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由半導體製程發展看半導體材料發展趨勢 (2009.05.26)
半導體中每一階段技術節點的突破發展需整合技術、材料與設備，也總是讓眾人引領期盼每次技術節點的突破能再次帶動半導體產業跳躍式的成長。目前半導體業界正跨入32/2x奈米製程階段，需要微影技術、平坦化技術、介電材料更多的整合同時應用於生產線上，讓半導體產業在技術與應用上進一步突破 |
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由日本Fine Tech展看次世代顯示與照明之發展變革 (2009.04.30)
每年四月全球平面顯示器及材料廠商群聚東京展示新技術、新產品，並探討未來顯示器產業與技術的發展趨勢。平面顯示器產業鏈中的材料、零組件、顯示器之技術與產業趨勢一次完整呈現在「Fine Tech」展以及同時舉行的「FPD Components & Materials Expo」、「Display 2009」中 |
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化危機為轉機--行動通訊產業的挑戰與前景 (2009.04.28)
自08年第四季金融風暴席捲全球至今，受到企業投資減緩、消費者購買意願大幅滑落的影響，通訊產業面臨了自2000年以來最大的市場衰退危機；其中，與消費市場息息相關的行動通訊產業所受到的衝擊尤甚於其他通訊產業 |
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2009年全球半導體產業趨勢展望 (2009.04.28)
從2007年中美國次貸風暴開始，接連在2008年9月雷曼兄弟倒閉，全球面臨一波又一波的金融海嘯；而美國在2008年Q4 GDP成長率又繳出25年來最差水準，加上金融情勢未見緩和，在此詭譎經濟氣氛下，半導體產業在2009年似乎將面臨更大的需求考驗 |
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開創MEMS手持裝置應用新局！ (2009.02.04)
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位 |
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電子零組件產業回顧與展望及潛力產品未來發展研討會 (2009.01.16)
2008年及2009年對全球電子產業而言是相當動盪的一年，除了市場走向不明之外，廠商對於如何因應此波不景氣也是束手無策，藉由LED以及PCB產業的回顧與展望，試圖找出面對此波不景氣我國電子零組件廠商可採行的策略方法及投資方向 |
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行的綠商機 — 綠色車輛產業研討會 (2008.11.20)
『行』是生活四要之一，但日益惡化的環境，使得汽車排放廢氣問題成為眾矢之的，因此各國正逐步藉由修法試圖改善；再加上高油價時代降臨所帶來的能源成本危機，車輛動力改革腳步加快，雙重壓力下，綠色車輛議題應運而起 |
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太陽光電製程設備技術應用研討會 (2008.09.25)
如何有效提升能源使用效率及開發能源替代方案成為全球關注的課題及社會發展的必然選擇。其中太陽光電又被視為目前再生能源中最具發展潛力與產業機會的項目，此次研討會將針對太陽光電市場、設備及製程等最新相關技術與發展趨勢 |
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太陽能產業發展趨勢研討會 (2008.09.25)
隨著全世界能耗的不斷上升、氣候暖化嚴重威脅經濟發展和人們生活健康的今天，世界各國都在尋求新的能源替代，以求得可持續發展和日後發展獲取優勢地位。太陽能以其清潔、源源不斷、安全等顯著優勢，成為關注重點 |
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LCD背光模組新趨勢下材料商機研討會 (2008.08.05)
背光模組為LCD最重要的零組件，不僅佔成本比重最高、耗電也最多，在環保節能趨勢以及Cost-down的趨勢下，背光模組朝向低耗電發展，不僅減少CCFL的使用量，甚至未來筆記型電腦用的背光模組將全改採用LED作為光源 |
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LED照明研討會 (2008.07.29)
在節能和環保議題持續發酵下，澳洲、加拿大以及歐盟各國等，已全面展開使用LED節能燈計畫，台灣經濟部能源局也擬定五年後將禁止使用白熾燈泡。由於各國政府政策的大力推動，可望為LED業者帶來龐大的燈源替換商機，更吸引眾多國內外燈具廠商大舉進軍LED照明市場 |
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剖析大寬頻市場新競局研討會 (2008.07.29)
近年來「數位匯流」一詞不僅是媒體常提到的趨勢名詞，更已是通訊產業發展的重要目標。雖然，截至目前為止，不同領域對於「數位匯流」的具體樣貌仍眾說紛紜，但確定的是寬頻設備與應用的發展已成為邁向「數位匯流」時代最重要的基礎 |
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人性化介面設計商機探索研討會 (2008.07.29)
隨著製造代工跌跌不休的毛利，轉向品牌與設計發展似乎成了國內業者另一希望所在，而產業發展的生態上，也已展露典範轉移的面貌。
雖然目前技術發展呈現日新月異的特性，但相同技術規格產品的追隨而至，已在彈指之間 |
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PCB新應用及技術研討會 (2008.07.29)
NB以及手機市場成長逐漸減緩，何種新技術、材料及產品可以對PCB產業再創另一波高峰，是所有PCB廠商最關注的議題。何種新技術會使現有產業規則完全改變，未來何種新產品會崛起，PCB廠商應在目前就切入，靜待機會來到，又有何新產品僅是曇花一現，值得各個PCB廠做為未來切入市場的參考 |
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3D IC 市場與技術趨勢研討會 (2008.06.23)
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化 |
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CMOS MEMS消費電子應用商機&台灣產業發展策略研討會 (2008.06.23)
Wii遊戲機搖桿及iPhone人機界面引起的市場風潮，為發展已久的MEMS技術開啟了一條希望大道，不僅IDM大廠加緊佈局相關技術，包括台積電、聯電等晶圓廠也積極進行半導體與微機電技術的製程整合，期望在技術層面的突破，加速相關元件的低成本化與大量生產 |
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從潛力應用看記憶體發展新趨勢研討會 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢，也帶動半導體及記憶體技術的蓬勃發展 |
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下世代PC技術發展趨勢與市場展望 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，『可攜、節能、上網、低價』成為未來電子產品發展的趨勢，也同時牽動著下世代PC的發展。
無論從設計、製造到品牌 |
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迎接無線新未來 數位家庭商機大躍進 (2008.06.23)
隨著寬頻基礎建設的日趨完善，寬頻到府率日漸提升，「數位家庭」的相關議題風起雲湧而起，相關產業也漸漸的注意到這極具未來發展性的市場趨勢，許多如資訊與家電廠商等皆相繼投入家庭網路相關產品的研發與技術規格制訂，企圖爭食「數位家庭」這塊商機無限的大餅 |
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可攜式省電時代來臨看半導體發展新趨勢 (2008.05.14)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下，輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢，也帶動半導體技術的蓬勃發展 |
