CTIMES - 封裝測試

封裝測試業者各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳

威盛擬建晶片封裝測試廠挑戰英特爾 (2001.01.15)
威盛繼去年加入處理器市場後，擬進一步架設新的晶片封裝測試廠，企圖挑戰英特爾的處理器龍頭地位。針對此一消息，有分析師指出，主要原因應該是威盛在台灣現有的封裝測試工廠，已經不足以應付處理器製造，所以決定架設新廠

麥瑟半導體積極開發通訊、高速寬頻IC領域 (2001.01.10)
HP協同源訊科技和思愛普軟體兩家國際級電子商務領導業者，於日前和台灣IC封裝測試專業廠商麥瑟半導體締結策略聯盟。這次的合作計畫，將透過軟、硬體上的縝密規劃及專業諮詢顧問，預計於2001年5月完成包含mySAP.com方案中銷售、物料、成本及品管等模式，達到麥瑟企業內部電子化的目標

封裝測試今年可能引發價格戰 (2001.01.08)
近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落，可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示，降價臨界點會是在產能應用率達到五成時，預料如果今年半導體景氣仍然無法回升，屆時價格大戰將勢不可免

封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡，封裝測試廠產能應用率也急速降溫，目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。前三大廠中，以日月光產能應用率最高

封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影

日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座，日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠，成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢，國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫

張虔生：日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15)
政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資，此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出，目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌，積極準備前往大陸設廠，其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地，估計土地面積應超過五、六萬坪

封裝測試業明年3月景氣可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事長林文伯昨(19)日表示，儘管外界認為封裝測試有供過於求的壓力，但在第三季冬家大廠陸續停止投資後，明年3月將有機會達到供需平衡，景氣也可望上揚

2001年封裝測試業成長將有強勁表現 (2000.11.13)
封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴，但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高，已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動，預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現

華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工

我封裝測試市場今年成長將逾50% (2000.09.15)
封裝測試設備大廠美商庫利索法(K&S)公司、泰瑞達(Teradyne)公司及日商愛德萬測試(Advantest)公司表示，台灣半導體後段設備市場今年成長迅速，估計成長率超越50%。泰瑞達台灣分公司總經理魏錫淵表示

上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測

眾晶整合中小型封裝測試廠 (2000.07.14)
現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技，未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合，以業務集中、生產分工的模式，建構本土封裝測試的第三勢力，與日月光、矽品等大廠分庭抗禮

受通訊產品需求大增多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略

我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單