CTIMES - 應用電子-消費與生活

ST-Ericsson與諾基亞為Symbian協會提供參考平臺 (2009.02.23)
ST-Ericsson與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson的應用處理器與HSPA第七版數據機，將提供多媒體3G智慧型手更廣泛應用

太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件

ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統

Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）將在2009 IIC China上，展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。快捷半導體將透過多項互動式展示，重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案，如電源（AC-DC 轉換）、照明、消費、顯示、電機、工業、可攜式以及運算

Broadcom單一晶片可同時供藍牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通）宣佈，擴充其多功能組合晶片產品，於單一晶片解決方案上結合高整合度的GPS，藍牙及FM功能，提供行動定位服務（LBS）及先進多媒體功能

驊訊嶄新音效技術解決方案深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案

TI發表最新DLP微型晶片投影技術 (2009.02.20)
徳州儀器(TI) DLP產品事業部於全球行動通訊大會宣佈，在推出第一代DLP微型晶片之後，即將在2009年下半年推出最新型的DLP微型晶片(DLP Pico)。其微型晶片體積小到足以裝置於絕大部分的薄型手機及輕巧的新穎產品中，TI表示，DLP產品事業部目前已有效地讓影像顯示技術的尺寸縮小到如同葡萄乾大小，而無需壓縮影像的高品質與螢幕尺寸

諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。 Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢

高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案

手持式揚聲器及耳機電聲測試要領研討會 (2009.02.20)
今日的消費者已習慣將隨身的手機及MP3、PMP等設備拿來當做音樂或視訊節目播放器，因此製造商非常重視音訊輸出的品質，將此視為是產品差異化的關鍵之一。然而，在微型化的條件下，要達到高品質的音訊輸出，確實是相當大的設計挑戰

報告: 09年GPS手機出貨量將成長6.4%。 (2009.02.19)
市場研究公司ABI日前發表一份最新的調查報告，報告中指出，2009年GPS導航手機的全球出貨量將持續維持成長，預計2009年具備GPS功能的手機數將達到240萬支，較去年成長6.4%

飛思卡爾在太陽能應用能源轉換技術有所突破 (2009.02.19)
飛思卡爾將在本週所舉行的應用電子會議與博覽會（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光電壓（PV）能源轉換技術。飛思卡爾所研製的新型超低電壓直流對直流轉換器技術，係結合了SMARTMOS 10製程技術、FCOL（flip-chip on leadframe）封裝、以及創新的IC設計

高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能

NS最新LED驅動器可支援TRIAC調光功能 (2009.02.19)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的離線式穩定電流控制器，其優點是可以支援具備Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的傳統壁掛式調光器，因此可以穩定調控高亮度LED的明暗，確保不會出現光線閃爍的問題

ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎，利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低

讓我們想想… (2009.02.18)
2009年行動通訊世界大會（Mobile World Congress），16日於西班牙巴塞隆納舉行。包含手機製造商、通訊服務商與電信設備商等全球通信業者都齊聚一堂，共同針對2009年通訊市場作佈局

TI與三星共同發表第一款微型投影手機 (2009.02.18)
徳州儀器（TI）DLP產品事業部與三星Samsung共同發表第一款內建微型投影機的手機。Samsung投影手機採用德州儀器DLP 0.17吋的微型晶片（DLP Pico），打破傳統手機螢幕的限制，可讓使用者輕鬆享受大尺寸影像的視覺體驗

高通擴展HSPA+產品線展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗

科勝訊針對影像處理推出新多功能事務機 (2009.02.18)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant）日前宣布擴充影像處理應用產品線，針對具備傳真、掃瞄以及黑白與彩色影印功能的低中階噴墨與雷射多功能事務機應用，推出經過成本最佳化的新系統化單晶片控制器產品

Linear推出32V單晶2顆鋰離子/聚合物電池充電器 (2009.02.18)
凌力爾特(Linear)發表用於2顆鋰離子/聚合物電池之精小、單晶高壓電池充電器LT3650-8.2 。此元件的切換模式架構能在不犧牲板面空間的情況下將功耗降至最低。 LT3650-8.2 可接受達32V的輸入，並擁有40V絕對最大額定以增加系統餘裕；可由使用者選定的計時器或C/10 終止不須外部微控制器並能簡化設計