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CTIMES / 應用電子-消費與生活
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
Silicon labs推出新款低功耗的MCU系列 (2009.12.22)
芯科實驗室(Silicon Laboratories)於日前宣佈,推出新款低功耗的MCU系列,此款符合在強調省電各式應用中提昇能源效率的需要,並有效延長電池壽命。其適用於各種強調低功耗的應用,例如智慧型儀表、RFID標籤、個人醫療設備、感測介面、能源採集、家庭保全系統,以及煙霧和火災偵測器等
Google年底大採購?傳將併Trulia、Yelp (2009.12.21)
外電消息,18日才傳出Google將收購知名商業評論網站Yelp Inc,今(12/21)又有知情人士透露,Google將以至少2億美元的價格收購房地產搜尋引擎Trulia;若兩項併購案皆成真,將再替Google今年度的收購大業錦上添花
2009十大最受關注電子產品:Windows 7掛帥 (2009.12.21)
2009年電子產品市場推陳出新的速度,又比往年更快一些了!英國著名的IT網站PcAdviser,日前評選出2009年最受關注的10大電子產品。快來瞧瞧,這些入榜佼佼者,和你過去一年中的數位美好體驗,是否有契合之處? Windows 7來了!10月才推出的作業系統,竟然成為最受矚目的NO
NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約 (2009.12.21)
NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)上週二(12/15)發表共同聲明,繼今年9月16日所簽署的最終協議後,雙方正式就預定於2010年4月1日生效的整合案進行簽約,其合併事宜並將依循雙方股東特別大會之相關決議事項進行
電子閱讀產業推動聯盟成立大會 (2009.12.21)
行政院已於98年8月核定通過「數位出版產業發展策略及行動計畫」,並預計未來五年投入21.34億元,於民國102年達成數位出版產業產值1,000億元的目標。經濟部特成立電子書產業發展指導小組,以研擬電子書產業發展策略、規劃電子書產業重大議題並指導電子閱讀產業推動聯盟運作
ADI發表新款14位元HD影像信號處理器 (2009.12.21)
美商亞德諾公司(ADI)於日前宣佈,發表兩款高性能、高整合型14位元HD影像信號處理器: 75 MSPS雙通道AD 9978A與72 MSPS四通道ADDI 7004。這些單晶片解決方案讓設計廠商能夠開發出具有清晰度、可見度與精確度的多重通道CCD或是CMOS的HD影像擷取系統,並使其可以符合現今高解析度的需求
ON推出新款自保護低端MOSFET驅動IC (2009.12.21)
安森美半導體(ON)於日前宣佈,推出高度整合保護的NCV840x系列低端自保護MOSFET。此系列元件通過了AEC-Q100標準認證,適合嚴格的汽車及工業工作環境中的開關應用。 NCV8401、NCV8402、NCV8402D(雙裸片)、NCV8403及NCV8404的設計是為了提供強固及可靠的工作
GPS位置資訊共通標準研討會 (2009.12.18)
GPS相關產品目前以單機使用為主,其相關網路互動應用雖然越來越多,但是使用者連網機會仍嫌不足。主要原因是透過GPS與手機結合的應用與服務,目前並無互通標準,因此不同廠商的圖資或是應用軟體,無法直接交換位置座標與資訊,致使相關應用較難發展
研究:任天堂Wii無助健身,有助家庭凝聚 (2009.12.17)
外電消息報導,美國密西西比大學的一位運動健康教授,為了研究任天堂Wii遊戲機是否具有運動健身的效果,針對8個家庭進行為期8個月的追蹤。日前他做出了結論,認為Wii幾乎無法達成健身的效果,但對於家庭的凝聚卻有明顯的提升
「Open GeoSMS」第二版將問世 業者現身暢談應用 (2009.12.17)
GPS位置資訊共同標準「Open GeoSMS」,在多方業者及經濟部工業局、通推動小組與工研院的努力奔走下,第二版即將問世,並擬於周五(12/18)假台北國際會議中心,舉辦「GPS位置資訊共同標準研討會」
強化ICT實力 中華電與工研院合作12項關鍵技術 (2009.12.17)
