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CTIMES / DSP
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
TI高速CAN收發器提供8kV靜電保護 (2006.06.29)
德州儀器(TI)推出一款控制區域網路(Controller Area Network,CAN)收發器。這款強大可靠的元件提供業界的±8kV(人體模型)靜電保護能力、優異的電磁耐受性(EMI)和極低的電磁輻射強度(EME),就算在汽車引擎、車身和診斷網路等充滿電磁雜訊的嚴苛環境也能正常操作
帶領汽車電子應用進入新時代 (2006.06.27)
隨著消費者對車用資訊娛樂(Car Infotainment)需求的提升,也順勢帶動了車內電子產品使用的日益增加。相關的應用從汽車音響、導航系統、MP3播放器、車用電子(Telematics)到影音娛樂產品等相繼問世
VoIP單晶片在台灣的發展 (2006.06.23)
網際網路在商業環境快速成長,許多電信業者也嘗試將VoIP導入其營運中。但眾所皆知的,VoIP在1997年以及2001年兩次的市場循環中,均是以慘烈敗退收場,直到2005年Skype盛行以及高頻寬建置大量普及,2005年10月In-Stat報告中甚至以“Emerging Into Dominance”的標題,來形容VoIP與IP-PBX風潮席捲已至的現象
TI推出1%精確度的無電容LDO元件 (2006.06.20)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列能在電源、負載和操作溫度內達到1%穩壓精確度的1.5A和3A低壓降穩壓器(LDO)。這些易於使用的LDO提供大電流應用所需的電源順序功能,例如使用FPGA和TI DSP的電信設備、筆記型電腦和伺服器
進階混合訊號測試實務案例 (2006.06.20)
進階混合訊號測試實務案例 課程大綱: Overview of Mixed Signal Testing DC and Parametric Measurement Sampling Theory Measurement Accuracy and Test Hardware DSP-Based Analog and Mixed Signal Test
TI 與Tata Elxsi提供802.16e基礎設施市場 (2006.06.19)
德州儀器(TI)與Tata Elxsi為了讓行動WiMAX製造商加速在市場上推出彈性的基地台解決方案,共同發表一套IEEE 802.16e基礎設施產品的端至端基頻展示系統。新設計包含完全整合式媒體存取控制器(MAC)等系統實作所需的硬體與軟體,使客戶能將完整解決方案導入產品設計
Ramtron推出FRAM增強型8051 微控制器 (2006.06.18)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體 (FRAM) 和整合半導體產品供應商及開發商Ramtron International宣佈推出市場上以8051為基礎、並具有非揮發性FRAM記憶體的微控制器VRS51L3074。Ramtron已將FRAM加進到其兼具高速與彈性的Versa 8051系列中,以便實現快速和可靠的非揮發性資料儲存和處理系統,而這種系統只有FRAM增強型微控制器才能提供
TI推出兩款雙輸出直流降壓轉換器 (2006.06.12)
德州儀器(TI)12日推出兩款雙輸出直流降壓轉換器,採用的單接腳序列界面獨特技術可輕易為應用產品提供數位電壓調整功能。這兩款效率高達95%的2.25MHz元件可以延長行動電話、媒體播放機和其它可攜式電子產品以及可攜式工業與醫療設備的電池壽命
Ramtron推出VersaKit-20xx可支援Versa 8051 (2006.06.07)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發及供應商Ramtron International推出完整而全面的評估平臺VersaKit-20xx,它可支援Ramtron最新的高性能Versa 8051微控制器。 VersaKit-20xx可加速採用VRS51L2070進行的系統原型建構和設計開發;VRS51L2070是一款兼具快速及彈性的系統級晶片
TI控制器結合Tier產品 可提高家電工作效率 (2006.06.02)
德州儀器(TI)2日宣佈,持續上漲的油價與電價使得節能要求日益獲得重視。TI與Tier Electronics為掌握此商機,特別合作將TI以DSP為基礎的TMS320C2000控制器用於Tier洗衣機和其它白色家電的馬達控制系統
低耗電操作模式管理概論 (2006.06.02)
可攜式產品技術要求日益增多,因此要讓可攜式應用提供很長的電池壽命並非易事。設計人員必須考慮許多因素才能將耗電量減至最低。資源最佳化有助於延長電池壽命。本文所討論的多種低耗電模式管理,即說明如何適當使用多種電源操作模式把耗電量減至最少,並提供一些可靠準則,使下一代可攜式應用設計擁有最長的電池壽命
使用差動放大器驅動類比至數位轉換器 (2006.06.02)
ADC為混和訊號元件同時包括類比電路和數位電路;高速差動放大器可以為包含高速類比數位轉換器(ADC)的訊號鏈增加靈活性。本文將介紹差動放大器驅動ADC之架構與技術要點
中國教育部邀請飛思卡爾建立實驗室及訓練課程 (2006.06.01)
飛思卡爾半導體與中國教育部的自動化控制教育指導委員會簽署了一份協議,打算在全國選定的大專院校內共同建立飛思卡爾的嵌入式系統實驗室。這是該部會首次正式建議中國大專院校設立嵌入式系統的課程
台北國際電腦展論壇 COMPUFORUM-IAFA 2006 (2006.06.01)
數位科技不再是遙不可及,隨著整合晶片技術的快速提升,人們開始享受到科技所帶來的娛樂新感受。無論在街上、在家中還是在車裡,科技帶給我們的不只是便利與效率
CEVA推出全新內核和系統平台 (2006.05.24)
專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及記憶體平台使用權證的CEVA公司,宣佈推出全新的CEVA-X1622 DSP內核和CEVA-XS1102系統平台,作為其CEVA-X系列DSP內核和平台的最新成員
為半導體設計提供完整端至端開發套件 (2006.05.23)
ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能
飛思卡爾推出音效處理器-MCF5251 (2006.05.21)
飛思卡爾半導體的ColdFire MCF5251,對於可攜式裝置及車內娛樂影音裝置(如衛星導航、CD音響、硬碟壓縮式隨身聽、USB拇指碟隨身聽、光碟櫃或是MP3擴充底座等等)來說,MCF5251音效處理器是最佳的選擇
SYNPLICITY和ACTEL提供最佳EDA解決方案 (2006.05.18)
半導體設計和驗證軟體供應商 Synplicity 和 Actel 擴大兩家公司之間的 OEM 協議範圍,將為 Actel 客戶帶來無與倫比的價值及持續、深入的技術發展藍圖。根據此一長達數年的協議條款,Actel 有權向其客戶提供Synplify Pro、 Identify 和 Synplify DSP 軟體解決方案,作為其 Libero 整合開發環境 (IDE) 中的一個組成分子
PMC-Sierra多服務處理器獲合勤科技選用 (2006.05.17)
PMC-Sierra(PMCS)宣布,合勤科技(ZyXEL)公司將在其VoIP客戶端設備(CPE)解決方案中採用PMC-Sierra的MSP4120與MSP4200多重服務處理器(MSP)。 合勤的VoIP方案具有服務營運商所需的各種功能,可提供更高附加值以及更有成本效益的IP電話服務
英飛凌率先推出導入先進65奈米行動電話晶片 (2006.05.17)
英飛凌科技公司近日宣佈推出導入先進65奈米CMOS製程技術之首顆行動電話晶片。在經過德國Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉繁複的測試之後,證明這顆晶片在撥接至各個不同的GSM行動通訊網路的操作上非常順暢,沒有任何障礙

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