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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
全科代理之ATMEL推出全新 GPS 方案 (2004.02.21)
電子零件代理商-全科科技,代理Atmel GPS方案,此方案具有低功耗,小尺寸,快速開/復機 (hot/warm/cold start time) 等優點。此方案適用於行動交通工具、手持式裝置之行動定位用途
Motorola獲Microprocessor Report雜誌的分析師精選大獎 (2004.02.21)
使用RapidIO互連技術的高等微處理器今年蟬連由市場研究公司In-Stat/MDR 發行之Microprocessor Report雜誌的分析師精選大獎。今年的得獎作品是摩托羅拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通訊處理器,獲得2003年最佳高效能內嵌式處理器的殊榮
Qualcomm來台成立辦事處 (2004.02.11)
CDMA晶片/技術供應商高通(Qualcomm)宣佈成立台灣代表辦事處,拓展台灣3G電信/手機市場。Qualcomm指出,台灣第一家3G電信業者亞太行動寬頻於去年7月開始正式營運,更多台灣業者則預計於2004年及2005年進行3G服務建置
Agere獲Samsung價值2億美元的供貨訂單 (2004.02.03)
Agere Systems宣佈與Samsung達成第二宗百萬單位供貨協議(multimillion unit agreement),將提供無線通訊資料晶片組與軟體,協助Samsung開發新一代高階行動電話。此項橫跨2004年金額達2億美元的新協議中,Samsung將採用Agere的晶片組以及支援General Packet Radio System (GPRS) 與Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技術的軟體,開發一系列嶄新行動電話
TI推出EDGE智慧型手機晶片組解決方案 (2004.01.30)
德州儀器(TI)日前推出第一套EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)晶片組和參考設計,進一步擴大TI智慧型手機參考設計陣容。TI利用OMAP平台,推出功能完整的EDGE智慧型手機晶片組和參考設計,使客戶能以低成本迅速推出彈性的EDGE智慧型手機,不但提供電話和PDA功能,且面積只有普通名片的一半
從IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在眾多媒體反覆報導討論3G發展現況的同時,「4G」也正逐漸成熟,最新的標準IEEE 802.20整合了覆蓋範圍與連線速度的優點,成為最被看好新4G標準,本文即帶領讀者深入了解802.20的技術優勢
TI推出wONE通用路由器軟體技術 (2004.01.07)
德州儀器(TI)宣佈推出wONE通用路由器軟體技術,只需一套晶片組(處理器、媒體存取控制器、基頻和射頻元件),即可同時支援802.11g和802.11a操作。TI表示,現在製造商只要採用TI的wONE軟體,就能以合理的價格提供雙頻路由器,使家庭網路也能同時支援 802.11a、802.11g和802.11b等標準
IDT整合通訊處理器 訴求數位家庭網路設備應用 (2004.01.07)
IDT(Integrated Device Technology)日前宣佈針對新興數位家庭網路推出RC32434 Interprise整合通訊處理器産品,廣泛適用於媒體伺服器和媒體轉接器(media adapter)等多媒體應用,以及IP網路應用領域
手機軟體開發成功之關鍵要素 (2004.01.05)
手機的使用率與普及率隨年增高,手機製造業者無不持續研發新功能來因應一波波行動裝置發展潮流,並且通過技術認證及電信業者的檢驗。以此觀查,手機軟體研發的成功關鍵即以平台品質、應用軟體整合品質及產品品質為三大要點
解析中國大陸行動電話市場發展概況 (2004.01.05)
中國大陸電信產業在全球性的景氣蕭條中,仍呈現逆勢上升的良好發展態勢,其中當地行動電話市場的快速成長,更是受到世界各相關業者的高度矚目;本文將由手機銷售量與手機品牌競爭狀況等面向,深入分析目前中國大陸行動電話市場的發展情況,並為廠商提出市場競爭建言
