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英飛凌推出全新高電流TO-247PLUS封裝IGBT (2014.11.26)
英飛凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封裝，為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同 |
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眺望2015產業趨勢 創新佈局讓產業翻轉 (2014.11.19)
因應各方產業求新求變，整體經濟環境從本土市場的競爭開發逐漸形成國際化市場的態勢，為提升各產業競爭力，「眺望～2015產業發展趨勢研討會」於11月17日至21日舉辦 |
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Fairchild新型1200 V智慧功率模組 在工業馬達控制應用中提高熱效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智慧功率模組，採用高可靠度的耐用型封裝。
Farichild推出智慧功率模組1200 V Motion SPM 2，可供客戶構建高壓工業應用。由於全球40%的功耗來自馬達，這款新型智慧功率模組（SPM）體現了Fairchild使世界變得更潔淨、更智慧的願景 |
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Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27)
Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝（SMT）模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板（PCB）的自動化真空取放（pick-and-place）製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產，並降低製造成本 |
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Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險 |
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Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列提升封裝效能 (2014.10.21)
緊湊型倒裝式封裝在僅容納1個通道的空間提供5個通道的ESD保護，其性能較傳統封裝提高5倍，能提供高ESD抗擾能力和優越保護。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體） |
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Littelfuse小封裝尺寸三端GDT針對雷擊損害防護通訊設備多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列氣體放電管（GDT）。這種小尺寸三端封裝型元件可保護廣泛的通訊設備免受由雷擊干擾引起的快升瞬態電壓的損害。SL1010A系列GDT能在8/20μs環境下耐受5kA的雷擊突波電流 |
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日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響 |
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無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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艾笛森光電發表全新Edixeon Federal系列模組 (2009.07.02)
高功率LED封裝廠-艾笛森光電發表全新Edixeon Federal系列模組。Edixeon Federal為艾笛森光電高功率LED系列中，最小型的LED產品；其輕薄短小的特性，結合固態照明的燈具，將產生更多設計的空間及延伸性，可應用於聚光燈、嵌燈、以及車燈等燈源 |
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開創MEMS手持裝置應用新局！ (2009.02.04)
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位 |
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剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
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Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450，為旗下針對發光二極體（LED）晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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Vitex與Novaled將合作製造OLED薄膜封裝 (2008.09.04)
薄膜封裝廠商Vitex與高效率、長壽命OLED（有機發光二極體）廠商Novaled將結合彼此的優勢，一方面採用Vitex BarixTM薄膜封裝技術，一方面則利用Novaled專為超薄、高效率、長壽命OLED產品開發的摻雜技術與材料 |
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電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響 |
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日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技（GAPT），一年來營收已達2億美元，比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試，現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴，也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴，預計今年擴產幅度將比去年提高一倍，估計將達到4億美元 |
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LED封裝技術及材料發展現況研討會 (2007.11.28)
隨著LED的性能持續提高，應用市場也隨之擴大，隱藏在背後的原因是使用GaN、AllnGaP發光材料的高輝度LED，擁有長壽命、省電、耐震、低電壓驅動等優秀的特色，並且近年來陸續被研發出來的高發光效率LED更是超越燈泡和鹵素等，因此，面對未來相信高亮度LED的市場發展將會更為快速與廣泛 |
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高功率LED封裝技術發展趨勢研討會 (2007.11.26)
固態照明技術(Solid-State Lighting Technology)持續以具競爭力的新技術主導並佔領現有的照明市場，因此在過去幾年裡，高功率LED很快被應用於光源產品：交通號誌燈、汽車內外部照明、大型螢幕顯示器與裝飾用燈具 |
