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AMD計畫2008年取得30％市佔率 (2006.06.04)
根據CNET網站報導，超微（AMD）宣布，未來兩年將擴大產能，並以富彈性的晶片設計強攻市場，打算拿下30%的市占率。超微過去三年來不斷從英特爾手中奪走市占率，如今更想乘勝追擊，準備以更開放的架構、新型行動處理器和擴大產能，繼續擴大市佔率 |
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PWM與DC風扇控制方案比較 (2006.06.02)
從PC/NB中的電子元件所產生的熱量問題已愈來愈嚴重，因此已成了許多OEM公司所必須審慎因應的議題。在「智能熱量管理專欄」系列的第一篇文章中，將探討PWM控制相較於簡單DC風扇驅動的表現優勢，以及對噪音改善的影響 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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AMD德國晶圓廠加碼投資25億美元 (2006.05.30)
根據CNET網站消息，AMD宣布將投資25億美元對在德國的二家晶圓廠進行技術改造。 該投資正值AMD不斷蠶食英特爾的市佔率之際，也彰顯了AMD的企圖心：証明一直困擾該公司的供應問題已經成為過去 |
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Linear新款LTC4085 針對可攜式USB裝置設計 (2006.05.30)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款針對可攜式USB裝置的單片自律電源管理、理想二極體控制器及獨立電池充電器LTC4085。LTC4085具備PowerPath控制，能供電USB周邊裝置，並由USB VBUS或牆式轉接器供電為周邊單顆鋰電池充電 |
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鳳凰科技推出配備安全機制的BIOS韌體 (2006.05.30)
美商鳳凰科技宣佈TrustedCore韌體的選配裝置TCSubscribe支援Microsoft FlexGo之「低價購機計劃」配合「即付即用(pay-as-you-go)」概念銷售模式。TCSubscribe參考設計方案是鳳凰科技與Microsoft一起規劃與開發的成果，可記錄PC的使用時數，並保護夥伴廠商的投資，避免遭受竊用或竄改 |
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「無線感控網」的機會與隱憂 (2006.05.30)
由於GSM與WiFi的成功，使ICT產業更積極地制訂與採行更多的無線通訊技術，這包括3G、WiMAX、11n、UWB等，其中3G訴求在無線廣域網路（Wireless Wide Area Network；WWAN），未來可望升級取代GSM；WiMAX定位在無線都會網路（Wireless Metro Area Network；WMAN） |
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Intel 65奈米Xeon DP處理器問世 (2006.05.29)
根據iThome消息，英特爾推出Xeon DP處理器5000系列（工作代號Dempsey），這是首款65奈米雙核心處理器，英特爾表示，效能較前一代提昇兩倍。與前一代不同的是，在推出Dempsey處理器前，英特爾在伺服器處理器上都是以90奈米製程設計，此款處理器是首款65奈米雙核處理器，英特爾表示，該款處理器耗電量為95瓦，每瓦效能達到前一代的兩倍 |
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以SoC概念來發展UMPC (2006.05.29)
從筆記型電腦或桌上型電腦的外觀與先進性規劃來看，所謂SoC的概念，在這方面顯得相當難以整合，勉強做起來恐怕也並不經濟划算。今年3月在德國漢諾威的CeBIT展上，UMPC初試啼聲之後，更精巧的行動PC已經受到各方的矚目，相信在6月的台北Computex上會有相當多款的UMPC準備進軍這個中介模糊的新領域 |
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Intel計畫每兩年推出新晶片設計架構 (2006.05.27)
根據賽迪網消息指出，Intel計畫每兩年推出一種新的處理器架構，原因在於對耗電量的擔心，促使Intel更迅速地改變處理器架構。在今年6月份推出Core處理器架構之後，Intel將比以往都快改變其用於桌上型電腦、筆記型電腦和伺服器的晶片電路設計 |
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英特爾CPU降價 衝擊威盛、超微 (2006.05.27)
