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CTIMES / 應用電子-消費與生活
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.08.22)
雖然手機相機規格不斷推陳出新,但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上,顯示相機模組在各種限制下,要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸,此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升,成另一發展重心
法國電信旗下Orange推出低價迷你筆電 (2008.08.22)
根據國外媒體報導,法國電信推出新款低價迷你筆記型電腦,加入競爭激烈的低價電腦大戰。 法國電信子公司Orange推出新款低價迷你筆記型電腦Medion Akoya Mini E1210。重量僅為1.2公斤,售價為349歐元(約合台幣16244元)
Linear發表新款微功率降壓DC/DC轉換器 (2008.08.22)
凌力爾特(Linear)發表H等級的LT3481。LT3481為一款34V(36V(MAX))、 BurstMode降壓切換穩壓器,其能使靜態電流維持在50uA以下。相較於“E”及“I”等級版本之125˚C 最高接面溫度,H等級的LT3481能操作於150˚C之接面溫度,其他電子規格則E、I及H版本均相同
Intel推出首顆消費電子專用之英特爾系統單晶片 (2008.08.22)
英特爾公司於英特爾科技論壇第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100,這是以英特爾架構(Intel Architecture, IA)規畫藍圖為基礎,專為消費性電子裝置所量身訂做之新SoC (System on Chip,系統單晶片,)系列裡的第一項產品
CSR與Intel合作 為筆記型電腦建置功耗節省技術 (2008.08.21)
無線科技暨藍牙連接方案廠商CSR宣佈與Intel合作,對於如何將藍牙裝置整合進筆記型電腦的機制進行重新設計。部署CSR與Intel新技術的筆記型電腦將可以節省多達1瓦的功耗,為新一代採用Intel行動處理器的筆記型電腦提供長達30分鐘的額外電池續航力
報告:7月Google在美網路搜尋市場市佔率60.2% (2008.08.21)
根據國外媒體報導,美國網路調查機構Nielsen Online公佈最新資料顯示,7月份Google在美國網路搜尋引擎市場繼續保持領先,市佔率佔整體搜尋市場的60.2%。 Nielsen Online指出,7月份Google在美國網路搜尋市場的搜索次數達到48.1億次,比起去年同期成長16%
Nokia表示80~95%手機材料可回收利用 (2008.08.21)
根據國外媒體報導,手機中80%~95%的材料可以回收,進一步用來製作水壺,長椅凳,自行車甚至是薩克斯風樂管。 全球手機大廠Nokia環境事務總監Markus Terho表示,如果全球30億手機用戶每人都能回收利用一支舊手機,就能節省24萬噸材料,並減少相當於400萬輛汽車一年所排放的氣體
易利信與意法半導體成立合資公司 (2008.08.21)
意法半導體(ST)與易利信宣佈合作協議,將透過整合易利信手機技術平台(EMP)與ST-NXP Wireless公司,成立一家合資公司。由雙方各持50%股份的合資公司將是諾基亞、三星、索尼愛立信、LG和夏普的重要供應商
EuMW2008:R&S向微波量測極限邁進 (2008.08.21)
今年10月27至31日在阿姆斯特丹舉行的歐洲微波週,Rohde & Schwarz(羅德史瓦茲,R&S)將展示高達325GHz的網路分析效能以及使用訊號產生器來做功率分析。還有許多在MIMO,WiMAX及3GPP LTE的量測技術創新
Epson Toyocom開發出超薄kHz頻率晶體元件 (2008.08.21)
石英晶體元件廠商Epson Toyocom Corporation(簡稱Epson Toyocom)已經成功開發出超薄的kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E,最大厚度僅有0.48 mm。 FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F,FC-13F於2007年一月發表時,最大厚度僅0.6mm,是當時同級中最薄的晶體元件
英特爾科技論壇展前報告摘要 (2008.08.20)
英特爾公司於英特爾科技論壇(美國時間8月19至21日)開展前夕進行簡介,其要點在於透過虛擬世界(virtual world)連接至數位世界(digital world)的重要橋樑。在針對全球媒體的簡報會上,幾位深具遠見的英特爾主管探討可化為實際發展的研究領域
奧地利大學NFC實驗室完成智慧型海報計畫 (2008.08.20)
根據國外媒體報導,奧地利科技大學Hagenberg校區的NFC(Near Field Communication)研究實驗室推出奧地利首個NFC智慧型海報成果。 NFC技術是採用短距離13.56 MHz RFID在兩台NFC設備間傳遞資訊
專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後,便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱,而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進,此趨勢更形顯著,甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作
Google投資開發地熱發電技術及地熱資源圖 (2008.08.20)
根據國外媒體報導,Google將投資兩家地熱發電公司,預估金額為1000萬美元。 Google將投資625萬美元於AltaRock能源,向Potter Drilling投資約400萬美元。Google還捐贈489521美元給南衛理公會大學(Southern Methodist University)地熱實驗室,以用於更新美國的地熱資源地圖
昇邁科技推出GM8180 SoC高效影音串流單晶片 (2008.08.20)
高解析度影音串流單晶片供應商-昇邁科技,繼推出應用於網路攝影機、媒體伺服器、多工多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC後,進而再推出GM8180,針對百萬畫素IP camera 及高效多路DVR應用,提供H.264 HD解決方案
U-blox支持Openmoko公開Neo Phones線路圖 (2008.08.19)
Openmoko宣佈,透過公佈其Neo 1973以及Neo FreeRunner手機的設計線路圖(schematics),將進一步對開發社群開放其行動平台。Openmoko打破了傳統行動電話業者的做法,推出內建自由和開放原始碼(FOSS)作業系統以及開放應用程式的Neo 1973和Neo FreeRunner手機,使開發人員能夠大幅突破商用行動手機應用程式的有限功能性,將手機開發帶到一個新的境界
首款Android手機?HTC Dream手機11月在美上市 (2008.08.19)
根據國外媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)已許可台灣手機製造商宏達電(HTC)的Dream手機於今年11月在美國上市,業界人士推測這可能是以Android平台為基礎的首款手機
盛群新款HT56R64 MCU採用TinyPower技術 (2008.08.19)
HT56R64為盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D with LCD型MCU。此IC是第一顆使用盛群半導體TinyPower技術的IC,具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點,可大幅降低整體使用功耗,達到綠色環保的需求
Android手機現身?! (2008.08.18)
由Google主導的開放手機系統平台Android,自提出以來,便受到市場及業界的關注。而首款的Android已確定由台灣HTC代工生產,並預計今年第四季上市。日前YouTuBe網站上流出一段短片,宣稱是該手機的實機展示
Epson為USB 2.0高速控制器產品再添生力軍 (2008.08.18)
Seiko Epson公司(簡稱「Epson」)已經成功開發出S1R72V27,是可相容於高速USB 2.0的最新款USB控制器LSI產品。目前樣品已經開始供貨。S1R72V系列產品不但可讓使用者連接電腦以超高速下載大型檔案,還可透過USB隨身碟進行高速音樂資料傳輸

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