CTIMES - 基礎電子-被動與功能元件

ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統

APTIV薄膜在RFID標籤中性能表現超過預期 (2009.02.23)
提供識別追蹤方案的巴西公司O.T.A.，在尋求一種高性能的薄膜以用於其為汽車生產線提供的無線電射頻識別系統（RFID）標籤的封裝時，選擇了基於VICTREX PEEK聚合物的APTIV薄膜

Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）將在2009 IIC China上，展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。快捷半導體將透過多項互動式展示，重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案，如電源（AC-DC 轉換）、照明、消費、顯示、電機、工業、可攜式以及運算

通用手機充電標準將於2012年實施 (2009.02.19)
GSM協會(GSMA)率領17家行動運營商和製造商週三（2/18）共同宣佈，將共同為新手機實施一項跨產業的通用充電器標準制定。這項計畫的目標是確保行動產業能採用一種普通的手機充電器連接格式，以及減少大約50%待機電耗的高效節能充電器

英飛淩CEO:與其他業者合併也是選項之一 (2009.02.18)
外電消息報導，英飛淩(Infineon)執行長Peter Bauer，日前在巴賽隆納全球行動通信世界大會上接受媒體採訪時表示，與其他業者進行合併是英飛凌的選項之一，但在當前的景氣下，要尋找合作夥伴將是困難重重

英飛凌投資匈牙利采格萊德電源模組製造廠 (2009.02.18)
英飛凌（Infineon）宣布將擴充位在匈牙利采格萊德（Cegléd）的電源模組製造廠，以因應再生能源及傳統馬達驅動系統日益增加的市場需求。英飛凌將於2012年以前投資約1,700萬歐元於建物及製造設備

UWB也能抗癌 (2009.02.16)
癌症可說是現代人的頭號殺手。想要有效治療癌症，設法早期發現病變是關鍵因素。為了達成此目標，科學家試圖利用微波（Microwave）顯像來偵測早期病變細胞。目前已發現UWB的強大信號具備極佳穿透力，很適合醫療偵測，但如何設計發射與偵測電路是一大挑戰

為調整庫存，德州儀器3月將停產3周 (2009.02.16)
外電消息報導，德州儀器上週證實，其全球的生產工廠將在3月時停產三周，以調整日增的庫存水位，進以維持市場的供需狀況。對此，德儀表示，3月時，德儀大部分的晶片廠將停產三周，目的是為了維持良好的庫存狀況，並調整供需平衡

Stantum將在GSM展示新版SMK系列多點觸控板 (2009.02.16)
多點觸摸感應技術開發商Stantum Technologies將在GSM大會上推出其最新版本的SMK系列多點觸摸展示、評估和開發套件，提供OEM廠和供應商能夠對 Stantum技術的性能進行評估，並研發出具備差異性的多點觸摸應用程式

PI與BCD就PWM專利訴訟達成和解 (2009.02.13)
外電消息報導，Power Integrations（PI）日前宣佈，已同意與BCD Semiconductor的專利訴訟達成和解。根據和解的條件，BCD將接受美國聯邦地方法院的一項決議，即禁止BCD在美國生產和銷售訴訟中涉及的產品，並禁止將這些產品出售到美國市場的最終產品中

藍牙技術聯盟打造首屆藍牙創新世界盃 (2009.02.06)
為推動低功耗藍牙技術在運動、健身及醫療領域的應用，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）與知名國際體育用品博覽會（ispo）及世界體育用品工業聯盟（WFSGI）共同打造首屆藍牙創新世界盃

Vishay推出新型Bulk Metal Z箔電阻 (2009.02.05)
Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔電阻E102Z。該款電阻可在-55°C到+125°C的溫度範圍內提供達軍品級標準的絕對TCR值（±0.2 ppm/°C），容差為±0.005%（50 ppm），在+70ºC下工作2000小時的負載壽命穩定性達到±0.005%（50 ppm）

隨選視訊的未來 (2009.02.05)
本文將探討成功實現隨選視訊所需的網路與系統架構以及傳遞策略。本文的重點是研究VoD接入與傳輸架構及其內嵌的技術元件，其中包含分散式代理伺服器模型以及可擴展的中央管理式點對點分配架構的混合模式

3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05)
當全球的消費電子大廠正忙著銷售各種尺寸的1080p高畫質電視（HDTV）時，就技術面而言，HDTV的下一步是什麼呢？

Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器 (2009.02.05)
Vishay宣佈推出首款帶翼式超薄、大電流電感器。IHLW-5050CE-01旨在用於保險（cut-out）PCB 上，通過使用較大部件可為設計人員提供大電流解決方案，而在電路兩板側的厚度不超過1.2 mm

樂觀大師也悲觀 Penn預測今年IC市場將縮減28% (2009.02.03)
外電消息報導，一向樂觀的分析師Malcolm Penn也開始悲觀了。市場研究公司Future Horizons的創始人兼首席分析師Malcolm Penn日前預測，2009年全球半導體市場將大幅縮減28%，且至少要到2010年產業才會全面復甦

廣域電壓範圍操作之靜態隨機存取記憶體設計 (2009.02.03)
目前設計低功率SOC系統的主要方式，是以操作速度需求不高的電路以較低VDD來設計，低電壓高效能的記憶體設計將是其中一項主要的挑戰。本設計應用了低電壓操作原理，把靜態隨機存取記憶體操作在0.5V，讓此設計在使用時能夠達到80MHz的最高操作頻率

透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目

Crossing Automation推出優化真空晶圓搬運系統 (2009.02.02)
Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一個為真空晶圓搬運系統所提供的自動化部件模組產品系列。其中性方式（neutral approach）的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統集中化晶圓搬運設計，並且可減少20-70%的所佔空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產力和吞吐量高達每小時250片晶圓

Vishay推出新系列低抗阻鋁電容器 (2009.02.02)
Vishay宣佈推出新系列徑向鋁電容器，此系列元件具有極低的抗阻值、高電容及高紋波電流，並可運作於高達+125℃的高溫。146 RTI元件可採用13種封裝尺寸，以10㎜×12㎜至較大的18㎜×35㎜