根據工商時報報導，為了回擊超微、挽救市佔率，英特爾將展開新一波降價行動，外商法人研究單位指出，時間就在6月底至7月初，主要是針對桌上型電腦CPU，降價幅度從20％至65％不等，超微與威盛的CPU將首當其衝，但卻有利於主機板第三季的出貨表現，季出貨成長率可望達22％ |
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ATI推出支援AMD socket AM2新款系列晶片組 (2006.05.25)
ATI Technologies推出支援AMD socket AM2的CrossFire Xpress 3200晶片組與ATI Radeon Xpress 1100系列晶片組。這兩款最新產品內建ATI的最新南橋晶片技術—SB600系列，提供最多的連結選項，包括10個USB 2.0連結埠、4個SATA Generation II擴充埠、磁碟陣列功能、與高傳真音效，並支援平行ATA在內的現有連結技術 |
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TI發表整合式1394b OHCI連結層/實體層元件 (2006.05.25)
TI新推出的TSB83AA22ZAJ開放主機控制器界面(OHCI)1394b實體層/連結層元件，不僅進一步強化TI領先業界的1394b產品陣容，設計人員還能利用這款內建1394b實體層與連結層功能的單晶片開發應用產品 |
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AMD更新桌上型電腦CPU設計 (2006.05.24)
根據CNET網站報導，超微（AMD）公開根據其AM2插槽所設計的新桌上型電腦晶片，未來的產品都將依據此一新的設計架構。新的晶片分別是Athlon 64 FX-62—AMD效能最高的桌上型電腦晶片，和Athlon 64 X2 5000+—AMD主流桌上型電腦區塊的首要產品 |
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NVIDIA繪圖技術 Sony VAIO系列PC全新搭載 (2006.05.24)
可編程繪圖處理器技術領導廠商NVIDIA公司24日宣佈，NVIDIA技術採用於首批搭載藍光光碟機的PC系統。全新Sony VAIO系列PC搭載內建NVIDIA PureVideo HD高解度技術的NVIDIA GeForce繪圖處理器(GPU) |
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致新、迅杰低價NB晶片Q4出貨 (2006.05.23)
根據工商時報報導，由廣達代工的麻省理工學院（MIT）100美元筆記型電腦（NB），2007年市場規模估計上億台，原來供應廣達NB鍵盤控制晶片的迅杰，以及供應溫度感測晶片（LDO）的致新，配合百元NB上市時程，相關產品將在第四季出貨，明年起對出貨均有單月百萬顆以上的貢獻度 |
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英特爾Core微架構現身伺服器用處理器 (2006.05.23)
英特爾發表首款採用Intel Core微架構的雙核心Intel Xeon處理器5100系列(工作代號為Woodcrest) 即將問世，效能為前一代雙核心Intel Xeon處理器的125%，與其他廠商的x86架構產品相較，效能提升60%，同時每瓦效能比也更加提高 |
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ATI新款系列晶片組 提昇NB效能 (2006.05.22)
ATI Technologies推出支援AMD Turion 64 X2行動技術的新款Radeon Xpress 1100系列晶片組，讓筆記型電腦搭載更長的電池續航力與更好的效能表現。Radeon Xpress 1100系列晶片組專為AMD平台設計，提供優異的行動運算技術，包括領先業界的電池續航力、速度快上33%的繪圖核心，率先支援Microsoft Windows Vista作業系統 |
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聯想網路入門套件採Atheros無線路由器技術 (2006.05.22)
無線網路解決方案開發商Atheros宣佈，聯想集團子公司聯想網路（Lenovo Networks）首度推出完整的無線區域網路（WLAN）入門套件，以採用Atheros技術的無線路由器搭配聯想筆記型電腦 |
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Dell正式宣佈採用AMD Opteron處理器 (2006.05.21)
根據iThome消息，經歷多次謠言，過去一向是Intel死忠支持者的戴爾（Dell）終於宣佈將在今年底推出採用AMD Opteron處理器的伺服器。Dell日前公佈第一季營收報告，在營收報告中也正式宣佈將在2006年底推出採用AMD Opteron處理器的Dell高階多路伺服器 |
