CTIMES - 一般邏輯元件

張忠謀將於VTF 2002威盛電子科技論壇演說 (2002.09.22)
全球晶片設計與個人電腦平台解決方案廠商－威盛電子，日前確認台灣積體電路董事長張忠謀先生，將於2002台北威盛電子科技論壇中發表精采演說。被尊為晶圓代工教父與IC設計產業催生者的張忠謀董事長

亞矽加解密晶片獲NIST認證 (2002.09.19)
亞矽科技(ASEC)日前表示，由該公司所新代理之Enova X-Wall SE family加解密晶片，可提供良好的資料保密功能。X-Wall SE是由旅美華裔企業家萬述寧博士帶領的"伊諾瓦科技公司"團隊所研發

RedSwitch與安捷倫攜手推出Infiniband交換晶片 (2002.09.19)
RedSwitch與安捷倫公司(Agilent)於日前發表高效能HDMP-2840 InfiniBand交換晶片。由兩家公司所共同開發，並準備獨立銷售的InfiniBand交換晶片，能協助OEM實作InfiniBand架構，以大幅改進儲存、運算及通訊等應用的效能

英特爾為晶片製程加入通訊功能 (2002.09.18)
英特爾公司日前表示計畫將通訊功能融入其領先業界的90奈米(nm)製程中。這些功能包括運用高速矽鍺(silicon-germanium)電晶體與“混合訊號”(mixed-signal)電路，發展出新一波更快速、整合度更高、更低價的通訊晶片

華寶通訊採用摩托羅拉Innovative Convergence平台 (2002.09.16)
摩托羅拉日前表示，華寶通訊宣佈其研發之先進2.5 G手機及智慧型手機將採用該公司i.250 Innovative Convergence平台，為消費者及流動專業人士提供高速的流動數據服務。摩托羅拉表示，華寶為台灣GSM/GPRS 手機設計及製造商，期望透過採用摩托羅拉i.250無線平台縮短產品推出市場的時間及增強成本效益，藉以鞏固其市場地位

英特爾整合型晶片加速電腦與通訊之整合 (2002.09.13)
英特爾近日表示，將運用整合型晶片技術在未來十年推動電腦與通訊的整合，讓未來數位時代的所有電子裝置體積更小、價格更具優勢、且更易於使用。英特爾副總裁暨技術長Pat Gelsinger與英特爾資深副總裁周尚林在2002年秋季英特爾科技論壇上闡述整合運算與通訊功能

飛利浦MOSFET新品問世 (2002.09.12)
皇家飛利浦電子集團日前推出針對汽車應用的尖端技術MOSFET半導體產品系列。這套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低導通電阻，提高耐用性並且改善用於電子動力輔助轉向系統(EPAS)、集成啟動器交流發動機(ISA)和其他主要的電機驅動器等高電流應用的開關性能

快捷推出IEEE 1284介面晶片 (2002.09.11)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)積體電路部日前表示，為加強對高速週邊資料介面方案的支援，推出74LVXZ161284 IEEE 1284轉換收發器，配備供電保護功能，適合印表機、掃描器、影印機及其它需要個人電腦或工作站連接的設備所採用

亞矽八月份營收創新高 (2002.09.10)
亞矽科技(ASEC)日前自結八月份營收2.45億元，較上月份成長33%，創今年單月營收及歷史新高，累計今年1─8月營收總額15.5億元，較去年同期成長5.68％。前八月營收比重以產品種類區分，以網路通訊類、記憶體類、週邊控制晶片及處理器/核心邏輯晶片為主軸

惠普採用NVIDIA nForce平台處理器 (2002.09.09)
專業電子零組件代理商－益登科技所代理的NVIDIA公司，宣佈NVIDIA nForce平台處理器已雀屏中選，將把最佳效能和可靠性提供給惠普新推出的康柏D315商用桌上型電腦，這不但使得D315成為第一部採用nForce 220平台處理器和GeForce繪圖處理器的商用桌上型電腦

半導體業者對明年晶片市場不表樂觀 (2002.09.05)
全球半導體業者擔憂，由於企業對IT需求疲弱、以及全球經濟的不確定性使晶片價格維持低檔，明年半導體產業獲利可能仍相當艱困。Infineon 與美光科技的高層日前都表示，不穩定的股市、美國攻擊伊拉克的威脅已使企業延宕科技支出，傷害晶片價格

Microtel發表VIA C3桌上型個人電腦 (2002.09.03)
全球晶片設計與個人電腦平台解決方案廠商－威盛電子，日前宣佈VIA C3處理器將內建於SYSMAR710, SYSMAR715, SYSMAR150 與SYSMAR151 等個人電腦系統中，並在 WalMart.com.進行販售。威盛電子表示結合低耗電VIA C3處理器與128MB SDRAM的 VIA Apollo PLE133 晶片組主機板

益登10月1日掛牌上市 (2002.09.03)
電子零件代理商－益登科技公司日前表示，該公司將於10月1日掛牌上市，益登科技為專業的IC代理商及經銷商，目前共代理約三十家原廠的產品，有Accelent, ARC, Archcom, Bi-Tek (碩頡科技)

錦星、奇普仕進行合併 (2002.09.02)
錦星科技於2日同意以每股換股比例1.6：1，併入已於8/26上市之奇普仕公司，待完成相關主管機關規定之程序後，預定於今年（2002年）12月31日為正式合併生效日，完成合併作業

加速對岸晶片組佈局矽統北京成立代表處 (2002.09.02)
晶片組大廠矽統科技已於八月廿六日正式在北京中關村設大陸代表處，地點位於北京數碼大廈，矽統有意藉由正式代表處的設立，擴大與大陸系統大廠方正電腦的合作，並加快在大陸晶片組市場的佈局動作，而矽統中國區業務協理王贊備則出任矽統首席派駐代表

台積電登陸快慢　端看市場潛力及政府政策 (2002.09.02)
根據台積電董事長張忠謀日前對上海松江廠的公開相關談話，可觀察出目前台積電對松江廠的建立勢在必行之外，最重要的兩項關鍵仍在大陸半導體市場的潛力及我國政府對晶圓代工業放行的態度

快捷發表MOSFET BGA封裝元件 (2002.08.30)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)於日前推出兩款新型雙N通道和兩款新型雙P通道20V MOSFET BGA封裝元件，其具備的物理和電氣性能特性非常適合鋰離子電池組保護應用。這四款元件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均採用具有共汲極連接的4x2.5mm表面安裝MOSFET BGA封裝

華邦推出非揮發性電子分壓器IC (2002.08.29)
華邦電子美洲公司29日推出WMS72xx系列產品，該產品為256段可重覆設定的非揮發性數位電子分壓器ICs，此款晶片具有可選擇輸出緩衝器，主要應用於通訊、工業及消費性產品上，並可透過微控制器經工業標準的串列介面做程式化處理

快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18種N通道MOSFET元件，採用業界首個結合大型TO-263封裝(D2-PAK)的熱性能和極低RDS特性的標準SO-8封裝形式。十八種新元件均採用無底(Bottomless)封裝技術

華邦推出無線通訊數位化方案 (2002.08.27)
華邦日前推出DECT基頻(Baseband)晶片，該晶片設計是以一類似GSM架構為基礎，在頻譜內規劃以TDMA方式(24 time slot per channel)傳送語音或數據，理想情況下可維持12個手機及1個座機