|
英特爾CPU降價 衝擊威盛、超微 (2006.05.27) 根據工商時報報導,為了回擊超微、挽救市佔率,英特爾將展開新一波降價行動,外商法人研究單位指出,時間就在6月底至7月初,主要是針對桌上型電腦CPU,降價幅度從20%至65%不等,超微與威盛的CPU將首當其衝,但卻有利於主機板第三季的出貨表現,季出貨成長率可望達22% |
|
AMD更新桌上型電腦CPU設計 (2006.05.24) 根據CNET網站報導,超微(AMD)公開根據其AM2插槽所設計的新桌上型電腦晶片,未來的產品都將依據此一新的設計架構。新的晶片分別是Athlon 64 FX-62—AMD效能最高的桌上型電腦晶片,和Athlon 64 X2 5000+—AMD主流桌上型電腦區塊的首要產品 |
|
CEVA推出全新內核和系統平台 (2006.05.24) 專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體、GPS及記憶體平台使用權證的CEVA公司,宣佈推出全新的CEVA-X1622 DSP內核和CEVA-XS1102系統平台,作為其CEVA-X系列DSP內核和平台的最新成員 |
|
瑞薩科技新款SH7397 32位元微處理器問世 (2006.05.23) 瑞薩科技22日推出針對telematics裝置及類似車用資訊設備而開發的SH7397 32位元微處理器。SH7397內含高效能的SH-4A CPU核心、及支援顯示器、語音、區域網路和記憶卡的各種週邊功能及介面 |
|
英特爾Core微架構現身伺服器用處理器 (2006.05.23) 英特爾發表首款採用Intel Core微架構的雙核心Intel Xeon處理器5100系列(工作代號為Woodcrest) 即將問世,效能為前一代雙核心Intel Xeon處理器的125%,與其他廠商的x86架構產品相較,效能提升60%,同時每瓦效能比也更加提高 |
|
Dell正式宣佈採用AMD Opteron處理器 (2006.05.21) 根據iThome消息,經歷多次謠言,過去一向是Intel死忠支持者的戴爾(Dell)終於宣佈將在今年底推出採用AMD Opteron處理器的伺服器。Dell日前公佈第一季營收報告,在營收報告中也正式宣佈將在2006年底推出採用AMD Opteron處理器的Dell高階多路伺服器 |
|
英特爾發動CPU價格戰 (2006.05.21) 工商時報報導指出,英特爾(Intel)4月底微處理器(CPU)降價,以及新一代65奈米雙核心微處理器的推出,超微(AMD)日前調降中階桌上型電腦微處理器系列報價,降幅約在9%到20%不等 |
|
ARM針對精密嵌入式系統推出新一代處理器 (2006.05.19) ARM日前在加州San Jose舉辦的春季處理器論壇(Spring Processor Forum)中,發表最新款Cortex-R4處理器,支援新一代手機、硬碟機、印表機及車用設計,鎖定出貨規模超過十億顆的嵌入式處理器市場 |
|
AMD Turion 64 X2雙核行動處理器問世 (2006.05.18) 根據iThome報導指出,美商超微(AMD)宣布推出新款的行動處理器Turion 64 X2,這也是首款為筆記型電腦而設計的64位元雙核處理器。AMD表示,這是目前業界唯一64位元的雙核心行動處理器,而且已經可支援即將推出的微軟64位元版Windows Vista |
|
AMD推出首款64位元雙核心行動平台 (2006.05.18) AMD發表AMD Turion 64 X2 行動運算技術,率先推出市面上唯一針對輕薄型筆記型電腦量身打造的64 位元雙核心處理器。AMD Turion 64 X2 行動運算技術讓使用者能從行動化生活中享受更多的效益 |
|
AMD發表下一代處理器晶片架構 (2006.05.17) 根據CNET網站報導,超微(AMD)明年將推出新的晶片架構,並乘勝追擊,沿用大致相同的模式繼續從英特爾手中奪取市占率。其新晶片架構目前稱為下一代處理器技術(Next Generation Processor Technology)強化現有Opteron、Turion和Athlon 64晶片的基本架構設計,效能也會提昇,並訂有耗電量上限 |
