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SEMICON Taiwan 2021壓軸登場 台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27) SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展,將於12月28日至30日,在台北南港展覽館一館登場,今年將以「Forward as One」為主軸,聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題,其中化合物半導體特展更為全台最大 |
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科技部資安暨智慧科技研發大樓啟用 加速南部產業數位轉型 (2021.12.24) 科技部負責建設與營運的資安暨智慧科技研發大樓,於今(24)日正式舉行「資安.智慧.大南方」聯合啟用典禮,並展示大樓在資安及智慧科技的能量,也象徵南部產業數位轉型的新契機 |
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電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23) 隨著5G及AI人工智慧應用拓展,快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合,持續締造產業新高峰,台灣電路板協會(TPCA)日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),昨(23)日集結45家會員意見,共同發表第一份行動宣言 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22) 中美矽晶集團積極發展化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中,中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21) 因應後疫時代供應鏈中斷危機,更凸顯智慧製造的重要性,由台灣電路板協會(TPCA)攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
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AWS發佈2022年及五大技術趨勢預測 AI開發軟體居首位 (2021.12.20) AWS技術長Werner Vogels,日前針對2022年及未來五大技術趨勢,提出了預測與看法。其中AI軟體開發和雲端無處不在,被列於第一及第二項觀察。
以下便是其預測的內容:
預測一:AI支援的軟體開發隆重登場
2022年,ML將開始在增強軟體開發人員的工作流程方面發揮重要作用,幫助他們寫出更安全、更可靠的程式碼 |
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領先全球!工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19) 工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中,發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體,具高微縮性與高可靠度,唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求,未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統 |
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[自動化展] 與台灣半導體一同成長 Panasonic要從供應商變夥伴 (2021.12.17) 「一應俱全」是Panasonic在工業自動化上所標榜的服務特色,而在今年的自動化展中,也展示了一系列的解決方案,並搭配最新的加工與自動控制的應用場景,展現其多元與廣泛的國際級企業實力 |
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[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16) 安馳科技(ANStek)近年來在工業領域的耕耘有目共睹,在這次工業自動化大展中,與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等三大區塊 |
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[自動化展] CC-Link協會揪產業夥伴 展示TSN與資安防護性能 (2021.12.15) 在三菱電機與攝陽企業支持下,CC-Link協會(CLPA)今年在自動化展結合產業夥伴,展出一系列具備時間敏感網路(TSN)功能的CC-Link IE工業通訊解決方案,包含研華、四零四科技(MOXA)、上元電機等,都推出了支援CC-Link IE通訊協議,兼具TSN和資安防護性能的自動化解決方案 |
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全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14) SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額,將創下1,030 億美元的業界新紀錄,較2020年的710 億美元大幅提升 44.7% |
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秀5G供應鏈 經部偕聯發科、明泰、和碩聯合與英業達展成果 (2021.12.13) 經濟部今(13)日舉辦「經部助攻5G 搶占全球市場」成果發表記者會,包含聯發科、明泰、泰雅科、TIP Lab與英業達等,都展出了一系列的5G解決方案。
本日展出的台灣5G供應鏈產品,包含5G手機晶片、小基站、開放式網路(Open RAN)、核心網路、標準驗測,以及5G智慧工廠產業應用等 |
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【東西講座報導】充分了解應用特性 是3D光感測系統的成功關鍵 (2021.12.12) 以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】,於12月10日(五)以現場實體與線上直播的方式舉辦,並由全球領先的光學與感測技術方案大廠艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)擔任講者,共吸引了滿座的產業人士親赴現場聽課與交流 |
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台灣國際智慧能源週閉幕 參觀人數創歷史新高 (2021.12.10) 外貿協會與SEMI共同主辦的「台灣國際智慧能源週」,今(10)日圓滿閉幕,本年度展覽三天共有超過15,590名相關業者參觀,觀展人數較上屆成長13.6%,再次刷新歷年參觀紀錄 |
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愛立信:行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09) 5G正在進入新的發展階段,愛立信全球市場觀察顯示,自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來,行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果,並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版 |
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世界首創!台灣跨領域團隊以AI精準偵測失智症前驅期 (2021.12.08) 在科技部長期支持下,臺灣科技大學機械系劉益宏教授帶領之跨域、跨國研發團隊,成功運用腦電波信號處理、 電子電路設計、AI演算法等技術,再與認知神經科學專家與指標性醫學中心專科醫師共同合作研究,開發全球首創「失智症前驅期腦波AI 精準輔助診斷系統」,可精準偵測失智症前驅期 |
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IDC研究:智慧手錶開始取代手環 (2021.12.07) 根據國際數據資訊 (IDC) 全球穿戴式裝置追蹤報告的最新研究結果顯示,2021 年第三季全球穿戴式裝置出貨量成長 9.9%,達到 1.384 億台。該類別與去年相比成長了 26.5%,佔穿戴式裝置出貨量的 64.7% |
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MIC:異質晶片有助於新產業生態系成形 (2021.12.07) 資策會產業情報研究所(MIC),今日發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨資訊電子產業,MIC認為「高效能運算(HPC)」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力 |
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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06) 根據TrendForce表示,由於電源管理晶片(PMIC)屬於半導體缺貨潮的短料,至今漲價態勢依然持續,預估2021年平均銷售單價(ASP)年漲幅近10%,創下近六年來最高。
從全球供應鏈來看 |
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IDC看明年台灣ICT趨勢:AI將無所不在 元宇宙還要5至10年 (2021.12.05) 新冠疫情加速了數位轉型(DX),迎來了一個數位優先(Digital First)的世界。IDC預期,2023年全球超過52%的GDP都將由數位轉型及數位技術投資而產生,亞太地區則至少65%的GDP來自數位技術相關貢獻 |