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台灣IC設計服務發展現況與趨勢 (2002.10.05) 雖然全球設計服務的市場規模仍持續擴大,但IC設計服務業的進入技術門檻並不高,因此在激烈競爭下,業者找唯有加強提昇本身的技術層級,使其有能力承接利潤較高的高階產品訂單 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05) 從Commodity的殺戮戰場,到加值性的設計服務,在系統化需求日益增加的今日,記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向,探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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為半導體產品的品質與效能把關 (2002.10.05) Larry DiBattista指出,因為整體大環境的不景氣,半導體廠在最近一年半減少對測試設備的投資,其實只是短期的現象,在景氣狀況回穩之後,委外組裝測試將成為未來的趨勢,也會帶動半導體製造後段設備的採購需求,對於Credence來說是一個很好的消息 |
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全盤皆輸vs.雄霸天下 (2002.10.05) 德州儀器(TI)在本(9)月初宣布,該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能,整合到一顆晶片當中,目標市場則是藍芽、WLAN及GPS |
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賴炫州:持續創新研發 是對抗不景氣的不二法門 (2002.10.05) 賴炫州認為,公司員工的高士氣、團結,以及持續投入產品創新研發的專注,是在不景氣中讓公司保持領先的重要關鍵。 |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05) 為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術,目前在應用上不僅已推廣至商業市場,前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下,將朝加值、低價與整合的趨勢發展 |
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Logic 推出RapidChip半導體平台 (2002.10.03) 通訊晶片及網路運算方案廠商-美商巨積股份有限公司(LSI Logic),為創新客製化半導體市場的研發模式,推出新型RapidChip半導體平台,並搭配一套以客戶為導向的全新設計技術與工具組 |
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SoC時代下IC設計宏觀趨勢研討會 (2002.10.01) SoC時代來臨,系統之功能設計集中在單一晶片上,不僅技術與市場的考驗大為提升,
亦對整個電子產業價值鏈的分工產生衝擊。從設計服務公司、設計工具提供者、
半導體製造商、IC設計業者、軟體業者,到系統廠商,受到SoC趨勢影響所及,
各環節廠商都必須在整個產業價值鏈的演化中,規劃相應的事業經營方向,創造
己身的價值 |
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SoC時代下IC設計宏觀趨勢研討會 (2002.09.27) SoC時代來臨,系統之功能設計集中在單一晶片上,不僅技術與市場的考驗大為提升,
亦對整個電子產業價值鏈的分工產生衝擊。從設計服務公司、設計工具提供者、
半導體製造商、IC設計業者、軟體業者,到系統廠商,受到SoC趨勢影響所及,
各環節廠商都必須在整個產業價值鏈的演化中,規劃相應的事業經營方向,創造
己身的價值 |
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西門子採用TI系統單晶片解決方案 (2002.09.26) 德州儀器(TI)以及西門子的資訊與通訊行動事業群(Siemens IC Mobile),為擴大對GSM基地台發展支援,宣佈推出業界體積最小的單晶片數位基頻解決方案,它可以執行GSM電訊設備所須的全部信號處理功能,並具備完整的軟體向後相容性和下載更新能力,是一套可以提供未來升級保障的最佳解決方案 |
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ARM 推出新款RealView除錯解決方案 (2002.09.25) 16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技股份有限公司(ARM),日前針對整合型RealView除錯解決方案推出多款新型元件。新版ARM RealView Debugger透過RealViewICE實模擬器及RealView Trace模組兩款改良型新產品,可提供充裕的效能與彈性,充分滿足各種複雜系統單晶片(SoC)研發專案的除錯需求 |
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凌陽跨足DVD用SoC晶片市場 (2002.09.20) 凌陽科技取得國外大廠授權,預計今年第四季可望推出DVD播放機用整合型單晶片(SoC),成為國內繼聯發科和揚智之後,第三家供應DVD播放機整合型單晶片的IC設計業者。
儘管凌陽認為新產品效益明年才會對營收有貢獻,但外界認為,以凌陽在影音光碟機(VCD)奠定的強大戰力,未來對同業的威脅不容小覷 |
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Credence推出最新測試解決方案 (2002.09.18) 提供半導體設計到生產測試解決方案的供應商 Credence Systems 宣布,於台北半導體設備暨材料展(SEMICON/Taiwan 2002)展出Octet配置可調系統晶片(SoC)平台、ASL 3000RF與Automated Personal Kalos系統 |
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半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17) 台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002,16日上午於台北世貿中心開幕,展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外,後段高階封測設備也是主要焦點。
去年半導體展覽受到納莉颱風影響,人氣不如預期,今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多 |
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SoC Design Methodology新課程 (2002.09.09)
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丁肇玢:品牌形象靠日積月累的功夫 (2002.09.05) 丁肇玢指出,打品牌除了砸大錢做廣告外,更要緊的是隨處可見、天天看得到,而塑造起來的形象可能只是很簡單的一個圖案、一句話,或甚至只是一個字母。這需要日積月累的功夫,並非短時間可以達成的 |
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高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05) 在今日的系統級設計中,設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能,需要新的PLD設計方式,而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式 |
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透過PCI介面驗証SoC的方法 (2002.09.05) 在SoC正式投產前,開展全面完整的測試是非常重要的。本文將介紹典型PCI子系統設計中的驗証策略及實現方法,充份應用直接和假隨機測試產生方法、通訊協定檢查器和功能覆蓋分析方式,以期創造客觀和可預測的測試過程 |
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下一代行動通訊通往何處? (2002.09.05) 第二代行動通訊的成功,讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望,然而自從3G標準公佈至今,其發展的狀況讓人體會到,2G彷彿正在學步的階段,而3G卻企圖飛上天空,中間的過程並非一蹴可幾,還需要長時間以漸進的方式,透過嚐試錯誤來吸取經驗,才是成功之道 |
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個人行動通訊產業之市場與技術展望 (2002.09.05) 隨著通訊網路的高度發展,新世代的通訊網路,將以IP技術為核心,結合各類無線寬頻傳輸技術,使網路傳輸具備高效率、可擴充性及彈性化的頻寬配置功能,本文針對個人無線通訊相關之市場與技術發展加以歸納總結,以俾讀者參考 |