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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
德州儀器全新顯示晶片組實現微型電子產品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州儀器(TI)針對影片與數據顯示應用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 晶片組現已出貨供第三方開發者進行測試。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p晶片組係採用全球逾八成數位電影院所採用之成熟DLP Cinema技術開發而成
德州儀器全新顯示晶片組實現微型電子產品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州儀器(TI)針對影片與數據顯示應用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 晶片組現已出貨供第三方開發者進行測試。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p晶片組係採用全球逾八成數位電影院所採用之成熟DLP Cinema技術開發而成
GLOBALPRESS矽谷參訪報導(上) (2014.11.17)
在四月份的春季Euroasia Press結束後,同樣是在微涼的十月份, 主辦單位Globalpress又舉辦了秋季Euroasia Press,地點同樣在矽谷,@中標:不過參與的半導體業者名單,就有相當大的不同了, 有別於先前僅是針對各廠商的獨立報導,這次CTIMES嘗試從不同技術@中標:或是應用領域的角度切入,來談談這次受邀業者們的市場策略
德州儀器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州儀器(TI)Sitara處理器上的可編程設計即時單元(PRU)使客戶能從ARM核心卸載即時處理任務,進而開發具差異化的產品。PRU為200MHz低時延多核心協同處理器,針對即時處理確定性最佳化,並具備局部周邊設備和記憶體—該記憶體讓客戶可從系統設計中去除昂貴的現場可編程設計閘陣列(FPGA)或專用積體電路(ASIC)以節省時間和金錢
德州儀器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州儀器(TI)Sitara處理器上的可編程設計即時單元(PRU)使客戶能從ARM核心卸載即時處理任務,進而開發具差異化的產品。PRU為200MHz低時延多核心協同處理器,針對即時處理確定性最佳化,並具備局部周邊設備和記憶體—該記憶體讓客戶可從系統設計中去除昂貴的現場可編程設計閘陣列(FPGA)或專用積體電路(ASIC)以節省時間和金錢
德州儀器擴大具整合智慧類比功能的工業級微控制器系列 (2014.11.10)
德州儀器(TI)推出全新 MSP430工業級微控制器(MCU)系列,整合了智慧類比功能,可實現高準確度、高精密度並可節約成本。 MSP430i204x MCU可滿足工業和智慧電網應用所需的廣泛溫度範圍要求(攝氏-40度至+105度)
德州儀器擴大具整合智慧類比功能的工業級微控制器系列 (2014.11.10)
德州儀器(TI)推出全新 MSP430工業級微控制器(MCU)系列,整合了智慧類比功能,可實現高準確度、高精密度並可節約成本。 MSP430i204x MCU可滿足工業和智慧電網應用所需的廣泛溫度範圍要求(攝氏-40度至+105度)
德州儀器推出DLP LightCrafter Display 3010 評估模組 (2014.11.10)
全新評估模組採用最小的HD微型顯示晶片組帶來影像顯示高效能 德州儀器(TI)推出一款全新開發工具:DLP LightCrafter Display 3010 評估模組,讓客戶快速評測DLP 0.3吋(7.62 mm)TRP HD 720p影音與資料顯示晶片組
德州儀器推出DLP LightCrafter Display 3010 評估模組 (2014.11.10)
全新評估模組採用最小的HD微型顯示晶片組帶來影像顯示高效能 德州儀器(TI)推出一款全新開發工具:DLP LightCrafter Display 3010 評估模組,讓客戶快速評測DLP 0.3吋(7.62 mm)TRP HD 720p影音與資料顯示晶片組
德州儀器發表DLP高解析晶片組擴展3D領域事業版圖 (2014.11.07)
高達400萬高速像素擷取功能協助開發人員實現更大量的影像掃瞄、更明亮的設計影像與更大型的製品建構 德州儀器(TI)針對3D列印、3D機器視覺以及微影製程的應用推出兩款新型高解析DLP晶片組
德州儀器發表DLP高解析晶片組擴展3D領域事業版圖 (2014.11.07)
高達400萬高速像素擷取功能協助開發人員實現更大量的影像掃瞄、更明亮的設計影像與更大型的製品建構 德州儀器(TI)針對3D列印、3D機器視覺以及微影製程的應用推出兩款新型高解析DLP晶片組
德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組 (2014.11.06)
德州儀器(TI)推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組,可簡化並加速開發過程,協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性,此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍
Mouser供應TI LaunchPad 評估套件 啟動設計專案新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起開始供應德州儀器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad評估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型設計套件,適用於具備64KB FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的TI MSP430FR5969微控制器
火力升溫 TI再推車用ADAS專用處理器 (2014.10.23)
TI(德州儀器)這兩年對於車用電子市場的動作相當積極,自先前推出Jacinto 6 ECO的車載資通訊專用的處理器後,緊接著又推出了Jacinto 6 EP與Jacinto 6 EX的版本,另外針對ADAS(Advanced Driver Assistance Systems;先進駕駛輔助系統)系統,也發布了TDA3x處理器,以強化車用安全
德州儀器整合非揮發性FRAM記憶體和LCD控制器至更多應用 (2014.10.21)
德州儀器(TI)推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器(MCU)中功耗最低的MSP430 MCU,其中具備晶片內建LCD控制器,以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件,可提供記憶體佔用空間很小的非揮發性FRAM的全部優勢
德州儀器整合非揮發性FRAM記憶體和LCD控制器至更多應用 (2014.10.21)
德州儀器(TI)推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器(MCU)中功耗最低的MSP430 MCU,其中具備晶片內建LCD控制器,以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件,可提供記憶體佔用空間很小的非揮發性FRAM的全部優勢
德州儀器銅打線技術產品出貨量逾220億件 (2014.10.20)
德州儀器(TI)宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件,且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定, TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發
德州儀器銅打線技術產品出貨量逾220億件 (2014.10.20)
德州儀器(TI)宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件,且時下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行量產。TI的大多數現有類比和CMOS矽晶片技術節點已用銅線標準來限定, TI的所有新技術和封裝都用銅打線來開發
德州儀器全新450V線性控制器可簡化離線LED照明設計 (2014.10.20)
德州儀器(TI)推出一款450V線性控制器,其可簡化高電壓LED燈串的電流調節。該TPS92410控制器高度整合乘法器、可調節相位調光器檢測以及類比調光輸入與驅動器電路保護功能,可簡化採用離線AC或常見DC電源供電的崁燈、燈具和燈泡的設計
德州儀器全新450V線性控制器可簡化離線LED照明設計 (2014.10.20)
德州儀器(TI)推出一款450V線性控制器,其可簡化高電壓LED燈串的電流調節。該TPS92410控制器高度整合乘法器、可調節相位調光器檢測以及類比調光輸入與驅動器電路保護功能,可簡化採用離線AC或常見DC電源供電的崁燈、燈具和燈泡的設計

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10 TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影

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