CTIMES - IC設計

NS全新收發器可將背板及電纜訊號傳送距離延長 (2009.06.30)
美國國家半導體（National Semiconductor）宣佈推出兩款能源效率極高的全新四通道收發器，其優點是可延長背板(backplane)及電纜的訊號傳送距離，比同類產品的傳送距離超出達30%

洞悉定位為主多功能應用為輔的多樣化GPS裝置發展趨勢 (2009.06.30)
GPS導航定位應用已成為可攜式和車用導航系統以及其他裝置的基本功能，不過GPS可不僅於導航功能，在Google Search和社群網路（social networking）等新興應用的推波助瀾下，GPS功能應用在各類嵌入式裝置也越來越普及而更加廣泛

AgigA Tech推出免電池非揮發性RAM記憶體 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統（NVS）技術，帶來介於4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM

AgigA Tech推出高密度非揮發性RAM系統 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術，帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰傳輸率足以媲美DRAM

Epson Toyocom開始量產藍光光譜用波片 (2009.06.30)
Epson Toyocom宣佈，將於2009年6月開始商業量產供光學讀取頭所需的高性能「GL系列」波片（Wave Plates）。GL系列產品擁有極佳的耐光性，可承受高功率與高光譜密度的藍光光譜光線

Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件，它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作，以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體，工作電壓的範圍為2.7V至3.6V，採用8腳的SOIC封裝，採用雙線 (I2C) 協定；並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性

TI針對高速資料擷取應用推出18位元系統單晶片 (2009.06.30)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款系統單晶片（SoC）解決方案，使客戶能夠針對高速資料擷取、自動測試設備以及醫療影像等高精度應用，輕鬆開發出超高效能的類比數位轉換器（ADC）前端

新世代個人行動裝置核心晶片之功能定位與市場展望研討會 (2009.06.30)
個人行動裝置從早期單純的資料處理與資訊的蒐集，到結合影音娛樂、上網通訊等功能，必須同時具備行動可攜、省能、隨時連網、數位匯流等需求，產品發展已經遠遠超越傳統型態

瑞薩新應用處理器專為影音多媒體行動裝置設計 (2009.06.29)
瑞薩科技宣佈推出SH-MobileR系列應用處理器的第三款產品SH-MobileR2R，是專為影像及音訊等多媒體應用的行動裝置所設計。新的SH-MobileR2R主要用於支援地面數位電視播放標準的汽車導航系統及個人導航裝置（PND），並提供更高的效能，包括播放和錄製高畫質影像

CSR發表的RoadTunes ROM方案 (2009.06.29)
CSR宣佈推出RoadTunes ROM方案。RoadTunes ROMz方案專為可攜式導航裝置(portable navigation device; PND)和售後市場車用裝置而設計，例如具備藍牙能力的車用娛樂資訊和車用收音機平台

RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態

英飛凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飛凌科技宣佈推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列產品上市後，將可使功率因素校正 (PFC) 或脈寬調變級 (PWM stage) 等能源轉換應用更具節能效益。新的 C6 技術結合了最新超接面或補償裝置等多項優勢

ON推出首款10 A超級電容LED閃光驅動器 (2009.06.29)
安森美半導體(ON)推出NCP5680經過最佳化的超級電容之發光二極體(LED)閃光驅動器，能為超薄照相手機和小巧數位相機的閃光燈和攝影燈(video light)提供達10安培(A)的電流。安森美半導體的NCP5680結合最新纖薄棱形超級電容，例如由CAP-XX提供及村田製作所授權的電容(電壓為5

ST推出高溫敏感度三極交流開關 (2009.06.26)
意法半導體（ST）推出首款閘極敏感度10mA、作業溫度高達150℃的三極交流開關（TRIAC）。透過減少散熱器、閘極驅動電源以及緩衝電路的使用，設計人員可開發包括加熱器、馬達、小家電等低成本解決方案

Linear16位元ADC 於極小封裝內建2ppm/°C參考 (2009.06.26)
凌力爾特(Linear)發表LTC2463，其為一款於極小 12接腳 3mm x 3mm DFN 封裝及4mm x 5mm MSOP封裝中整合精準參考的16位元 delta sigma ADC。透過其內建參考2ppm/°C 典型值, 10ppm/°C 最大值)， LTC2463可在不需外部參考的情況下進行精準的量測， LTC2463 透過2-wire I2C 界面溝通，並且是可攜式感測器、精簡系統或電源供應監控的完整類比解決方案

Portland Group推出新PGI加速器及C編譯器產品 (2009.06.26)
意法半導體全資子公司Portland Group宣佈，可支援 Linux、Mac OS X和Windows三大作業系統的PGI 9.0版高效能平行編譯器及開發工具系列產品已正式上市。PGI 9.0版是首款在基於x64位處理器的Linux系統支援高階PGI Accelerator程式編寫模型、並整合NVIDIA CUDA繪圖處理器（GPU）的編譯器

電子系統產品散熱設計對策 (2009.06.26)
由於電子產品輕薄短小及功能不斷提升的趨勢，造成產品的發熱問題越來越嚴重，不但影響產品性能，也造成可靠度的問題。散熱問題的解決必須在產品設計初期就深入評估及進行設計

Wolfson發表超低功耗編解碼器延長音訊播放時程 (2009.06.25)
Wolfson發表該公司下一代超低功耗音訊元件系列的第二項產品－WM8961超低功耗立體聲編解碼器，大幅延長具備音訊處理能力之可攜式裝置的播放時間。WM8961是以Wolfson突破性的WM8903編解碼器為基礎，除了結合同樣的創新技術之外，還額外整合一個高功率Class D立體聲喇叭驅動器

惠瑞捷推半導體測試之全方位良率學習解決方案 (2009.06.25)
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統計分析等功能

飛思卡爾感應器工具箱，讓感應器設計變簡單 (2009.06.25)
飛思卡爾半導體在感應器技術領域的創意，過去卅年來不斷協助全球客戶開發出與眾不同的汽車、消費性電子、工業用及醫療產品。以過去在感應器領域的領導地位為根基，飛思卡爾最近終於達成了出貨十億顆的重大里程碑