|
PMC-Sierra多服務處理器獲合勤科技選用 (2006.05.17) PMC-Sierra(PMCS)宣布,合勤科技(ZyXEL)公司將在其VoIP客戶端設備(CPE)解決方案中採用PMC-Sierra的MSP4120與MSP4200多重服務處理器(MSP)。
合勤的VoIP方案具有服務營運商所需的各種功能,可提供更高附加值以及更有成本效益的IP電話服務 |
|
AMD低耗電桌上型處理器現身 (2006.05.16) AMD開始銷售一款以現有晶片為基礎的省電桌上型處理器。目前AMD桌上型晶片耗電量最低89瓦起跳,而省電型處理器的耗電量則介於35~65瓦特之間。
晶片運作時一般都不會達到最高輸出瓦數,但熱上限(thermal ceiling)較高的晶片即使在一般環境下,耗電量還是比較低熱上限的晶片來得高 |
|
英特爾雙核CPU路線持續至2008年 (2006.05.15) CNET網站報導某消息來源指出,英特爾打算在2008年進入45柰米製程技術時推出兩款雙核晶片。英特爾先前已透露會在2007年推出四核晶片Kentsfield,但決定將45柰米製程先用在熟悉的雙核晶片上 |
|
微軟與高通合作新款智慧型手機作業平台計畫 (2006.05.11) 根據日經BP社報導,Microsoft和Qualcomm已經針對新一代智慧型手機的作業平台(Operating System Platform)展開了合作計畫。
Microsoft的作業系統Windows Mobile系列與Qualcomm的手機晶片組MSM系列 |
|
ESS Technology取得MIPS32 24Kc核心授權 (2006.05.09) 標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS Technologies九日宣佈,高效能數位影音處理器與影像感測器半導體元件供應商ESS Technology已獲得MIPS 24Kc核心的授權。
MIPS全球業務副總裁Brad Holtzinger表示:「我們很高興全球DVD與數位影音晶片設計領導供應商ESS Technology能加入日益增加的MIPS 24Kc核心授權行列 |
|
英特爾Core Duo名號再戰江湖 (2006.05.08) 根據iThome報導,今年稍早,英特爾發布Core Duo處理器,並表示數月後將推出Core 2 Duo。「Core 2 Duo」的名稱將用來稱呼以Conroe晶片為基礎的桌上型電腦晶片,以及根據Merom晶片打造的筆記型電腦晶片 |
|
威盛C7處理器 守住三成營收獲利 (2006.05.07) 根據工商時報報導,威盛電子正式與亞太經濟合作會議數位機會中心計畫(ADOC)秘書處,共同簽署「ADOC資通訊國際商務聯盟」國際合作協議書。透過該計畫,威盛新款C7個人電腦微處理器(CPU)與VX 700晶片組平台,未來將陸續打入越南、智利等六個在東南亞與南美洲的合作會員國 |
|
英特爾將砸10億美元推動新興市場策略 (2006.05.03) 工商時報消息,英特爾將在未來五年挹注超過10億美元的資金推動一項新計畫,協助全球各地開發中地區的人們運用科技產品與教育資源。英特爾的「World Ahead 計畫」延伸該公司在已開發地區現有的各項計畫,結合英特爾在各方面的努力,針對運用科技的機會(accessibility),連線上網(connectivity),教育(education) 三項領域提昇當地民眾的生活 |
|
AMD部分Opteron傳發生過熱問題 (2006.05.02) 根據iThome報導,超微(AMD)正試圖追回並替換3000個在異常、高溫環境中,可能產生「不一致結果」的Opteron處理器。該公司表示,可能受影響的包括2005年底和2006年初出廠的若干單核心Opteron 152、154、252、254、852和854 |