CTIMES - EDA

CSR推藍牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行動方案 (2009.02.19)
CSR宣佈在連接技術領域有最新突破，發表了新CSR9000模組產品。CSR9000提供一長串的連接技術，包括藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收發和GPS，並且能整合建立不到60mm2的最小連接模組設計

放大器技術與應用電路設計技巧 (2009.02.19)
在電子產品的設計中，廣泛用到各種的放大器元件，如射頻功率放大器、音訊功率放大器、運算放大器等等，這些元件技術不斷地在進步當中。為了改善系統的工作表現，今日的工程師必須了解放大器的工作原理、類型與特性，以及電路設計的注意要領

科勝訊針對影像處理推出新多功能事務機 (2009.02.18)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant）日前宣布擴充影像處理應用產品線，針對具備傳真、掃瞄以及黑白與彩色影印功能的低中階噴墨與雷射多功能事務機應用，推出經過成本最佳化的新系統化單晶片控制器產品

太克發表數位音訊匯流排與電源分析解決方案 (2009.02.18)
Tektronix發表業界第一套數位音訊串列匯流排觸發與分析模組，以及新的功率分析模組，這兩套新模組都可搭配MSO/DPO4000系列與DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO與DPOxPWR模組（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分別針對數位音訊匯流排與交換式電源供應器自動執行主要量測和分析工作而設計

瑞薩推出次世代汽車資訊系統之單晶片解決方案 (2009.02.18)
瑞薩科技發表SH7776（SH-Navi3），這款雙核心系統單晶片（SoC）內建先進圖形功能及高效能影像辨識處理功能，適用於由汽車導航系統進化之次世代高效能汽車資訊終端設備

TI最低功耗差動ADC驅動器實現最高精度轉換 (2009.02.17)
德州儀器（TI）宣佈推出可針對單通道與多通道逐次逼近寄存器（SAR）與Δ-Σ類比數位轉換器（ADC）實現最高精度資料轉換的新型全差動放大器產品系列，可滿足工業、醫療以及音訊等各種應用需求

MathWorks工具讓Manrolandc縮短50%開發時程 (2009.02.17)
MathWorks宣佈工業印刷系統製造商Manroland 公司，已使用 MathWorks 模型化基礎設計工具，對其最新型印刷機生產就緒控制系統進行開發、測試以及執行工作。通過採用模型化基礎設計，Manroland 公司可將其控制系統的開發時間縮短 50 %以上，從而可節約一年的工程時間並加速其新型印刷機上市時間

掌握節能效率、通訊和安全性晶片應用趨勢推陳出新 (2009.02.17)
今年是全球半導體晶片大廠扭轉乾坤的關鍵年。英飛凌科技（Infineon Technologies）已準備就緒，今年專注於節能效率、通訊和安全性三大應用，延續己身在汽車、工業和通訊晶片產品的既有優勢，擴大亞太市場成長比例，進一步開創汽車、工業電子、安全晶片卡、行動手機平台和寬頻接取五大應用領域的影響力

ARCHOS推出內建TI 處理器之可攜式媒體播放器 (2009.02.17)
ARCHOS 宣佈計劃擴充產品線，將採用 Google 的 Android 手機平台及 ARCHOS 多媒體架構，推出整合手機功能的新款超薄Internet Media Tablet (IMT)。此一新款 IMT 也將整合德州儀器(TI)的 OMAP 3 平台

On2將於MWC展出高畫質行動視頻解決方案 (2009.02.16)
On2公司將在2月16日至19日於西班牙巴賽隆納舉辦的Mobile World Congress展會上，展示高畫質的行動視頻解決方案。On2公司將針對行動和多媒體晶片組的製造商發表全新的硬體設計解決方案，並預展其cloud transcoding服務

USB 3.0準備好沒？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下，預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品，不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒，有興趣的廠商依舊是眾說紛紜；至於殺手級應用是否已浮出檯面，市場上仍存有觀望氣氛

ST推出碳化矽肖特基二極體 (2009.02.15)
電源轉換使用的普通矽二極體因為無法立即關斷而損耗1%的電源效能，為此，ST推出在轉換時可降低耗電量的碳化矽(silicon carbide, SiC)二極體。 STPSC806D和STPSC1006D碳化矽肖特基二極體對太陽能系統的轉換器特別有用，因為效能對於太陽能而言是很重要的

矽統科技推出適用HDMI TV之高集成系統單晶片 (2009.02.13)
矽統科技發表一款全新運用於高解析度HDMI數位液晶電視的高集成系統單晶片產品SiS328。SiS328為美規(ATSC)數位液晶電視系統單晶片，採用矽統科技最新第六代數位原生影像處理引擎(DNVE)技術，能提供電視製造商發展出高畫質、高解析度的數位液晶電視產品

Vishay推出新款光電二極體環境光感測器 (2009.02.13)
Vishay推出採用0805尺寸小型表面貼裝封裝、厚度為0.85 mm及簡單兩引腳連接的光電二極體環境光感測器，從而擴展了其光電產品系列。新型TEMD6200FX01以類似人眼的方式回應燈光，從而可自動控制LCD亮度和按鍵區的背光，並可實現諸多高級汽車駕駛方面舒適及安全的功能

愛普生與英飛凌共同開發新款單晶片GPS接收器 (2009.02.13)
精工愛普生（Seiko Epson）公司及英飛凌（Infineon）近日共同宣布成功開發出下一代的先進全球定位系統（A-GPS）技術，全新的XPOSYS GPS單晶片針對消費性市場的行動裝置—特別是具備導航功能的手機作最佳化設計

高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援

茂達推出高驅動力、可選性雙相位電源管理IC (2009.02.13)
茂達電子（Anpec）推出一款具高驅動能力且暫態響應佳的可選性雙相位電源管理IC-APW7098。寬廣的輸入電壓範圍可由最低3.1伏特到最高13.2伏特。輸出電壓依應用可由0.6V~2.5V之間轉換，同時能在電源、負載和操作溫度內達到1

Linear發表新DC/DC uModule穩壓器系統元件 (2009.02.12)
凌力爾特(Linear)發表其升降壓DC/DC uModule穩壓器系統家族的第三款腳位相容元件LTM4609，此元件為一高壓及高效率的DC/DC系統，採用表面黏著15mm x15mm x 2.8mm LGA(柵格陣列) 封裝，其能從可變的輸入電壓以高於、低於或等於輸出電壓穩壓輸出電壓，並可操作於4.5VIN 至 36VIN範圍，以及穩壓0.8V 至34V之輸出電壓，輸出功率並達120W

Atmel免費提供MPU微軟Windows Embedded BSP (2009.02.12)
愛特梅爾公司 (Atmel)宣佈，已經可以為其基於ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微處理器 (MPU) 提供Windows Embedded板級支援套件 (BSP)，Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded開發的，現由愛特梅爾提供技術支援，而且可從網站http://www.at91.com/windows4sam上免費獲取，用戶只需要在線上接受一份有限許可的協議即可

Altera發佈Quartus II軟體版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日發佈Quartus II軟體版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC開發環境。9.0版全面支援Altera的收發器FPGA和HardCopy ASIC系列產品。這一個最新版Quartus II開發環境進一步增強了功能，幫助客戶以更低的工程投入，更迅速地將Altera解決方案推向市場