CTIMES - EDA

盛群半導體推出HT8972新一代迴音IC (2009.01.19)
盛群半導體累積多年來的迴音IC市場技術經驗，推出新一代迴音IC : HT8972。 HT8972內建40KB SRAM （前一代迴音IC HT8970內建20KB SRAM），讓迴音效果更細膩，訊號/噪音比更高。 HT8972內含4個OP AMP，並內建AD/DA Converter，大幅減少外部的使用零件與成本，增加產品的競爭力

英飛凌推出兩款全新LTE及3G射頻晶片 (2009.01.17)
英飛凌科技宣布推出第二代LTE技術的射頻收發器樣本，SMARTi LU是採65奈米CMOS製程的單晶片射頻收發器，能提供具備DigRF數位寬頻介面的2G/3G/LTE功能，在LTE網路中的最高資料傳輸速率高達150 Mbps

工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片 (2009.01.17)
工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo，可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求

從「戰國時代」到「三國時代」 (2009.01.16)
歷史上，從「戰國時代」的群雄割據，到「三國時代」的天下分治，是中國歷史人人所皆知的一段重要過程。這段時期群雄並起，天下豪傑輩出，儘管戰亂兵燹，卻為後人留下了許多津津樂道的故事與典範

賽靈思成立25週年紀念記者會 (2009.01.16)
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思將舉辦「塞靈思成立25週年紀念記者會」。會中，將由塞靈思全球資深副總裁湯立人先生，針對賽靈思的未來願景與藍圖，發表演說

MEMS元件應用與技術發展論壇 (2009.01.16)
面對日益嚴峻的市場挑戰，如何強化消費性電子產品差異性，創造令人愛不釋手的使用者體驗，已是開發人員的當務之急。而利用微機電系統(MEMS)技術所開發出的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、MEMS麥克風及MEMS振盪器(Oscillator)等元件

CES 2009市場與技術趨勢分析－不景氣的布局新思維研討會 (2009.01.16)
此波全球經濟不景氣，牽動無數產業，影響範疇可說相當巨大。消費性電子產業亦難倖免於難，從許多廠商延後新產品發表、減少投資研發等作為來看，保守穩健似是時機不好時的經營王道

易利信與TeliaSonera共部署4G商用網路 (2009.01.16)
易利信與TeliaSonera宣佈簽署LTE商用網路合約。該4G行動寬頻網路將提供高行動數據傳輸速度、最佳的互動性與品質。網路將涵蓋瑞典首都斯德哥爾摩。同時，這是易利信第一個LTE商用網路部署的合約

CEVA為HD音訊應用推出單核心DSP解決方案 (2009.01.14)
CEVA公司宣佈推出一款用於先進高清晰 (HD) 音訊應用的完整單核心解決方案，名為 CEVA-HD-Audio。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費電子產品 (包括藍光DVD、DTV、機上盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音訊要求

聚積推出智慧型省電模式的LED驅動晶片 (2009.01.14)
聚積科技發表智慧型省電、具全屏靜默錯誤偵測功能的16通道LED驅動晶片-MBI5037。此款晶片專門針對長時間開啟的LED交通顯示看板而設計，如LED速限圖、LED測速看板、高速公路的LED訊息屏等

XACT公司宣佈採用u-blox GPS接收器 (2009.01.14)
u-blox宣佈XACT科技公司的新款XACT|TRAX個人追蹤裝置產品已選用u-blox的高效能GPS接收器模組。XACT|TRAX個人追蹤裝置甫於CES 2009中展出，此一創新產品可隨時為使用者提供家人、寵物、愛車、與其他貴重物品的位置訊息

IDT宣布支援以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器 (2009.01.14)
IDT宣布支援以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產的PCI Express（PCIe）交換器和時脈解決方案，以及Intel認可的DDR3暫存器。 IDT藉由通過聯合電子裝置工程協會（JEDEC）認證的整合暫存器，以及提供給DDR3雙管線記憶體模組(RDIMMs)的鎖相迴路（PPL , phase-locked loop），強化DDR3記憶體介面

ST推出首款DisplayPort轉VGA轉接器晶片 (2009.01.14)
意法半導體（ST）推出首款DisplayPort轉VGA轉接器單晶片，此產品有助於推動DisplayPort快速成為下一代顯示器的連結標準。STDP3100可讓附有DisplayPort界面的桌上型電腦、工作站和筆記型電腦與傳統的類比VGA顯示器和投影機相連接

快捷半導體光耦合器提供最佳的雜訊抗擾性 (2009.01.13)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為太陽能逆變器（solar inverter）、電機驅動和感應加熱應用的設計人員帶來具有最佳共模抑制（common mode rejection,CMR）性能的光耦合器解決方案，其型號為FOD3120和FOD3150

凌力爾特發表用於多核心處理器的 LTspice IV (2009.01.13)
凌力爾特(Linear) 發表LTspice IV，其為針對該公司免費 SPICE 電路模擬軟體 LTspice/SwitcherCADIII 的主要更新。 LTspice IV 具備多執行緒解算器，專門設計來協助使用者更完善地運用現有的多核心處理器

ST公佈高畫質電視先進圖形功能的研發願景 (2009.01.13)
意法半導體在CES 2009參展中推出下一代HDTV視頻解碼器產品內實現的全3D圖形技術的開發計畫，同時也勾畫出高畫質機上盒 (STB) 和數位電視平台的先進圖形功能。現在的機上盒和數位電視提供的圖形用戶界面以靜態的二維圖形為主

IOGEAR無線USB對轉接器組獲CES創新獎 (2009.01.13)
瑞昱半導體宣布，IOGEAR以瑞昱UWB參考設計推出的無線USB對VGA轉接器組，榮獲消費性電子協會所頒發的2009年CES創新設計與工程獎。此獎項是針對每年在業界極熱門的產品類別中，選出最傑出的消費性電子產品所做的一種肯定

TI推出具高準確度限流功能之新型配電開關 (2009.01.13)
德州儀器 (TI) 宣佈推出四款新型配電開關，終端設備在處理較高電容性負載的同時將可有效保護諸如 USB 埠/集線器、手機、筆記型電腦、平面電視及機上盒等各種應用不受短路影響

飛思卡爾最新8位元MCU有效改善能源效率 (2009.01.13)
飛思卡爾半導體最新推出的MC9S08QB8/4 (QB8)系列，有效改善8位元S08微控制器(MCU)的能源效率。在飛思卡爾S08系列產品的低功率成員當中，QB8 MCU的設計可供多種低功耗嵌入式應用

Maxim推出採用雙接收器架構單晶片 (2009.01.12)
Maxim推出已量產的單晶片MAX2839，能支援2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收發器。該元件採用雙接收器架構，能減少RF通道衰減，適用於筆記型電腦、express/PC卡、智慧電話和CPE數據機等應用