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電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻 |
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電動車商機持續升溫 政策推動與市場發展並行 (2023.06.28)
球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。台灣企業也積極與北美商合作，例如投資200億美元開發電動巴士或進行整車合作。台灣具有電動車駕駛感知系統和零件供應能力，為電動車市場的發展做出了貢獻 |
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確保功能安全對車載網路的意義 (2023.06.27)
功能安全為汽車創新的核心，而車載網路（IVN）將在下一代汽車功能安全方面持續發揮重要作用，也使得網路元件的品質和可靠性更受到重視。 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品，是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片，它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係 |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU將通用處理、感測和控制最佳化 (2023.06.21)
嵌入式系統中的微控制器 （MCU） 相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU 會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內 |
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品，以高還原度音訊轉換器，提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列，首推高性能、低功耗類比數位（A/D）轉換器，今年稍晚也將推出數位類比（D/A）轉換器及音訊編解碼器 |
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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。 |
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安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險 |
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ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE，以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。
由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度，並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析 |
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西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13)
西門子數位化工業軟體與矽品精密工業（矽品；SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證 |
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Premium Radar SDK提升汽車雷達應用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解決方案為開發人員提供經過優化實施以在恩智浦雷達晶片組上運行的先進雷達處理演算法，以完成包括干擾抑制、MIMO波形優化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達處理任務 |
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邁特攜手貝殼放大 助力硬體產品創業者圓夢 (2023.06.09)
隨著物聯網時代來臨，市場上掀起一股以創新硬體系統結合高附加價值服務，建立新商業模式的風潮。為了協助更多硬體新創團隊，邁特創新基地(Mighty Net)與貝殼放大(Backer-Founder)結盟，邀請多家產業夥伴共襄盛舉，傾力協助懷抱創業理想、技術實力堅強的台灣硬體開發者能更輕鬆圓夢，在世界舞台發光 |
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NVIDIA、MSI與清華大學合作打造STEM協作學習環境 (2023.06.07)
NVIDIA（輝達）宣布攜手MSI微星科技，為清大資工系和資應所學生，打造STEM協作學習環境，提供MSI微星科技旗下搭載NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU的Pulse 17電競筆電與經NVIDIA Studio認證、搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti筆記型電腦GPU的Creator Z17創作者筆電 |
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英特爾首推背部供電方案 實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出 |
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為什麼安全是物聯網的關鍵？ (2023.06.05)
如果消費者無法區分物聯網裝置是否安全，就會大大減弱他們在購買時的信心，從而阻礙了聯網裝置的普及，本文探討安全的重要性。 |
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微星科技多款機殼與一體式水冷方案 提供電競玩家更多選擇 (2023.06.05)
微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷，以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼，散熱架構全新進化，不僅有更好的散熱效能，身處萬物皆漲的時代，提供玩家更親民的多元選擇 |
