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主機板規格之回顧、現況、與展望 (2002.01.05)
主機板對資訊硬體產業而言，可說是最標竿性的組件，主機板連接處理晶片、記憶體、硬碟、界面卡、週邊裝置等，主機板即代表電腦系統架構，一部電腦的效能、功能、擴充性、升級空間，幾乎都是由主機板所決定 |
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ARM與台積電共同拓展晶圓代工合作計畫 (2001.12.26)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的領導廠商— ARM（安謀國際科技股份有限公司）與台積電日前共同宣佈台積電透過ARM晶圓代工合作計畫而獲得ARM946E(tm)與ARM1022E(tm)核心生產授權的晶圓代工廠 |
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台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3 |
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ARM宣佈智原加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM），十三日宣佈智原科技加入其ATAP設計夥伴計劃（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成為在全球擁有25個夥伴與超過2,400名工程人員的IC設計資源網路 |
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元件最少的PrimeXsys平台 (2001.12.05)
介紹
為了能使產品及時上市，產品的設計也日漸複雜。為了提高產品的輸出音質與數位影像畫質，就需要更高的運算效能與更大的輸出效能（throughput）。許多消費性電子產品整合了許多的功能，例如將通訊與運算、數位影音、或資訊娛樂等結合，這些應用都須搭配彈性化的產品研發流程，並配合核心運算機制（core algorithm）的需求 |
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巨盛推出整合型SOC電腦鍵盤IC (2001.12.04)
巨盛電子公司於9月25日正式發表全球第一台USB PC鍵盤加手寫辨識輸入裝置功能的整合型SOC電腦鍵盤IC，為了配合Window XP Office作業軟體中支援多國文字的辨識字庫。該公司表示IC可於12月中旬正式提供給客戶試產驗証，預定91年1月可式導入量產交貨 |
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力晶將於明年第一季出現營收 (2001.11.28)
力晶半導體董事長黃崇仁27日以台北市電腦公會理事長身分出席資訊月展前記者會，他於會後接受記者訪問時指出，力晶半導體為了轉型成為晶圓代工（Foundry）廠商已經布局兩年了，今年第四季也已經接到不少的代工訂單，在明年第一季就會有營收 |
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Motholedgy將能提高IP價值 (2001.11.22)
所有的電子產品開發平台中，最熱門的開發產品莫過於SoC，其中對IC設計與EDA業者的影響更甚。益芯科技副總經理潘木旺在二十二日接受本社獨家專訪時表示，指出，SoC的開發，將可以使EDA Tool及IC Design House之間的關係更加密切 |
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精誠、新光紛成立全天候資安監控中心 (2001.11.21)
看好資訊安全委外市場，精誠及新光保全近來以合資或獨資方式投入，成立全天候資訊安全監控中心。精誠資訊在籌備近半年之久，昨（20）日推出資訊安全管理服務（Managed Security Service，MSS），預計可帶來二千萬營收 |
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彭啟煌：企業應思考產品的真正成本！ (2001.11.19)
面對SoC的發展需要，多家廠商提出專屬平台，各種IP紛紛以有價形勢賣出的現象；而在加速研發過程中，驗證與前置設計規劃，往往花費許多時間。相形之下，如消費性的產品研發，其成本在短期內評估也困難，目前國內的驗證中心將可解決此種問題 |
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藝高推出全新數位錄放音單晶片解決方案3iT 5880 (2001.11.19)
為了因應資訊時代的來臨，藝高科技日前推出一顆整合了8-channel 8/10-bit ADC，2-channels 12-bit DAC、USB以及語音壓縮引擎的單晶片解決方案，3iT 5880。本晶片內嵌flash memory，可以直接儲存語音訊息 |
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賴炫州：IP將成未來競爭重點 (2001.11.14)
FPGA製造大廠美商智霖股份有限公司台灣區總經理賴炫州十四號接受本社獨家專訪時表示，目前各公司所推出的平台，需要上下游廠商的配合與共同推動；此種現象會產生兩種效應：一是因產品新穎，市場擴大，導致競爭對手趨向多樣；二是下游協力廠商(partner)不但可以進行IP交流，也能同步為上游廠商向同業舉薦 |
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比利時商IMEC登台尋夥伴 (2001.11.09)
比利時微電子科技研發中心(IMEC)總裁德克瑞克(Gilbert Declerck) 8日指出，儘管全球經濟不景氣，但是IMEC今年的合作簽約金額估計將達9,000萬歐元，仍較去年同期成長20%以上。
IMEC擁有許多先進的技術，也包括整套的半導體生產設備 |
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無線通訊2005年產值3000億 (2001.11.07)
行政院科技顧問組6日就電子及通訊領域的未來發展策略開出「藥方」。在無線通訊產業方面，公元2005年的目標是產值達到3,000億元，資訊家電（IA）的目標為2,760億元。
行政院科技顧問組昨天針對電子及通訊領域的未來發展願景與策略提出說明 |
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從系統整合到SoC技術介紹（上） (2001.11.05)
實際上，任何一種「系統整合」都是說起來容易做起來難。本文從未來整合的硬體設計、無ASIC的可程式SoC、藉SoC開發平台加速設計流程等三個不同的層面探討。 |
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Candence SoC技術研討會 (2001.10.25)
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日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者 |
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Cygnal推出混合訊號SoC微控制器 (2001.10.23)
合訊科技總代理的美國Cygnal Integrated Products公司，日前推出其系列混合訊號微控制器中整合度最高，性能最優的系統整合晶片C8051F020。傳統上製造16位元資料擷取系統所需之16位元微控制器和相關之類比零組件可由一粒C8051F020完全取代 |
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Synopsys 加入ARM的ATAP夥伴計畫 (2001.10.23)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM）與Synopsys公司於日前共同宣佈Synopsys Professional Services正式加入ARM夥伴計畫─ATAP。在協議的規範下 |
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Rise與世達發科技共同發表視頻點播機頂盒解決方案 (2001.10.11)
華鉅國際(Rise Technology)和世達發科技(SetaBox Technology)針對蓬勃發展之視頻點播市場應用，特於12至17日於中國廣州深圳所舉行之第三屆中??際高新技術成果交易會中發表視頻點播機頂盒解決方案 |
