 |
研華探討物聯網產業崛起商機 落實智慧城市創新應用 (2014.11.13)
研華科技日前在研華林口智能大樓首次舉辦物聯網產業崛起商機論壇，會中並邀請物聯網相關企業英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、凌力爾特公司（Linear）等合作夥伴，一同針對物聯網（IoT）的兆元商機及智慧城市應用發表最新趨勢及看法 |
|
研華探討物聯網產業崛起商機 落實智慧城市創新應用 (2014.11.13)
研華科技日前在研華林口智能大樓首次舉辦物聯網產業崛起商機論壇，會中並邀請物聯網相關企業英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、凌力爾特公司（Linear）等合作夥伴，一同針對物聯網（IoT）的兆元商機及智慧城市應用發表最新趨勢及看法 |
 |
一件衣服 穿出“布”一樣的生活 (2014.11.07)
你有想過，一件衣服能有什麼功能?
修飾身形、時尚、保暖、吸濕排汗，
除了這些之外，還能偵測呼吸心跳、消耗的熱量等生理數據，
甚至隨著你的動作變換不同的色彩 |
|
鋼鐵人集結眾人之力 創造高技術價值 (2014.11.06)
智慧穿戴式裝置發展至今，已有不少廠商紛紛推出不同的產品。然而，受限於電池續航力、人機介面、使用情境等問題，儘管市場一致看好未來穿戴式裝置市場，消費者似乎仍對此不太買單 |
 |
康佳特COM Express Mini Type 10模組內建ECC功能 (2014.10.30)
為了提供研發人員通稱ECC內存的錯誤檢查及糾正的安全防護機制，德國康佳特（Congatec）公司發布新款COM Express Mini Type 10模組。conga-MA3E為conga-MA3的延伸產品，搭載英特爾凌動E3800系列處理器 |
|
Linux基金會創立Dronecode專案 推進無人機開發 (2014.10.14)
Linux基金會宣佈創立Dronecode專案（Dronecode Project）。該專案將把現有的開源無人機專案和資產整合為一個由Linux基金會管理的非營利性專案，為無人機（UAV）領域打造一個通用、共用的開源平臺 |
|
研揚推出新款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研揚科技近日發表一款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H，這款長卡搭載最新英特爾第4代Core i7/i5/i3處理器，提供卓越性能與彈性擴充性，適合工業自動化應用。
FSB-H81H除了搭載英特爾更新一代的處理器外，與上一代產品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6個（4個RS-232，2個RS-232/422/485） |
|
研揚推出新款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H (2014.10.06)
研揚科技近日發表一款PICMG 1.3長卡－FSB-H81H，這款長卡搭載最新英特爾第4代Core i7/i5/i3處理器，提供卓越性能與彈性擴充性，適合工業自動化應用。
FSB-H81H除了搭載英特爾更新一代的處理器外，與上一代產品相比，增加了更多的COM埠，COM埠增加到6個（4個RS-232，2個RS-232/422/485） |
|
Mouser供貨Intel Edison 適用於開發裝置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起開始供應Intel Edison，這款僅有郵票大小的 Intel超微型電腦，精巧的規格適用於開發各種裝置，擁有強大功能且耗能低，讓設計工程師能輕鬆打造下一代消費性產品 |
|
電信業者與廠商聯合打造通用開放平臺加快網路功能虛擬化 (2014.10.02)
（美國加州訊）致力於促進Linux和協同發展的非營利性組織Linux基金會宣布成立NFV開放平臺專案（OPNFV）。OPNFV是一個電信級的整合開源參考平臺，旨在利用NFV加快推出新產品和新服務 |
|
電信業者與廠商聯合打造通用開放平臺加快網路功能虛擬化 (2014.10.02)
（美國加州訊）致力於促進Linux和協同發展的非營利性組織Linux基金會宣布成立NFV開放平臺專案（OPNFV）。OPNFV是一個電信級的整合開源參考平臺，旨在利用NFV加快推出新產品和新服務 |
|
英特爾採開放態度 推動物聯網市場 (2014.10.01)
物聯網時代的到來，將影響全球經濟與社會，為此英特爾也致力於提供物聯網解決方案，打造創新的商業模式，而今(1)日的Intel IoT Asia活動中，英特爾業務及行銷事業群副總裁暨嵌入式產品銷售事業群總經理Rick Dwyer表示 |
|
多核架構搶進伺服器市場 DSP擅分析 64位元大勢所趨 (2014.09.11)
TI（德州儀器）的EP（嵌入式處理器）部門，所涵蓋的處理器類別相當多元，一般所熟知的MCU（微控制器）也是其中之一。除了MSP430、C2000等家族產品外，在高階處理器領域，則由KeyStone擔綱 |
|
英特爾、中華電信簽署合作備忘錄 加速物聯網布局 (2014.08.21)
繼2010年英特爾與中華電信簽訂雲端運算合作備忘錄，並加入開放資料中心聯盟(ODCA)，今(21)日兩家公司宣布再度簽訂為期三年的新階段合作備忘錄，將會以物聯網、雲端運算以及軟體定義網路(Software-Defined Network, SDN)三方面進行合作，以推動相關的創新運用，並帶動技術升級，而此合作案也是英特爾在全球的第五個物聯網合作案 |
|
半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)
擺脫2013年市場的不明朗態勢後，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15% |
|
Intel與三星推物聯網聯盟 挑戰AllSeen (2014.07.08)
隨著物聯網成為產業界的熱門話題，近來市場也逐漸升溫。不過由於物聯網呈現多元化及多樣性的發展，面對這個複雜度遠超越過往所熟悉運算平台的產業，單一一家產商難以以一己之力囊括所有試場，因此，透過產業結盟、布局生態系統成為所有大廠的當前要務 |
|
[COMPUTEX]挑戰極限 華碩發表五合一筆電 (2014.06.02)
儘管自智慧手機及平板電腦等行動裝置成為市場主流產品後，擠壓了不少筆電市場空間，近幾年來筆電市場呈現不斷衰退的情形，但根據IHS研究調查顯示，二合一的混合筆電卻出現了較大的成長，預估今年全球將會有120%的成長率，而明年也將持續成長 |
|
英特爾推智慧衣服 緊抓穿戴市場 (2014.05.29)
根據IDC日前的研究報告指出，今年全球穿戴式裝置的出貨量將達到1920萬個，龐大的商機吸引許多廠商的加入，不過，什麼樣的穿戴式裝置將會最受歡迎，手錶、手環、眼鏡或其他產品，而其使用情境也都還沒有明確的方向，各家科技大廠也各有著重的產品線，而英特爾則認為，智慧衣服將大有機會 |
 |
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商 (2014.05.09)
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商 |
|
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商 (2014.05.07)
隨著Google與英特爾展開合作，微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營正逐漸被打破，微軟也不再獨占大部分的PC市場。英特爾與Google昨日共同發表了多款Chrome產品，包括Dell、宏碁、聯想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都將推出採用Core i3處理器的Chromebook產品 |
