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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
TI推出適用於行動裝置 低功耗、高效回饋的線性震動馬達 (2012.08.10)
TI日前推出DRA2603是適用於行動裝置內的線性震動馬達(LRA),可以比一般線性震動馬達多達一倍的震動力道,耗電量節省一半以上,並可精準地讓使用者感受到震動間隔頻率
OMAP 4處理器 (2012.08.08)
OMAP4470 處理器能夠實現平板電腦的終極體驗,豐富的多媒體、端對端安全及強大的多工處理能力能夠滿足 Windows 8 關鍵功能的需求
MOSFET驅動器 (2012.08.08)
3 款最新雙通道輸出閘極驅動器,可提升高密度隔離電源效率與可靠度,進一步擴大MOSFET 驅動器產品陣營
聯發科報佳績 擠進應用處理器前五大 (2012.08.07)
今日成長最大的市場,無疑是智慧型手機,而這些手機中最關鍵的零件,即是應用處理器,目前各大晶片商皆致力搶佔這塊肥美的市場。根據根據Strategy Analytics最新的研究報告指出,Qualcomm仍穩坐龍頭地位,但被聯發科及Broadcom給搶食掉不少市場,2012年第1季的銷售額市佔率由去年同期的51%下滑至44%
德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起,能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項,同時還能保持低成本設計與低功耗
德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品,簡便地移植到 OMAP 5
德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案,其完美結合效能、低功耗與連線支援功能,可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用
德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體,針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品;OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品
德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作,共同開發 Cortex-A15,TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器,每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器,可處理通用運算與控制,因此 Cortex-A15 無需負載基本任務,而可集中資源實現高效能
德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用,推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性,將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域
德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件,能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後,即可看見應用啟動器,其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例,充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益
德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構,擁有更優異的效能與更全面的功能整合,並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性,而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上
德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構,其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成,能以最佳成本與功能效益提供高容量效能,適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台,為基地台市場帶來嶄新變革
德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成,可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關,開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式
德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試, OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比,TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能
德州儀器 (TI) Zigbee Lightlink - 無線燈光控制 (2012.08.07)
透過智慧型手機、低成本閘道器 (gateway) 及 LED 裝置的完整 LED照明管理系統,直接照明控制技術將經由整合 CC2530 SoC 並配備 microSD 卡的Android 智慧型手機展示。Golden Unit 認證的 TI CC2530 SoC 使製造商能快速生產 ZigBee Light Link 裝置
TI @ Computex 2012 - 透過 Wi-Fi 顯示享受劇院模式 (2012.08.07)
只要坐在家中舒適的沙發上或在居家辦公室中便可透過大螢幕呈現行動裝置內容,輕鬆與朋友家人共同分享YouTube 視訊、雲端音訊和相片、高畫質電影、網頁瀏覽或最新遊戲
Win8 RT平板10月開賣 微軟嚴選品牌廠 (2012.07.30)
微軟Win8已確定在10月26日開賣,其中備受矚目的Win8 RT版平板電腦也將同時推出。然而儘管Win8 RT發布在即,但其中仍有許多問題有待解決,首先微軟第一次嘗試ARM架構處理器,在後端整合上困難度高,導致市場傳出進度落後,而HP宣布退出Win8 RT更是對ARM陣營的一大挫折
德州儀器推出多節與多重化學成分電力量測計 (2012.07.17)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款採用 TI Impedance Track 容量測量專利技術的多重化學成分、多節電池管理電力量測計電路系列產品。該 bq34z100 電源管理晶片是業界首款在 2 至 16 節電池組中支援多種鋰離子及鋰鐵磷酸鹽等化學成分的電力量測計,可延長醫療電子設備、電動工具、電動自行車與不斷電系統等應用的電池運作時間
德州儀器最新檢測及配置開關 IC (2012.06.22)
德州儀器 (TI) 日前宣佈推出最新音訊耳機檢測及配置開關 IC,該單晶片可支援一般耳機音訊應用。 TS3A225E 在單一元件中整合自動檢測與開關功能,避免終端設備設計採用獨立式元件而產生的檢測、漏電與雜音問題,極適合智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、音訊基座及家用音響等終端設備

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