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LED將成下一代背光源主流 (2006.08.24)
南韓平面顯示器展IMID2006於23日在大邱開幕，受邀出席的友達也由副總劉軍廷前往剪綵並且發表演說。劉軍廷指出，目前TFT技術發展的重點在於材料與耗電效率的改進，同時他也預估，下一代的背光源將由LED所主導 |
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Sony、三星瓜分全球液晶電視三成市場 (2006.08.23)
新力、三星合資S-LCD面板廠策略成功，第二季兩家品牌液晶電視紛紛在全球大賣。DisplaySearch公布第二季全球液晶電視市場排名，以銷售金額來看，新力、三星穩居市場前兩名，兩者合計吃下全球液晶電視的三成市場 |
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跟隨市場 掌握數位娛樂商機 (2006.08.23)
飛利浦（Philips）半導體部門成立於1950年，為了追求更大的成長空間，並提供客戶更好的服務，因此2005年12月荷蘭皇家飛利浦電子（Royal Philips Electronics of the Netherlands）決定將該半導體部門獨立，而獨立之分割作業也預計將於2006年第三季完成 |
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Q2業外收益豐 明基虧損低於百億 (2006.08.22)
由於受到第二季新產品未能及時上架銷售的影響，外傳明基上半年虧損已超過新台幣百億元。但該公司第二季營業虧損與第一季相近、約在80～90億元間，加上70億左右的業外收益，因此第二季單季虧損降低至20億元左右，而上半年累積虧損約在70～80億元間 |
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複製中芯模式 未來恐導致DRAM崩盤 (2006.08.21)
全球最大的晶片市場中國，挾其龐大內需市場帶領中國IC設計業者快速成長，但是整體IC設計廠商對晶圓廠產能的需求量仍不高，所以就算是中芯在中國當地IC設計客戶佔其營收比重還不到兩成，主要的客戶如TI、奇夢達（Qimonda）、爾必達（Elpida）、博通（Broadcom）等，都是國外晶片廠 |
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類比晶片填補八吋晶圓代工產能 (2006.08.18)
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題，上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少，造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑，不過包括穩壓、電源管理等類比IC |
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奇夢達下單 華東產能利用率提升 (2006.08.17)
資本支出規模越來越高的記憶體封測產業現況，也使得導致封測廠興起「綁樁」的經營型態，繼海力士與爾必達在台尋求DRAM的封測產能支援後，華東科技也成為奇夢達在台獨立下單的第一家封測廠 |
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價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
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傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
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工研院看好台灣下半年類比IC市場 (2006.08.14)
在傳統旺季帶動之下，下半年包括等類比晶片廠7月業績出現成長，其中致新由於筆記型電腦電源管理晶片帶動，7月業績達1.43億創下歷史新高，而立錡則7月成長10％，工研院估計，由於本土替代效應發酵，明、後年台灣本土類比晶片設計業，將以每年至少20％的速度成長 |
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友達擴大LTPS投資 規模直逼統寶 (2006.08.11)
友達光電在中小尺寸TFT面板市場著墨甚深，在併購了廣輝之後，旗下的3.5代線增加到了四條，為了靈活配置多條產能、使其中小尺寸產品線佈局更為寬廣，除了原有的L3B將在今年底全數轉為低溫多晶矽（LTPS）面板生產之用外，據了解，也正在計畫將原廣輝的3.5代線（L3D）轉為低溫多晶矽（LTPS）面板之用 |
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旺季將至 蘋果大舉採購NAND Flash (2006.08.10)
著眼於第四季的強勁需求，蘋果電腦將擴大對台採購新舊iPod零組件。就以NAND Flash記憶卡來說，第三季的訂單量比起第二季增加四到五倍，有助於舒緩NAND Flash供給過剩與價格下滑的情況，對於模組廠第三季的業績與毛利有很大幫助 |
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力晶90奈米製程比重超過八成 (2006.08.09)
力晶半導體90奈米製程比重持續提升，7月毛利率已經突破三成，估計8月90奈米製程比重上看到85％，加上記憶體報價穩定，毛利率估計將穩定成長。法人估計，由於個人電腦換機潮提前加溫，記憶體合約價格看漲，估計力晶9月毛利率有機會達到四成 |
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面板庫存減少 驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降，此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量，封測廠預估，八月訂單需求較七月成長達一成，而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份，整體需求會有更顯著加溫力道，驅動IC封測廠終於苦盡甘來 |
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一石二鳥 (2006.08.07)
在國際油價不斷上漲的壓力下，近來替代能源的議題持續發燒，其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域，許多廠商都已經動作頻頻，而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局 |
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層數減少 下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂 |
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福華先進微電子董事長楊秉禾：平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為：平台式開發架構以CPU為核心，針對特定應用規劃橫向整合（晶片）及垂直整合（系統）之步驟及方向，使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性，才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進 |
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跟隨市場 掌握數位娛樂商機 (2006.08.07)
飛利浦（Philips）半導體部門成立於1950年，為了追求更大的成長空間，並提供客戶更好的服務，因此2005年12月荷蘭皇家飛利浦電子（Royal Philips Electronics of the Netherlands）決定將該半導體部門獨立，而獨立之分割作業也預計將於2006年第三季完成 |
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打穩類比根基 前進替代能源市場 (2006.08.07)
類比技術隨著電子產品的功能多樣化驅使下，其性能與需求也相對提高許多。而台灣電子產業偏重於發展數位技術，也使得類比IC需求多得仰賴國外廠商進口。其實，數位科技快速發展的同時，也必須適當輔以類比技術的支援，如此才能提高產品價值與生命週期 |
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掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.07)
奇夢達（Qimonda）於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市場，並宣佈開始量產新的DDR2 FB-DIMM，目前英特爾的Bensley伺服器平台已採用奇夢達512MB至4GB的533MHz與667MHz FB-DIMM |
