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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
快捷Motion-SPM可優化功率電路並簡化設計 (2009.03.26)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)獲中國家用電器生產商和出口商之一美的集團選為直流變頻空調逆變器解決方案的主要供應商。 快捷半導體的Motion-SPM元件將用於美的集團的創新性銀河產品系列,來實現功率電路優化並簡化設計
NS併購Act Solar,提升太陽能發電裝置效率 (2009.03.25)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈併購Act Solar公司。Act Solar是私營的太陽能公司,專為商業及公用事業(utility-scale)的太陽能發電裝置提供最佳化的電源管理解決方案
ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益,在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元(PMU)
瑞薩與高雄應用科技大學展開產學合作計劃 (2009.03.25)
瑞薩科技與高雄應用科技大學電子工程系於3月23日舉行產學合作計畫簽約及捐贈儀式,由高應科大電子工程系潘正祥系主任及鄭平守教授出席主持儀式,並由電資學院廖斌毅院長與台灣瑞薩行銷總監石原晴次代表簽約
AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微(AMD)和Advanced Technology Investment Company(ATIC)合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運,並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會
Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系統開發套件 (2009.03.24)
Altera公司23日宣佈,開始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系統開發套件,這一個全面的平台加速了FPGA嵌入式系統的原型設計和開發。開發套件採用了多塊電路板,含有業界目前發售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120,同時結合了一組高可靠性的板上記憶體、I/O介面、周邊和預先建構的參考設計
全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈,雙方合作開發之行動電視調諧器(Mobile TV Tuner)的內崁射頻系統封裝積體電路(RF SiP)之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產
R&S與ASTRI共同呈現LTE-TDD創新測試能量 (2009.03.24)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)與香港應用科技研究院(Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, ASTRI)於巴賽隆納所舉辦的2009年世界行動大會(Mobile World Congress 2009)共同展示LTE-TDD標準技術研發的最新發展狀況
Fairchild新款MicroFET MOSFET可延長電池壽命 (2009.03.24)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N通道和單N通道MOSFET元件,可延長手機、電動牙刷和刮鬍刀等應用中的電池壽命。 這兩款產品採用具有高熱效的2mm x 2mm x 0
顛覆傳統 新創公司Zeebo推出手機網路遊戲機 (2009.03.24)
外電消息報導,一家僅有5名員工的新創遊戲機公司Zeebo日前宣布,將在下個月於巴西推出一款199美元的網路遊戲機,並在今年下半年之後於其他國家市場以179美元的價格推出
PMC-Sierra宣佈推出對稱10G EPON平台 (2009.03.23)
PMC-Sierra近日宣佈,推出包含光纖線路終端器(OLT)和光纖網路單元(ONU)的整套對稱10Gbit/s IEEE 802.3av EPON系統。該公司將在2009年3月23-26日美國光纖通訊研討會暨展覽會(OFC)期間,於聖地牙哥曼徹斯特君悅酒店演示其第二代10G EPON平台
MIPS宣布USB 2.0高速實體層IP技術新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣佈,該公司的40奈米USB 2.0高速實體層(PHY)IP已獲得USB設計論壇(USB-IF)認證,並符合台積電(TSMC)的TSMC9000 40奈米LP製程標準。各類新一代的消費性電子產品都朝外型精巧、節能省電趨勢發展,因此整合式USB解決方案也必須滿足這樣的需求
歐姆龍與瑞薩共同開發觸控感應器解決方案 (2009.03.23)
歐姆龍公司(OMRON Corporation)與瑞薩科技(Renesas Technology Corp)已達成協議,將共同開發電容式觸控感應器(capacitive touch sensor)解決方案,這是一個備受矚目的領域,並將應用於下一代的人機介面(man-machine interface2)
Fairchild柵極驅動器,可提高汽車應用燃油效率 (2009.03.20)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為設計人員提供一系列能夠改進汽車應用的功耗、雜訊免疫能力和瞬態電壓性能的柵極驅動器FAN708x系列,讓工程師開發出在所有操作條件下更準確、精密的燃油噴射控制系統,從而提高燃油效率
NXP新款整合機上盒平台,推動數位電視轉換 (2009.03.19)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)19日發佈最新STB150系統解決方案,為快速成長的數位有線電視服務市場提供完整的可立即生產的平台。恩智浦STB150整合了用於DVB-C信號接收的新款強大單晶片CX2448x MPEG-2解碼器、TDA18252HN矽調諧器和完整的軟體架構,為有線電視營運商提供高成本效益的平台,協助其推出一系列可獲利的新型高階數位娛樂服務
亞德諾半導體擴大在台營業據點 (2009.03.19)
即將進入欣欣向榮的春分,但科技產業仍受全球金融風暴的衝擊,處於寒冬時期。台灣亞德諾半導體(ANALOG Devices,ADI)率先突破困境,逆勢中仍宣布擴編營業據點。新辦公室位於內湖科技園區,除可進一步貼近與客戶距離外,亦能強化與夥伴的合作關係
快捷半導體推出效率高達94%的電源參考設計 (2009.03.18)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出一款200W的DC-DC電源參考設計,讓設計人員可以更便利地開發出具有更高效率的電源 並滿足嚴苛的能效法規要求。RD212參考設計採用零電壓開關(ZVS)技術,具有高效率(高達94%)和低雜訊的特性
CSR全面供應BlueTunes ROM開發工具 (2009.03.18)
CSR宣佈為BlueTunes ROM方案全面供應開發工具,協助設計低成本高效能的立體音響藍牙耳機。BTN-003-1A開發工具的推出,讓BlueTunes ROM成為設計立體音響耳機和無線喇叭最快速、且最具成本效益的方案
資策會中東市場拓銷團奏捷,大型合作案有譜 (2009.03.17)
為積極發掘中東商機,資策會於週二(3/17)假科技大樓舉辦「沙烏地暨卡達資通訊拓銷成果分享會」,會中邀請「中東巿場商機拓銷團」成員及台灣資通訊專家參與,共同分享開拓中東海灣國家(Gulf Cooperation Council, GCC)資通訊巿場的心得,以協助業者鞏固並深化拓銷團成果,及藉由結合產研能量共同開拓中東資通訊市場之龐大商機
ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年,市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題,全球類比IC領導供應商意法半導體(ST)推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC,使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小

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