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產學聯手邁向國際 研發同軸旋轉式微波烘豆機問世 (2020.09.28)
科技部日前宣布，在其長期支持下，清華大學物理系張存續教授、趙賢文博士的研究團隊與承德油脂股份有限公司李義發董事長共同合作研發出創新的同軸旋轉式微波烘豆機，烘豆時間僅需6至10分鐘，完全不須預熱，相較於傳統烘豆含預熱需時約35分鐘，節省了6成的烘豆時間；且微波烘豆耗能只需傳統烘豆的1/3 |
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展碁國際成為 Adobe 臺灣區分銷商聯手打造全方位銷售服務 共創四贏局面 (2020.09.28)
展碁國際宣布成為Adobe公司在台灣區的分銷商(Distributor)，將從11月28日開始承接訂單。展碁國際將會負責Adobe在台灣之Adobe Document Cloud文件解決方案和Adobe Creative Cloud雲端創意桌面解決方案於商業、政府以及教育機構之客戶服務營運 |
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你所不知道的祕密 斷路器幾乎無過載保護功能 (2020.09.28)
一般居家電源自市電拉進用戶後，會先接斷路器(Breaker)，再接燈具及插座。通常電氣設備的啟動電流大約是額定電流的2~3倍，如額定電流是15安培(A)，啟動電流可能達30~45A |
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2020臺灣創新技術博覽會落幕 參觀人數創新高 (2020.09.27)
「2020臺灣創新技術博覽會－未來科技館」，於9月26日落幕。本次展覽規模為歷年最大，聚焦精準健康生態系、電子光電、AI與AIoT應用、新穎材料、特色領域研究中心等領域，共逾百件原創技術展出，累積參觀人次高達53,000人次，締造超過7,000場次的媒合洽談 |
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中科攜手友達與中興大學 開發遠距操控的AI智慧災防機器人 (2020.09.26)
中部科學園區管理局日前展示「AI智慧災防機器人」，這部災防機器人是第一案以科學園區高科技廠房場域情境需求所開發的整合應用成品原型，具備遠程遙控、八方位雷達感應避障、有害氣體偵測及智慧視覺辨識火源偵測等功能 |
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台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求，為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機，台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day，邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講 |
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落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）在科技部指導下，配合國家政策，積極發展先進半導體設備，期能落實半導體設備自主化的目標。
國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年 |
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英飛凌CoolSiC助光寶推出80 PLUS鈦金認證電源供應器 (2020.09.25)
數位化趨勢愈加迅速，使伺服器裝置的數量激增，連帶電源需求也不斷上揚。同時，在全球暖化的效應下，如何提升運作的能源效率成為更加重要的課題。由北美80 PLUS計劃(80 PLUS initiative)於2004年所制定的測量標準可用於評估及認證交換式電源供應器(SMPS)的效率 |
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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場，東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮 |
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ATEN展出智慧工廠方案 助高科技業活化智慧製造 (2020.09.25)
全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案廠商宏正自動科技(ATEN International)參加為期三天的SEMICON國際半導體-高科技智慧製造特展，以ATEN智慧工廠方案為主題，為高科技廠房提升產線自動化效能 |
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東佑達深耕半導體自動化 直線傳動模組首度搬至無塵室 (2020.09.25)
東佑達自2000年進入自動化業界今年已邁入第21年，近年來積極開發半導體製程需求核心技術之相對應產品。東佑達表示他們目前已將電動缸產品之生產組裝製程搬進無塵室進行組裝，是亞太唯一將線性傳動模組搬進無塵室生產的傳動元件廠商 |
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Xilinx攜手德國馬牌 開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思（Xilinx,Inc.）與德國馬牌（Continental）今日宣佈，賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器（ARS）540，兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達 |
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AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器，比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。
透過與Google聯手設計，AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook，宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統 |
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ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制 |
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台達攜手遠傳 SEMICON秀高效節能5G設備方案 (2020.09.23)
全球電源管理解決方案大廠台達今(23)日攜手遠傳電信參與「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」，展出5G通訊設備解決方案。在人工智慧物聯網(AloT)趨勢下，電信營運商必須建置兼顧高速與穩定的5G網路 |
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高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台，高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款，其中包含140款5G設計 |
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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE（無光罩曝光）技術的產品 |
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[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案 |
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推動下一個黃金50年 SEMICON Taiwan線上線下Hybrid平台將正式開展 (2020.09.22)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於23日於南港展覽館一館正式登場，同時也將推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。2020年是SEMI成立50周年，同時也是SEMICON Taiwan第25周年 |
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聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行5G關鍵互通性測試，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑 |
