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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04) 慧榮科技日前公布2024年第二季財報,營收2億1,067萬美元,與前一季相比成長11%,與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%,較去年同期成長25%~30% |
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高齡健康博覽會揭幕 經濟部33項技術展望銀髮樂活新時代 (2024.08.02) 因應超高齡社會對策方案,經濟部產業技術司今(2)日於首屆「高齡健康產業博覽會」設置專區,以「智慧醫療」、「生活輔助」、「機能紡織」、「高齡食品」為主題 |
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以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02) 農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題,並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化,農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴,並精確控制生產的各個環節,從種植、灌溉到收割,都可以實現精準管理,提升生產效率和產量 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01) 友達光電今日宣布,跨足建築領域,推進「光電建築一體化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技術,攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」 |
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力 (2024.08.01) 結合創新科技的軟硬體,推動新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域的結合將為未來的運動產業創造新價值。 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31) 聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告,合併營收為新台幣568億元,較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比,本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示,「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長,聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%,產能利用率提升至68% |
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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31) 中華精測科技於今(31)日召開營運說明會,上半年營運成果符合預期,進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠,可望提升業績。同時,中華精測啟動CHPT by AI計劃,為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30) Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟,將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長,共同推動生物學見解的發掘,以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施 |
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小而美——解決系統電源設計的好物MIC61300與MIC24046簡介 (2024.07.30) 一般在系統設計中,系統電源的設計都是當主晶片選定後才被考慮,而電源方案可以佔用的電路板面積通常是最後才確定。您是不是曾經有遇到過在設計系統電源時,受限於電路板的空間而必須犧牲效率 |
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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29) FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,積極透過創始會員促成的技術研討會,以及FSG |
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報告:2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28) 根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究,預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台,2030年達到38,000台,復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出,2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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宇瞻力推印度製造與商用市場 布局多元化營運 (2024.07.28) 宇瞻執行長張家騉日前在法說會上表示,上半年雖未看到需求回溫,但隨著傳統旺季來臨,加上印度製造的合作效益陸續展現,同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道,以及切入創新應用領域電化學以及相關檢測設備等,希望藉由多元化的營運布局助力下半年營收表現 |
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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28) EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式,以在設備的整個生命週期內(從製造、部署到退役)配置和管理設備憑證。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28) 本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy(BLE)網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準,並列舉多項比較標準,包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26) 本文敘述為自動測試設備(ATE)系統中的元件電源(DPS) IC選型指南,能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC,並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26) 為了應對高效能計算應用日益增長的需求,面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心,由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能,成為其中最耗電的部份,大多數超過傳統分立式供電網路的極限,形成對許多電源系統設計的挑戰 |