CTIMES - 應用電子-電信與通信

Atheros的兩項參考設計獲Wi-Fi授WMM認證 (2004.09.22)
無線區域網路(WLAN)晶片組開發者－Atheros Communications，宣佈其兩項參考設計獲得Wi-Fi聯盟授與WMM (Wi-Fi Multimedia)認證。此兩項產品為Atheros的雙頻存取點與通用802.11a/b/g無線網路轉接器，而該產品的參考設計也獲選列入WMM認證的測試平台中

BROADLIGHT推出延伸型寬頻被動光纖網路產品線 (2004.09.20)
BROADLIGHT推出延伸型寬頻被動光纖網路(extended-BPON，簡稱EBPON)產品線。這個新的EBPON產品線是由控制器、軟體和收發器所組成，為客戶帶來一套完整的端至端解決方案，不但效能遠超過現有的寬頻被動光纖網路(BPON)解決方案–速度還能達到十億位元被動光纖網路(Gigabit PON

英特爾首度展示WiMax晶片樣本 (2004.09.09)
英特爾7日在英特爾開發者論壇會(IDF)上首度展示WiMax晶片樣本，預定第一款內建此晶片的產品會在明年上市。英特爾同時指出，未來三年無線寬頻發展將有極大的成長。將安裝在英特爾ProWireless 5116寬頻介面板上的WiMax晶片，其開發代號為「Rosedale」，它具備無線寬頻上網所需的各種功能，並結合乙太網路、安全防護和其他介面功能

易利信重組藍芽技術授權部門 (2004.09.08)
有鑒於藍芽標準已臻成熟，易利信日前決定終止藍芽技術授權業務，藍芽相關技術將整合至易利信手機平台技術授權公司業務之內（EMP），並將成立藍芽專責部門，持續提供現有半導體客戶藍芽解決方案的服務支援

RFMD名列全球17大無線通信半導體供應商 (2004.09.06)
RFMicro Devices, Inc.宣佈，GartnerDataquest 根據收益已將 RF Micro Devices 列爲全球第十七大無線通信半導體供應商。據 2004 年 8 月題爲“市場份額：2003 年全球無線通信半導體＂的報導Gartner Dataquest 估計在 162億美元的全球無線通信半導體市場中，RFMD 擁有約 3.9% 的份額

短距無線通訊系統整合之挑戰與設計原則 (2004.09.03)
近年來，短距離無線通訊技術演變相當迅速，本文將就選擇正確應用；市場、產品和服務適合使用的短距無線通訊；IEEE 802.11系列標準現況；有效開發短距離無線通訊產品等面向深入探討，提供些許意見給讀者參考

多頻帶OFDM UWB技術與架構剖析 (2004.09.03)
UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率，而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性，不但能和現有的無線技術共存，還能調整配合不同地區的各種法規要求

群蜂起舞 ZigBee技術發展現況 (2004.09.03)
ZigBee憑藉其架構簡單價格低廉、低消耗功率延長使用壽命，即使傳輸速率不高，但針對感測與控制之應用，ZigBee仍有其很大的發展潛力。2004年全球ZigBee之出貨量仍不大約為50萬套，而至2005年ZigBee出貨量將可望達到成長爆發點，其出貨量將可達到800萬套，預計2007年出貨量將接近1億套

藍芽1.2版本與EDR標準發展分析 (2004.09.03)
自從去年底藍芽SIG正式公布1.2版本以來，零組件業者便競相推出符合1.2版本的藍芽晶片與模組解決方案；今年以來，全球藍芽產品銷售情況持續發燒，出貨量已經達到每週200萬台的水準，因此本文將針對藍芽1.2版本與EDR標準進行完整的分析與說明

新一代智慧型手機晶片設計挑戰 (2004.09.03)
行動通訊市場正邁入快速變遷的時代，新服務的問世衍生出各種新應用與新功能，而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變，以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求；本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例，為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案

禾伸堂正式代理亞全彩色面板驅動IC (2004.09.01)
禾伸堂以專業、熱忱的經營理念，致力於IC通路的產品開發及顧客服務。由近年來其強勢產品代理線的陸續加入及營收獲利穩健提升來看，禾伸堂在IC通路的經營績效值得肯定

