CTIMES - 應用電子-消費與生活

NI擴充Multisim相關資源，簡化電路設計作業 (2009.03.30)
NI宣佈提升NI Multisim與NI Ultiboard的印刷電路板（PCB）設計功能，且將釋出Multisim與Ultiboard 10.1.1軟體組合。最新版本的軟體將提升多項功能，如使用者介面功能、資料庫同步化、支援溫度模擬參數，還有來自於其他製造商超過300項新元件

NVIDIA指稱INTEL違反協議提出反訴訟 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣佈，該公司針對Intel違反協議一事向德拉瓦大法官法庭提出反訴訟。反訴狀中並要求終止Intel使用NVIDIA專利智慧財產權。 NVIDIA的反訴訟是回應Intel上月遞狀德拉瓦州法院，指控雙方已簽署長達4年的晶片組授權協議並不適用於Intel的下一代「整合型」記憶體控制器的CPU，例如Nehalem處理器

Fairchild推出6A同步降壓穩壓器 (2009.03.27)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電信、繪圖卡和消費電子產品設計人員提供一款單電源、高整合度的6A同步降壓解決方案，此一方案可以讓設計人員以較少的佔用空間達到較高的效率水準

NI發表新原型製作硬體套餐 (2009.03.26)
NI發表新款原型製作硬體套餐，可讓工程師與科學家迅速進行工業與嵌入式專案的原型製作、縮短上市時間，並降低開發成本。5組新款NI CompactRIO可重設機箱具有Xilinx Virtex-5 FPGA，為NI硬體目前最大、最快的FPGA

Epson新16位元MCU可大幅增強家電使用介面功能 (2009.03.26)
精工愛普生公司(Epson)於宣佈推出新型16位元微控制器S1C17803。此款新型微控制器將提供為TQFP封裝(0.4 mm間距)和QFP封裝(0.5 mm間距)。此款新產品最大的特點，就是能大幅增強生活家電及工廠自動化設備等品項的控制面板使用介面

快捷Motion-SPM可優化功率電路並簡化設計 (2009.03.26)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）獲中國家用電器生產商和出口商之一美的集團選為直流變頻空調逆變器解決方案的主要供應商。快捷半導體的Motion-SPM元件將用於美的集團的創新性銀河產品系列，來實現功率電路優化並簡化設計

Cypress PSoC可編程系統單晶片出貨量突破5億顆 (2009.03.26)
Cypress公司宣布其PSoC可編程系統單晶片已突破出貨量5億顆之里程碑。PSoC於2002年開始量產出貨，在2006年6月，Cypress就已出貨1億顆，而在2007年9月，Cypress已達到出貨2.5億顆的目標

英飛凌推出全新MCU擴展工業應用產品 (2009.03.26)
英飛凌科技宣佈推出針對工業應用，內建快閃記憶體的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位元產品、全新 16 位元微控制器系列產品，以及 TriCore 32 位元裝置系列產品。這些微控器解決方案在效能及可靠性需求方面各有所長，適用於不同工業的各種驅動應用產品，例如風扇、安全自動化系統、水泵、轉換器及白色家電 (white goods) 等等

ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益，在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元（PMU）

瑞薩與高雄應用科技大學展開產學合作計劃 (2009.03.25)
瑞薩科技與高雄應用科技大學電子工程系於3月23日舉行產學合作計畫簽約及捐贈儀式，由高應科大電子工程系潘正祥系主任及鄭平守教授出席主持儀式，並由電資學院廖斌毅院長與台灣瑞薩行銷總監石原晴次代表簽約

Toyota攜手KDDI研發手機與車載導航互連平台 (2009.03.25)
外電消息報導，豐田汽車（Toyota）攜手日本KDDI與Navitime，三方合作研發出一種能讓手機與車載導航系統互連的平台。透過這個平台，使用者能把手機搜索到的目的地，直接利用藍牙傳輸至車載導航系統進行定位

AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會

Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系統開發套件 (2009.03.24)
Altera公司23日宣佈，開始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系統開發套件，這一個全面的平台加速了FPGA嵌入式系統的原型設計和開發。開發套件採用了多塊電路板，含有業界目前發售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同時結合了一組高可靠性的板上記憶體、I/O介面、周邊和預先建構的參考設計

NVIDIA為任天堂WII提供PHYSX軟體開發套件 (2009.03.24)
NVIDIA宣布公司成為任天堂Wii遊樂器的第三方工具解決方案供應商，因此Wii的註冊開發者可採用NVIDIA PhysX技術軟體開發套件(SDK)從事遊戲開發。 NVIDIA軟體開發套件包括一個功能完整的應用程式介面(API)與強勁的物理引擎

全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產

Fairchild新款MicroFET MOSFET可延長電池壽命 (2009.03.24)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N通道和單N通道MOSFET元件，可延長手機、電動牙刷和刮鬍刀等應用中的電池壽命。這兩款產品採用具有高熱效的2mm x 2mm x 0

顛覆傳統新創公司Zeebo推出手機網路遊戲機 (2009.03.24)
外電消息報導，一家僅有5名員工的新創遊戲機公司Zeebo日前宣布，將在下個月於巴西推出一款199美元的網路遊戲機，並在今年下半年之後於其他國家市場以179美元的價格推出

MIPS宣布USB 2.0高速實體層IP技術新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣佈，該公司的40奈米USB 2.0高速實體層（PHY）IP已獲得USB設計論壇（USB-IF）認證，並符合台積電（TSMC）的TSMC9000 40奈米LP製程標準。各類新一代的消費性電子產品都朝外型精巧、節能省電趨勢發展，因此整合式USB解決方案也必須滿足這樣的需求

歐姆龍與瑞薩共同開發觸控感應器解決方案 (2009.03.23)
歐姆龍公司（OMRON Corporation）與瑞薩科技（Renesas Technology Corp）已達成協議，將共同開發電容式觸控感應器（capacitive touch sensor）解決方案，這是一個備受矚目的領域，並將應用於下一代的人機介面（man-machine interface2）

台灣德國萊因提供LED照明國際安全驗證要求 (2009.03.23)
近年來，因全球暖化及能源問題，節能成為世界各國目前最急迫面對及解決的問題，進而帶動以LED作為光源之燈具產品快速發展。室內照明之桌燈、壁燈、吊燈、崁燈和戶外照明之花園燈、街燈、路燈等各類燈具