CTIMES - DSP

TI推出TMS320C6412 DSP (2003.11.21)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TMS320C6412 DSP。TI表示，C6412 DSP可減少系統總成本，為需要低成本DSP支援高效能應用的設計人員開啟一道大門，能帶動低成本、高效能DSP技術的創新

Silicon Wave與RFMD發表CMOS Bluetooth解決方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整單晶片CMOS Bluetooth解決方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以幫助加速產品上市和實施藍芽標準1.2版中新功能，包括更快連接速度，可以改善藍牙與其他2.4GHz設備共存性的自適應跳頻（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改進聲音傳輸的SCO擴展功能

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.19)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

TI與ATEME推出新款VSIP (2003.11.12)
德州儀器（TI）與視訊和訊號處理硬體及軟體解決方案法國供應商ATEME，宣佈推出最新的VSIP（Video Security over Internet Protocol）工具套件，使得視訊監控系統發展廠商能以低成本，迅速從類比技術轉移至數位技術，同時把他們自己獨有的功能規格加入產品中

IR推出PMOS LDO線性調節器 (2003.11.11)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（International Rectifier）推出一項採用6腳MLPM封裝、在全負載電流（1A）下電壓差低於0.6V的PMOS LDO線性調節器。PMOS LDO調節器適合需要低壓差和低靜態電流的應用，和傳統BJT LDO比較，效率更好

TI推出400 mA同步直流降壓轉換器系列 (2003.11.06)
德州儀器（TI）日前宣佈推出400 mA的同步直流降壓轉換器系列，提供低靜態電流以及最高95%的電源轉換效率，使得內建應用處理器或是DSP元件的可攜式裝置擁有更長的工作時間

以SoC實現新興xDSL技術優勢 (2003.11.05)
數位用戶迴路（DSL）成為現今最有發展潛力的寬頻提供機制，該技術的發展帶動消費性電子應用的快速成長，ADSL2+是目前標準ADSL技術的自然延伸，它所採用的離散多頻調變（DMT）技術可將傳輸頻寬加倍

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

電源啟動順序控制電路設計 (2003.11.05)
有許多應用需要在電源的開關過程中控制它的順序，電源啟動順序控制能解決避免雙載子積體電路在開關機過程中鎖死效應的問題，本文將就開關機過程中達成特定週期的數種電源啟動順序控制的設計方式作介紹

誰主無線通訊標準！？ (2003.11.01)
目前手機系統正與Internet處在一個交會點上，但既有的手機系統產業背負了沈重的利益包袱，要真正做到網、音合流顯得困難重重；相較之下，全IP的無線網路正快速地發展成形中

TI推出無輸出電容低壓降線性穩壓器 (2003.10.31)
德州儀器（TI）於日前推出多顆新型無輸出電容的低壓降線性穩壓器，內建逆向洩漏電流保護功能，並將雜訊減至極小，可以提供高整合度和低壓降支援低雜訊應用。TI表示，新推出的低壓降穩壓器適合150 mA、250 mA和400 mA應用，例如PDA、電玩主機、無線網路卡、筆記型電腦、數位相機和DSP電源供應

TI推出數位訊號控制器 (2003.10.23)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808數位訊號控制器。TI表示，F2801、F2806和F2808控制器採用TIDSP技術，效能比其它內建快閃記憶體的控制元件高出1.5倍以上，這些現有控制器的最大效能為60 MIPS

GCT發表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
專業電子零組件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由該公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技術所開發的RF chip（CDMA手機用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量產上市

IR推出PIIPM15P12D007伺服和馬達驅動器模組 (2003.10.21)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和馬達驅動器模組，額定值為1200V和15A，把橋式驅動、煞車和反轉控制功能結合於單個元件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO馬達和伺服驅動器模組系列中的新成員，它是一種閉迴路控制架構，可應用於高效能感應馬達、無刷式馬達和伺服馬達

Dolby Laboratories採用TI Aureus音訊DSP (2003.10.16)
德州儀器（TI）宣佈Dolby Laboratories利用TI的Aureus音訊DSP發展出新款的Pro Logic IIx加強型環繞音效技術。Aureus音訊DSP擁有使用簡單、高效能和彈性等優點，使得Dolby能有效率的發展和改進在家庭劇院聆聽體驗的成果，音訊製造商也能將同Dolby所使用的TI技術用於它們的產品發展

南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)
由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered）

半導體大廠高層看好景氣復甦狀況 (2003.10.09)
日經產業新聞報導，據英特爾（Intel）、飛利浦（Philips）、亞德諾（ADI）等歐美知名半導體企業主管接受聞訪問時表示全球半導體需求仍會持續復甦，並預測2003年和2004年成長率都會超過一成

摩托羅拉重回聯電懷抱 (2003.10.09)
摩托羅拉（Motorola）半導體事業部（SPS）2003年上半陸續淡出在聯電晶圓廠投片量，惟面對德儀（TI）持續擴張手機平台半導體元件市場佔有率，加上自有產能0.13微米以下先進製程有限，第三季手機用基頻（baseband）晶片率先再度導入聯電8吋廠試產，近期已經開始小量出貨，同時摩托羅拉亦確定2004年初在聯電投片量大幅回升

TI與PhatNoise攜手合作 (2003.10.08)
德州儀器（TI）日前宣佈將和汽車音響技術廠商PhatNoise攜手合作，以TI受歡迎的汽車音訊解決方案為基礎，發展音響裝置，讓能夠播放MP3音樂的汽車CD音響具備更強大功能

下一代無線網路架構趨勢 (2003.10.05)
為掌握家庭與企業用戶商機，無線區域網路（WLAN）技術正協助晶片與設備廠商搶攻該市場。本文將探討晶片供應商如何採取不同策略、發展新型無線區域網路技術以及成功關鍵，取決於找出與解決RF與DSP領域中的各種架構問題