宏碁筆記型電腦採用Broadcom藍芽解決方案 (2004.08.31)
Broadcom宣佈將供應宏碁筆記型電腦Broadcom的藍芽無線晶片與軟體。Broadcom單晶片藍芽解決方案除可支援最新的標準藍芽硬體，並可應用於最廣泛的藍芽軟體WIDCOMM BTW （Bluetooth for Windows），其互通性穩定、功能皆首屈一指，因此獲得宏碁十三款企業級與消費性筆記型電腦的訂單

英特爾三模Wi-Fi晶片蓄勢待發 (2004.08.26)
根據路透社報導，英特爾挾迅馳平台之旋風，不僅帶動該公司筆記型電腦用CPU的銷售，在Wi-Fi的旋風之下，連英特爾自家的Wi-Fi晶片銷售也水漲船高，筆記型電腦使用者即使不在迅馳平台下，只要再加上英特爾的Wi-Fi晶片，照樣也能無線上網，分析師表示，英特爾即將推出最新三模Wi-Fi晶片(802

華為技術推出內含ARM技術的無線產品 (2004.08.11)
ARM與華為技術公司宣佈針對ARM7及ARM9系列微處理器達成一項重大授權協議。華為技術將運用ARM Powered解決方案開發相關產品進軍WCDMA無線通訊市場。華為技術研發部副總裁何庭波表示：「跨足無線市場對我們的事業將產生極大的影響，因此選擇一套能夠信賴的架構十分重要

IDT推出Linux 2.6軟體支援 (2004.08.04)
通訊IC廠商IDT（Integrated Device Technology）推出最新Linux 2.6軟體，展現其軟體發展實力。最新Linux 2.6的軟體支援不僅能夠強化系統性能，還提供數項附加價值，如支援進階Linux 音效架構 (ALSA-Advanced Linux Sound Architecture) 和數位視訊播放等多媒體功能

英飛凌推出以CMOS製造的GSM/GPRS RF收發器 (2004.08.02)
生產使用於行動電話中的射頻(RF)收發器之廠商－英飛凌科技宣佈採用標準的CMOS技術開始量產 GSM/GPRS RF收發器(transceiver)，並已開始出貨給該公司之主要客戶。此款全新之 SMARTi SD是採用CMOS技術生產的單晶片GSM/GPRS 四頻道收發器，極具成本效益，亦達到最佳化的尺寸和耗電量

Audiocodes推出新一代語音板卡--- ATP260 (2004.07.30)
近年來隨著VoIP的裝置在電信市場的增加，越來越多的供應商提供以封包交換為主的產品及服務。而傳統的CTI業者為使其產品順應新時代語音市場的演變，不斷重新思考以設計出同步支援PSTN及IP的產品並能在同一硬體上支援多種埠數及多樣化功能

環隆電氣推出802.11g Wi-Fi SiP模組 (2004.07.29)
環隆電氣宣布推出新產品802.11g WLAN SiP（System in Package）模組，內建傑爾系統（Agere）的WaveLAN?晶片組，以小尺寸及低耗電等優勢，廣泛應用於各種手持式無線通訊產品。預計於今年8月量產出貨

台灣德國萊因提供全新的ZigBee服務 (2004.07.27)
德國萊因集團(TÜV Rheinland Group)正式成為ZigBee聯盟指定之發展完整認證方案的授權廠商之一，並積極部署全球性的ZigBee實驗室網絡，直接提供客戶當地的測試及認證服務，位於台北的ZigBee實驗室訂於2004年第三季開始提供測試服務

ARM與Broadcom策略聯盟開發新一代通訊產品 (2004.07.27)
ARM與Broadcom宣佈達成一項廣泛的合作協議，將共同針對廣大的通訊應用市場開發各種內建ARM技術的產品。透過此項合作協議，Broadcom將能夠運用ARM技術進一步強化其在新一代行動/網路/無線裝置等市場的領先優勢