CTIMES - IC設計業

Wi-Fi聯盟積極推動802.11n整合手機平台 (2007.07.09)
根據外電報導，Wi-Fi聯盟近日推出802.11n草案2.0版產品認證專案，經過認證規範測試後的802.11n產品，能夠確保接取頻寬、傳輸速率、射頻覆蓋範圍等性能，並且達到產品互通性（IOT）的操作要求

AMD投資晶片設計廠Transmeta 750萬美元 (2007.07.09)
外電消息報導，AMD上週五（7/5）宣布將投資晶片設計廠商Transmeta750萬美元，以協助其發展節能技術。 ADM營運長Dirk Meyer表示，Transmeta是AMD的主要夥伴之一，曾協助將AMD64技術引進市場，並讓AMD64與HyperTransport技術在市場廣為使用

NAND Flash Inside！ (2007.07.09)
為了持續提高NAND Flash的儲存容量與密度，東芝（Toshiba）計畫一改過去持續挑戰半導體製程極限的作法，轉而透過3D結構以提高NAND Flash的儲存密度。此外，其他記憶體廠商也都不斷開發新技術以取代傳統浮動閘極（floating gate）結構之NAND Flash，藉此解決該技術容量極限難以突破的問題

英特爾投資英國晶片設計公司Mirics一千萬美元 (2007.07.05)
外電消息報導，英特爾（Intel）日前宣佈，已投資英國晶片設計公司Mirics半導體一千萬美元，以協助其公司發展更先進的無線晶片。 Mirics半導體為一家無線射頻晶片的提供商，位於英國漢姆斯維爾，産品主用於手機及個人電腦平臺上，以接收無線服務

Avago推出新系列超薄型旋盤式輸入裝置 (2007.07.05)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈推出安裝容易的新系列超薄型旋盤式輸入裝置，並提供12種標準組態以滿足開發少量多樣可攜式掌上型應用設計工程師的各種不同外觀需求，Avago的AMRX-1510旋盤式輸入裝置以1.9 mm高x 18.5 mm直徑包裝提供了捲動容易、定向導航以及按壓式按鈕選擇等整合解決方案

Xilinx Spartan-3A DSP元件全面供貨上市 (2007.07.05)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思（Xilinx）公司，宣布榮獲生產認證的Spartan-3A DSP元件已經供貨上市。較預定時程提前一個月出貨的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的價格，就能為無線、視訊監視器、個人醫療與消費性電子等多種低成本、資料密集的應用，提供20 GMAC的效能

風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形

選擇DLP或是3LCD？ (2007.07.05)
選擇DLP或是3LCD？

NAND flash is king ! (2007.07.05)
NAND flash is king !

ELTAG R3G可在建築物內部接收和轉發定位信號 (2007.07.04)
採用法國埃爾達公司（ELTA）設計的通用轉發器（R3G），可以在建築物內部（例如飛機場的機棚、工作室、工廠、車間，等等）接收和轉發GPS/GLONAS/GALILEO定位信號。這項設備使GPS、GLONASS及GALILEO提供的所有功能可以在所有覆蓋區內接收，而且對使用者來說信號是完全透明的

TI著手開發超低電耗ULP藍牙晶片 (2007.07.04)
德州儀器（TI）宣佈，該公司目前正在開發超低耗電的「ULP藍牙」信號收發晶片。 ULP是「Ultra Low Power」的簡稱，其所依據的規格是Nokia所制訂的WiBree技術。目前市場上與WiBree相關的產品方面，除了Nokia之外，CSR與Broadcom也已宣佈開發該技術產品

瑞昱半導體發表6埠超高速乙太網路交換器單晶片 (2007.07.04)
瑞昱半導體推出低功耗高整合度的6埠超高速乙太網路交換器單晶片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，該晶片整合了5個低功耗的超高速乙太網路收發器

Freescale成功開發45nm多核SoC晶片間通訊技術 (2007.07.03)
美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）發表了利用45nm SOI技術所製造的新一代多核SoC架構Multi-Core Communications Platform。該架構將用於接入網路的嵌入產品。除將整合32個以上內核的晶片通信技術CoreNet之外，還採用了工作頻率最高為1.5GHz的Power架構CPU核心e500-mc，以及配備共用三級緩衝記憶體的構造等

Alereon開發出高頻段的UWB收發晶片組 (2007.07.03)
根據日經BP社報導，無線通訊大廠Alereon已經開發出可支援3.1GHz～10.6GHz大頻寬的UWB收發晶片組，目前已開始針對部分客戶供應樣品 Alereon這款UWB晶片組，由MAC／基頻處理LSI和RF收發器IC兩枚晶片組成

TI發表新款三片式DLP模組專用於業務投影機 (2007.07.03)
德州儀器（TI）發表了該公司數位光處理（Digital Light Processing；DLP）投影技術的新產品—前投式投影機模組DLP .7 XGA 3 chip。這款新發表的三晶片模組使用3個MEMS技術的數位微鏡元件（Digital Micromirror Device；DMD）

矽統科技SiS671FX獲華碩P5S-MX SE主機板採用 (2007.07.03)
矽統科技（SiS）表示，內建Mirage 3繪圖核心且支援Windows Vista作業系統的SiS671FX晶片，獲得華碩（Asus）P5S-MX SE主機板採用，並已正式上市。華碩（Asus）P5S-MX SE主機板以SiS671FX晶片為核心，支援Intel Core2 Duo/Pentium D/Pentium 4/Celeron FSB 1066/800/533MHz處理器，而記憶體方面則支援單通道DDR2-667，提供最大記憶體傳輸頻寬高達5.4GB/s

NAND flash is king ! (2007.07.03)
OLPC因為是以成本為前提的設計，所以也是用NAND flash來取代傳統硬碟

軟IP是降低晶片成本的關鍵 (2007.07.03)
由於中國大陸經濟的崛起，如今的IP市場已經不是昔日所能比擬的了

UMPC特色值得NB借鏡 (2007.07.03)
在往可攜性的消費性市場發展的路上，Intel與微軟已學到許多的教訓

四核心處理器的重要性... (2007.07.03)
四核心處理器的重要性...