CTIMES - Intel

NB Camera產品與台灣產業發展趨勢 (2013.03.07)
展望2013年全球筆記型電腦出貨表現，除本身2012年出貨基期較低影響外，預期新版作業系統 Windows 8於消費市場之出貨效應將於2013年上半年發酵，且隨著2013年第二季底Intel Haswell新平台開始出貨，其新平台不論在效能或功耗表現上將更有助於Ultrabook產品發展，因此預期2013年全球筆記型電腦出貨為2億167萬台，相較2012年成長4.5%

ROHM與Intel公司共同研發低耗電功率管理IC (2013.03.05)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新推出專用的功率管理IC，最適合用來架構以美國Intel公司全新研發的次世代平板電腦專用的「Intel Atom?處理器(代號：Bay Trail)」為核心的系統

[評析]Google與三星彼此夠專一嗎？ (2013.02.28)
這幾年，三星憑藉著行動裝置這塊領域可說是享盡了面子也飽足了裡子，其智慧手機產品佔領全球超過40%的市佔率，雖然也讓Google的Android裝置啟動數大幅成長，也成功讓Apple的iOS裝置銷售量下滑

[MWC]聯想平板三重奏囊括中高低階市場 (2013.02.26)
在行動裝置市場中，中國廠商的實力越來越不容小覷，幾家品牌大廠接連推出高階機種，打破以往中國山寨機的印象。在MWC 2013中，華為、中興、聯想等中國廠商也話題不斷，例如聯想除了眾人關注的旗艦機K900智慧手機外，還一口氣發表了兩款7吋及一款10吋的Android平板電腦，囊括高中低階市場

[MWC]Intel：CT+平台打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心

Intel：10nm晶片我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge，據消息指出，該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫

後PC時代英特爾電視市場找立足點 (2013.02.18)
晶片巨頭英特爾多年來在PC市場上風光無限，但是卻在拓展其他業務上處處碰壁，如今英特爾再度嘗試進入一個新的領域，其數位家庭部門副總裁Erik Huggers表示，英特爾正在開發一種透過網路提供內容的機上盒，提供付費電視服務

IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想

中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場

誰是介面新寵？Thunderbolt V.S USB 3.0 (2013.01.25)
這幾年，PC端不斷挑戰效能極限，朝向HD(High Definition)以及UHD(Ultra High Definition)趨勢發展，週邊影音設備面臨第一道難題－就是高速多媒體傳輸需求與日俱增。2013年的1月，USB 3.0和Thunderbolt迫不期待互相嗆聲

行動裝置八核心會是夢一場嗎？ (2013.01.24)
隨著CES2013消費性電子展閉幕之後，行動裝置從以往的單核心迅速發展至雙核心，而今年多核心之戰又似乎全線朝向四核心以及八核心攻進。各家廠商無不在產品宣傳文宣上針對所謂的『核心』處理器多加著墨

2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕，各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是，2013絕對還是行動裝置設備的大時代，連一向統治PC領域多年的Intel，也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮

[CES]PaperTab"紙"平板彎曲現身 (2013.01.09)
繼三星計畫推出可撓式面板後，已有越來越多廠商紛紛嗅到這塊市場的商機。Plastic Logic公司在CES2013展覽上展示一款採用E-Ink可撓式面板並搭載Intel Core i5 Sandy Bridge核心處理器的平板電腦－『PaperTab 』，其機身大小僅有幾張紙加起來的厚度

三星送走Bada又來一個Tizen (2013.01.04)
行動裝置設備目前分別由Apple iOS、Google Android、Microsoft Windows Phone這三大主流行動作業系統來佔領市場，而在Android陣營裡三星可說是最大的支柱。不過，據傳三星打算『去Android改戀Tizen 』，這樣的舉動勢必會帶給行動裝置市場一顆不小的震撼彈

中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明

[物聯網] 關鍵：要讓使用者「不知不覺」的上手 (2012.12.16)
當行動裝置與網路成為必備，智慧生活也將會是物聯網演進的重要趨勢之一。台灣擁有電子零件以及代工的優勢，可積極爭取物聯網相關應用的商機。為了推動與加速台灣在IOT方面的技術與應用

Inte低功耗Atom S1200 向ARM宣戰 (2012.12.12)
隨著雲端運算持續成長，巨量資料應用隨之興起，使的資料中心業者必須面臨不斷增加的設備擴建成本及營運成本。因此，效能更高、耗電量更低的微型伺服器（Microserver）開始受到關注，並逐漸取代傳統資料中心

Intel 22奈米Soc行動晶片明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器

Thunderbolt能見度低 Intel準備出手拉抬 (2012.12.05)
根據從上游供應鏈的消息人士透露，英特爾的Thunderbolt技術的市場接受度難以提升，除了PC市場本身低迷外，更重要的原因則是Thunderbolt的成本過高，目前只有約10%的筆記本電腦和主板採用該技術

發展下世代記憶體　英特爾：我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台