聯電代工Silicon Wave藍芽單晶片量產上市 (2003.12.10)
聯電與Silicon Wave共同宣布,聯電採用0.18微米射頻(RF)製程,製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500,並已量產、大量出貨。 聯電美洲事業群總經理劉富臺表示,新晶片整合聯電的RF製程技術,與Silicon Wave的IC設計能力,成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案
建構無線通訊全產品線解決方案 (2003.12.05)
由國內代理商全科轉投資成立的嵩森科技,成立於1999年,是一家相當年輕的半導體零組件代理商,業務範圍專注在無線通訊應用領域,隨著可攜式電子產品的迅速成長與無線通訊應用的不斷擴展,該公司相當清楚地定位,期望能建構一個完整的無線通訊應用全產品線解決方案
迎接Bluetooth應用市場的全面起飛 (2003.12.05)
Bluetooth(藍芽)市場在前兩年的發展並不順利,其因素來自市場與技術等,而隨著經濟環境的逐漸復甦,市場的不利因素已逐漸消除,加上Bluetooth最新的1.2版本技術規範於日前正式通過,技術層面的推動力量又近一步加強
手機與無線通訊系統的RF整合技術 (2003.12.05)
RF是大型通訊系統在傳送資訊時不可或缺的功能,而RF的傳送與接收通常由不同的IC負責,且近來面臨降低系統體積與成本的需求,業界興起將RF與系統其他功能進行整合的趨勢,本文將介紹RF與非RF元件的各種整合問題,以及RF本身的整合困難點
PCI Express:企業串列傳輸創新的基石 (2003.12.05)
PCI Express是企業互連技術創新發展的主要基礎,涵蓋儲存、網路和叢集等領域,同時也是運算和通訊業新一代的輸出入(I/O)連接架構。本文將介紹企業連接技術趨勢、PCI Express的技術內容以及為何能在效能、成本和可擴充性上展現優勢
WLAN缺貨荒 恐將延續至明年Q1 (2003.12.02)
由於旺季太旺,市場需求超乎預期,無線區域網路(WLAN)缺貨聲從上游蔓延到下游,包括晶片供應商、系統製造廠及通路品牌業者都受到波及,802.11g及802.11b產品都有類似現象,部分訂單不斷往後遞延,恐怕要到2004年第一季才能舒緩
叡邦微波推出國產LTCC RF模組 (2003.11.27)
應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)從事射頻(RF)模組之設計廠商—叡邦微波科技,宣佈推出台灣首片「Paeonia Series」LTCC RF模組,此一新模組支援最新之GPRS Class12規範,為GSM/GPRS/900/1800/1900三頻模組,且符合ETSI(歐洲通訊標準協會)之標準,事實上,叡邦微波科技亦是台灣首位符合ETSI標準規格的射頻模組廠商
藍芽產品運用 愈來愈廣泛 (2003.11.26)
藍芽產品的運用愈來愈廣泛,根據易利信技術授權公司的統計,今年全球有5470萬個藍芽產品,明年可望再翻一番,達到1.06億個藍芽產品。以今年來看,最大量的應用在於手機部分,有3500萬支手機內建藍芽晶片,還有耳機、無線裝置設備各5000萬個,個人數位助理器(PDA)2500萬個,此外還有相機、電腦等產品
Intel與NTT DoCoMo聯手研發下一代手機晶片 (2003.11.17)
據《日經新聞》週六(15日)報導指出,NTT DoCoMo與Intel已達成協定,雙方將合作研發下一代行動電話晶片。NTT DoCoMo 與Intel計畫將焦點集中數個關鍵區域,由 NTT DoCoMo的FOMA 3G與未來4G行動電話開始,聯手進行研發工作
UWB標準爭議陷僵局 (2003.11.15)
一場討論超寬頻(UWB)無線電標準化的重要會議未能打破僵局,以致具有多數地位的組織即便未獲得電機電子工程師協會(IEEE)的認可,仍執意發展其標準。目前業界分成兩大陣營:多頻OFDM聯盟(MBOA)和摩托羅拉與XtremeSpectrum集團

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