mΩ n頻道功率MOSFET，進行閉鎖控制時可以確保電流不超過可調節的門限值 |
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新唐科技推出高智慧整合型內嵌式控制晶片 (2010.05.01)
新唐科技於日前宣佈，推出高智慧整合型內嵌式控制晶片WPCE775系列，該產品適用於廣大的可攜式、手持式產品應用目標市場。其內嵌CompactRISC CR16C Plus核心，內建ROM和 RAM記憶體、系統支援功能與一個Flash介面，並能直接連結外掛式的序列埠記憶體裝置 |
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艾笛森新LED天井燈光源可有效取代傳統天井燈 (2010.05.01)
艾笛森於日前宣佈，開發出LED天井燈的光源，其採用自行開發超高功率 LED元件專利產品，同時具備高發光效率與壽命長的優勢，可延長10倍的壽命，且減少因維護與更換天井燈所需的成本 |
