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廣積推出輕巧型無風扇嵌入式系統 (2009.08.11)
工業電腦與嵌入式系統廠商廣積科技推出以廣積3.5吋單板電腦IB883為架構，並且支援六個串列埠(COM Port)和八個GPIO的ASB200-883-6COM輕巧型無風扇嵌入式系統。
內建1.6GHz的Intel Atom N270處理器和945GSE晶片組的ASB200-883-6COM系統設計為鐵製的黑色外殼，可供壁掛或直接置於桌面上 |
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加解密裝置存取介面程式設計 (2009.08.06)
琳瑯滿目的裝置與各種軟硬體介面，一則提高了開發應用程式的困難度，二來被裝置規格綁死，阻礙了相關應用的發展。因此需要一個依據功能性需求所定義的共同介面，讓加解密裝置業者能夠依據介面開發中介軟體，而應用系統業者能夠使用標準介面的中介軟體開發系統 |
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Android平台軟體架構設計 (2009.08.05)
20多年前，台灣業者本著「做」硬體組件的心境，迎接硬體平台的規格開放潮流，建立了IT產業。如今，筆者也假設台灣業者將本著「做」Android軟體組件的心境，迎接軟體平台規格的全面開放，並期待創造一個嶄新的IT產業 |
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Android對台灣SoC產業的商機與挑戰 (2009.08.05)
隨著第一支Android手機的上市，未來Android手機市場競爭將會越來越激烈。本文將介紹硬體晶片商對於Android的市場佈局，並說明Android為台灣SoC業者帶來的商機與挑戰。 |
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經營Android軟體設計服務 需要不同的思考 (2009.08.05)
委外服務（outsourcing）在科技產業是一種普遍的商業模式，透過委外取得解決方案，以及後續服務是產品開發的一種做法，委外服務供應商透過「接案」的方式獲取利潤。特別是在軟體方面，有許多代表性的「軟體代工」廠，讓軟體代工成為委外服務的代表作 |
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IBASE發表支援Intel GM45架構的嵌入式系統 (2009.07.30)
廣積科技發表支援Intel GM45架構的AMI401嵌入式系統。此系統搭載廣積科技高效能的MI945F Mini-ITX主機板，其採用Intel Core2 Duo雙核心處理器(Socket P插槽)並支援最高達4GB DDR2記憶體的兩個SO-DIMM模組 |
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XMOS推出第二代事件驅動處理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驅動處理器 XS1-L系列，並以低於5美元之價格鎖定大眾化電子市場。XS1-L系列為嵌入式軟體開發業者提供一高能源效益、可擴展的多核心解决方案，其能協助建構一項能全然結合介面、DSP和控制於軟體中的完整系統 |
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MEMS 3軸加速度計之嵌入式驅動設計 (2009.04.08)
MEMS加速度計(g- sensor)是一種非常有用的運動感測器，舉凡因墜落、傾斜、移動、撞擊或振動所產生劇烈或微小變化，都能夠偵測出來，並轉化為各種應用，例如無鍵式介面控制（影像翻轉、目錄瀏覽、遊戲互動等）、硬碟保護、輔助導航、計步健身等 |
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CES 2012展示最熱門ARM的世界 (2005.07.26)
整個星期CES消費電子展所帶來的旋風，就是展示ARM最新的嵌入式科技與應用技術：如ARM晶片、行動裝置和BiggiFi軟體平台應用、電動車媒體控制台、可穿戴式行動化平台和寵物追踪器、Nufront平板電腦與Droid Angel可穿戴式行動設備 |
