CTIMES - 王岫晨

以實體合成技術克服新一代設計挑戰 (2007.01.31)
最初的FPGAs是由數十個邏輯單元所組成，其功能需求很容易經由繪製電路圖的軟體來表示。然而在摩爾定律的推波助瀾之下，FPGAs也日趨壯大。在90年代初期，FPGAs已成長到由數千個邏輯單元組成，電路圖的繪製也開始變得相當複雜而乏味

Chipworks積極擴展亞太地區的經營規模 (2007.01.31)
Chipworks是一家國際知名的技術服務公司，該公司專門從事半導體晶片和電子系統的電路與實體組成之分析，應用於專利授權的支援和競爭性研究。Chipworks的技術專業人才運用精密之實驗室設備以及公司內豐富的半導體資料庫和專業技術知識進行詳細的晶片與系統分析

Motorola將採購TI高階手機晶片 (2007.01.31)
全球第二大手機大廠摩托羅拉（Motorola）表示，將採用全球最大手機晶片廠德儀（TI）的3G手機及WiMAX晶片，以發展高階手機，然該手機預計於2008年上市。根據路透（Reuters）報導指出，分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收，一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾

優質管理系統克服環保法規衝擊 (2007.01.31)
歐盟的環保指令生效，國內的高科技產業上下游都受到強烈的衝擊，不僅是因為該指令的強制力與歐盟的市場規模，而是代表新時代的綠色製造將全面普及於所有的產品，尤其是電子產品，引起產業界的高度重視，由於綠色製造有其門檻，所以相關規定的了解與技術能力的培養，堪稱是一場企業生存競爭的淘汰賽

奇夢達考慮增建12吋晶圓新廠 (2007.01.30)
全球第二大DRAM廠奇夢達，其亞太區總裁黃振潮表示，為維持市佔率，未來將增建一座十二吋廠，設廠地點目前傾向在中國大陸、新加坡跟台灣三地擇一，預計年底作出決定

美國家實驗室發現延長燃料電池壽命方法 (2007.01.29)
美國Brookhaven國家實驗室宣佈發現了一種能讓在燃料電池(fuel cell)中作為催化劑的白金不會分解或性能下降的方法。美國能源部(The U.S. Department of Energy)認為，這一突破將幫助全美推行的先進能源計畫(Advanced Energy Initiative)重返軌道，並在2020年之前實現全電力驅動汽車的目標

英特爾宣佈突破性電晶體技術 (2007.01.28)
英特爾（Intel）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作45奈米 (nm) 電晶體絕緣層 (insulating wall) 和開關閘極(switching gate)。下一代Intel Core 2 Duo（Intel 酷睿 2 雙核心處理器）、Intel Core 2 Quad（Intel 酷睿2 四核心處理器）和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關）

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術

PI節能技術為全球省下20億美元能源費 (2007.01.24)
Power Integrations宣佈該公司EcoSmart節能技術的電源轉換IC已為全球消費大眾及企業省下超過20億美元的能源費用。Power Integrations的IC主要用於取代舊式耗費能源的電源供應器，像是由銅線圈和鐵片製造而成的線性變壓器；線性變壓器又被稱之為能源吸血鬼（energy vampire）

記憶體需求看好三星19億美元提高產量 (2007.01.23)
全球第一大記憶體製造商三星電子表示，看好今年電腦記憶體需求強勁，該公司將投資約19億美元提高產量。全球DRAM製造商拜個人電腦需求熱絡之賜，正享受銷售成長及毛利提高的好景

IEEE表決通過新版802.11n標準草案 (2007.01.22)
IEEE在2007年1月的例行性會議中，802.11n任務小組（Task Group）針對修改過後的802.11n標準草案進行討論，最後並做出表決通過新版802.11n標準草案（Draft 1.1），後續將進行外界意見徵求，針對Draft 1

Intel東北大連晶圓廠計畫獲中國政府核准 (2007.01.19)
英特爾（Intel）在中國大陸東北大連設立晶圓廠的計畫，據了解已獲得中國大陸政府的核准，投資金額約20億美元以上，將成為英特爾在亞洲最重要的投資，對中國大陸半導體產業而言，龍頭英特爾的設廠將帶來指標性的意義

反對CD-R強制授權飛利浦向歐盟申訴 (2007.01.18)
台灣光碟片業者國碩、巨擘與飛利浦之間專利權訴訟多年，經濟部智慧財產局前年作出強制授權的判決，未來光碟片業者將可以使用飛利浦在CD-R上的專利，而不再需要繳交權利金

台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內

力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任

台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產

飆風再起 (2007.01.15)
在路上行車飆的是速度，但對於面板產業而言，產量的增加則是永不停止的競速。松下電器（Matsushita Electric）近日宣佈，為了擴大PDP業務，因此將大幅增強PDP的生產能力

茂德第二季將進行70奈米製程投片 (2007.01.12)
儘管受到力霸風波所衝擊，但茂德本業與轉投表現依舊亮眼，茂德董事長陳民良透露，第二季初將進行70奈米投片，預計今年底前中科一廠月產5萬片都能轉入70奈米，大大提高茂德的成本競爭力，此外，轉投方面確定獨資在美國設立影像感測器設計公司，另外中國大陸重慶廠計畫在明年第二季試產

日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收

因應淡季一線晶圓廠調降0.25微米製程價格 (2007.01.10)
由於晶圓代工產能利用率不斷下滑，晶圓價格壓力也愈來愈大，近期傳出0.25微米成熟製程已下殺至每片600美元，且此報價是一線晶圓廠對於特定客戶的優惠。一線晶圓廠率先於成熟製程降價，鞏固特定大客戶，間接也使二線晶圓廠壓力倍增