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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴 (2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電(UMC)已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議,Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品
打造全IP之行動通訊世界 (2007.02.28)
行動寬頻通訊技術正在改變整個電信產業,而無線通訊也正在朝向全IP通訊的方向發展。隨著802.11n標準逐漸成形,各廠商也持續推出更符合最終標準的產品,高頻寬、高傳輸速率的行動寬頻技術也將持續將無線終端應用推向頂峰
提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)
新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片(微處理器),且能在合理的價格下,擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求,提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中,並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用
提供易於使用的開發工具擴大ToolStick陣容 (2007.02.27)
Silicon Laboratories推出ToolStick入門套件,名為ToolStickSK,這套功能完整的評估與應用開發平台主要用於Silicon Labs.的C8051F微控制器。ToolStickSK不僅功能豐富和易於使用,還採用方便攜帶的USB Stick外形,售價僅24.99美元
市場到位 無線通訊單晶片今年大行其道 (2007.02.26)
由於面板價格快速下跌,加上奧運活動的相關應用,包括超級行動裝置(UMD)、全球衛星定位系統(GPS)、手機等手持式裝置應用,今年起將百花齊放,周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能,去年底開始已有德儀、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等外商,著手將周邊無線通訊晶片整合,相關產品今年可望問世
奇美與Neurok Optics合作發展3D螢幕 (2007.02.16)
奇美電子(CMO)與美國3D科技開發暨行銷公司Neurok Optics,宣佈合作成立iZ3D公司,總部設於美國加州聖地牙哥,將致力於開發與行銷電子娛樂、商業、專業視覺之iZ3D立體顯影螢幕產品
Spansion成為全球最大NOR Flash供應商 (2007.02.15)
根據調查,2006年Spansion已經取代Intel(英特爾),成為全球最大的NOR快閃記憶體供應商。 市場研究機構iSuppli指出,2006年Spansion銷售額成長25.1%,而總體NOR市場僅成長8.1%
中國RoHS標準將於2007年3月正式實施 (2007.02.14)
由中國信息產業部、國家發改委、商務部、海關總署、國家工商總局、國家質檢總局及國家環保總局聯合制定的「電子資訊產品污染控制管理辦法」,也就是俗稱的中國版的RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)標準
AT&T取得統寶虛擬私人網絡及遠距接取合約 (2007.02.14)
AT&T宣佈,TPO Displays Corp (統寶光電)已決定由AT&T為其提供一套虛擬私人網絡(VPN)解決方案,連接統寶光電的多個營運據點,支援語音及數據通訊應用。統寶光電於2006年6月透過合併台灣的Toppoly Optoelectronics Corp. (統寶光電股份有限公司) 及荷蘭的飛利浦行動顯示器系統事業部組成,成為全球主要行動顯示解決方案主要供應商之一
Intel將於2008年生產35奈米NAND Flash (2007.02.13)
Intel(英特爾)宣佈與美光(Micron)合資的新加坡新廠中,將在2008年將以先進的35奈米製程技術,生產NAND型快閃記憶體(Flash)產品,而透過35奈米製程技術,英特爾將可大幅增加其成本競爭力;此外,隨著Santa Rosa平台的問世,Robson技術將結合NAND型Flash作為儲存的媒介,提高硬碟讀寫速度,且在手機記憶體當中,NAND型Flash也將扮演要角
Broadcom將提前導入65奈米製程 (2007.02.12)
網通晶片廠博通(Broadcom)加速65奈米製程導入作業,今年底90%的設計定案(Tape-Out)新產品都會採用65奈米製程,由於博通在台最大代工夥伴台積電近日亦傳出,第二季後六五奈米製程的出貨量將放大
撼動世界的微觀神話 (2007.02.12)
Intel(英特爾)宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破,以兩種全新材料製作 45 奈米(nm)電晶體絕緣層(insulating wall)和開關閘極(switching gate)。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心處理器系列,將使用上億個這種超小型電晶體(或開關)
聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09)
晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告,營業收入達新台幣261.12億元,與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%,較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元,較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9%
緊追Intel AMD預計2008年上市45奈米處理器 (2007.02.08)
為了實現與主要競爭對手Intel(英特爾)並駕齊驅的目標,稍早前AMD發佈了首批65nm製程的x86系列CPU,與現有90nm製程桌上型處理器相較,新款Athlon 64 X2處理器的晶片面積縮減了一半,功耗也下降了三分之一
ITC判決CD-R、CD-RW需獲授權方可輸美 (2007.02.07)
飛利浦(Philips)控告台系碟片廠國碩、巨擘侵權案的終判結果出爐,美國國際貿易委員會(ITC)判定未取得CD-R、CD-RW授權,自2006年2月5日起禁止全面輸往美國,由於台系碟片廠多數已加入簽約行列,預料將對香港、中國大陸等地碟片業者造成嚴重衝擊
富士通針對汽車電子應用推出32bit微控制器 (2007.02.06)
富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出全新MB91460系列之首款快閃記憶體微控制器MB91F467D。此全新元件不僅針對下一世代汽車電子應用所設計,並採用0.18μm製程技術,具備更快的速度,更大的存儲容量、以及更多的功能
策略成功 慧榮Flash控制晶片出貨創新高 (2007.02.05)
慧榮科技2006年第四季在快閃記憶卡控制IC單季出貨量,首度超過SD卡廠商新帝(SanDisk)、松下電器(Matsushita Electric)與東芝(Toshiba)的總和,市佔率超過50%,以所有NAND型快閃記憶體(Flash)相關控制IC來看
遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台,讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂,決定今年大舉擴增出貨量,以搶回失去的市場佔有率,而據外資分析師預估,今年三大陣營遊戲機出貨量,保守預估均會超過1000萬台
旺宏正式啟動NAND快閃記憶體開發計畫 (2007.02.01)
旺宏將正式啟動NAND快閃記憶體的開發計畫,以SONOS技術為基礎,預期四年後完成,屆時以45奈米製程技術投入量產,初期生產16GB與32GB的產品,今年並有意尋求策略合作夥伴
十五週年特別報導網路篇 (2007.01.31)
伴隨著產業界所有先進的支持與鼓勵,零組件雜誌已經順利跨入地15個春天了。當前無論是在電子零組件、電腦系統或者網際網路的世界裡,整合(Convergence)已經成為相關廠商與企業在產品研發設計、部門整併與業務發展的重要圭臬

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