中華電信與工研院於周四(12/17)共同宣布,將進行ICT技術合作。由中華電信總經理張曉東與工研院院長李鍾熙共同簽署合作協議書,從單項合作或技術移轉,擴增至全面技術合作的夥伴關係
瑞聲科技跨足非聲學領域 (2009.12.17)
大聯大集團旗下世平集團代理產品線—電聲元件廠商瑞聲科技(AAC Acoustic Technologies Holdings Inc,AAC),看好市場對微型化電子產品之需求日益增加,以其在微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)之專業技術、製造平台與經驗宣布跨足非聲學領域,並為客戶提供視覺、觸覺與聲學等一站式服務與客製化的全方位解決方案
Diodes針對USB應用推出更大電流之電源開關 (2009.12.17)
Diodes公司於週二(12/15)宣佈,其旗下的AP21XX電源開關產品系列中增設了2款新型元件,提供更大電流應用。最新的單通道AP2101和AP2111元件可以提供2A的連續輸出電流,並可以在自我供電、匯流排供電的應用以及其他3V至5V的熱抽換 (Hot-Swap) 應用中派上用場
CEVA針對可授權DSP推出整合式優化工具鏈 (2009.12.16)
CEVA公司於昨日(12/15)宣佈,推出首款整合式優化工具鏈(ntegrated optimizing toolchain),它可針對授權DSP 內核實現完全基於C語言的端至端開發流程。該應用優化器 (Application Optimizer) 是CEVA-ToolBox軟體發展環境套件的一部份
意法半導體發佈新款低功耗處理器晶片 (2009.12.16)
意法半導體(ST)於昨日(12/15)宣佈,發佈新款低功耗處理器晶片,專門用於管理機器對機器(M2M)行動通訊SIM卡資料。據市場調查機構Beecham Research 於2009年8月發佈的報告顯示,至2013年,M2M行動通訊市場規模將超過2億個行動介面
台灣攻克USB 3.0戰略高地! (2009.12.16)
台灣在USB 3.0新規格應用領域邁進一大步!工研院16日與台廠合作推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品和規格。不用授權金,有利台廠在相關市場中搶佔先機!圖左至右為創見資訊董事長束崇萬、工研院副院長李世光、經濟部技術處處長吳明機、鴻海集團顧問黃南輝和華碩副總裁陳志雄,共同宣布正式推動USB 3
搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今(12/16)與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品,這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格,可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位! 根據市調研究機構IDC的預估,明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆,2011年的需求量為1億顆
2010年全球行動裝置銷售將成長 9% (2009.12.16)
國際研究暨顧問機構Gartner日前指出,受第三季西歐市場的銷售轉強,及山寨市場加速成長的影響,預計2009年全球行動裝置終端銷售量,將達12.14億支,較2008年下滑0.67%。同時,Gartner也預測,2010年的銷售量將較2009年增加9%
IDC:2010年雲端與行動設備將掀產業改造大戰 (2009.12.16)
IDC日前針對2010年的IT及電信產業進行發展預測,在經濟回暖的預期下,財務壓力釋放的兩產業將在復甦之外,大動作進行關鍵性的產業改造。雲端應用平台即將掀起一場大戰,可存取網路的行動設備與個人電腦間的競爭,也將益趨白熱化
ST推出全新2-Kbit非接觸式記憶體IC (2009.12.15)
意法半導體(ST)在週一(12/14)宣佈,推出一款全新2-Kbit非接觸式門票IC-SRi2K。ST表示此款IC將能協助務業者,對各種服務的通行門禁進行高效管理,進一步提高電子票務的應用靈活性、使用便利性以及營運效率

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