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CTIMES / 基礎電子-被動與功能元件
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
以可攜式超音波裝置開創新的市場 (2008.12.08)
隨著時間的演進,超音波系統變成了可攜式裝置,甚至發展成如同手掌大小般的極精巧裝置。在不久後的將來,超音波系統將會變成特殊的個人化數位助理,儘管不會像是醫生的聽診器一般的常見
PC不再亮眼 未來10年內難有起色 (2008.12.08)
外電消息報導,市場分析師John Dvorak日前表示,PC發展已臻至頂端,也已成為日常生活的一部份,因此不再是先進科技發展的核心所在,而未來10年內,該市場也不會有太大的起色
第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前表示,受全球不景氣影響,2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑,由第二季的15.7%下降至11.5%,是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄
NB銷售衰退 晶片廠也連帶受影響 (2008.12.05)
外電消息報導,受全球經濟衰退的影響,筆記型電腦市場也開始出現需求減緩的現象,同時也衝擊到相關晶片供應商的銷售。預計第4季將下滑5%~10%。 投資公司FTN Midwest Securities資深晶片分析師JoAnne Feeney表示,經濟不景氣已經蔓延到了NB市場,並將產生兩種影響
報告: 2015年車用MCU市場規模將達76億美元 (2008.12.05)
外電消息報導,市場研究公司Strategy Analytics日前發表一份報告指出,至2015年,車用的微控制器(MCU)市場規模將達到76億美元,其中32位元的MCU將達到58%的市佔率。 據報導,目前整體汽車MCU市場為55億美元,並將維持5%左右的年複合成長率
Vishay新增兩款第三代功率MOSFET產品 (2008.12.04)
Vishay推出兩款20V和30V n通道元件,擴展其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。這些元件採用TurboFET技術,利用新電荷平衡漏結構將柵極電荷降低多達45%,大幅降低切換損耗及提高切換速度
手機整合GPS設計考量 (2008.12.04)
GPS整合至體積小的手機時,常會面臨雜訊干擾問題。通盤瞭解所有潛在的干擾訊號,選擇濾波器可降低雜訊頻寬;藉由設計印刷電路板的接地配置,能夠有效遮蔽並協助減少雜訊;接地配置對於旁路建置也相當重要;將GPS的電源層與其他含有雜訊的電源層加以區隔,也是值得推薦的方式
Vishay MicroTan晶片式鉭電容器獲EDN創新獎 (2008.12.04)
Vishay宣佈其TR8模塑MicroTan晶片式鉭電容器榮獲EDN China無源元件、連接器及感測器類別的創新獎。 EDN China雜誌的年度創新獎創立於2005年,該獎項旨在獎勵在過去一年中塑造了半導體行業的人員、產品及技術
視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04)
視覺化是產品生命週期管理系統(PLM)發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像,為產品及零組件建立3D模型,以提高產品的管理和分析能力,進而加速產品上市的時程
美研發新型薄膜太陽能電池 轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導,美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術,可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%,加上使用較少的矽原料,因此也有助於降低生產成本。 據報導
分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導,數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測,選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅,而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia,則可能陷入成立以來最大的困境
話說2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於週三(12/3)舉行了一場「2020全求創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會,共同針對2020年的全球發展與技術趨勢,以及台灣產業的永續發展作探討
日本研發出使用有機材料的色素增感型太陽能電池 (2008.12.03)
外電消息報導,日本產業技術綜合研究所開發出一種高性能色素增感型太陽能電池。這種新型的太陽能電池不但發電效率高,產品耐久性好,而且生產成本也較為低廉。 據報導,這種所謂「色素增感型太陽能電池」,是指在玻璃基板或塑膠基板上的兩片透明電極的基板之間,加入色素和電解液的電池
台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言,更為複雜,從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合,其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工
MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主,淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢,同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。
MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值,導入3軸加速度計的消費性產品,可以做出截然不同的應用功能,這類感測元件充滿了應用的潛力,最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型,其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種,跨機、電(甚至光、熱)領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢
整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導,市場研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世,將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收
Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷,幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用,且於今後將保持其作用,但接入方式已日益向移動式技術轉移,而無線技術更突顯優勢
英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導,英特爾(intel)與日立(Hitachi)於週二(12/2)共同宣佈,雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟(SSD)產品。 報導指出,根據雙方的合作內容
富積電子成功導入致茂工廠製造資訊整合系統 (2008.12.03)
日商FDK集團成員之一的富積電子日前宣布與致茂電子合作導入製造執行系統。富積電子已於台灣桃園廠區內成功導入致茂電子Sajet MES製造執行系統(MES;Manufacturing Execution System),大幅提高製造品質管理及生產效率

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