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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Siliconix推出新型降壓/升壓型穩壓器 (2004.07.23)
Vishay Intertechnology子公司Siliconix incorporated宣佈推出一款新型降壓/升壓型穩壓器,該産品爲設計人員提供了一個可從攜帶型電子系統電池中獲得穩定電壓的低成本簡單解決方案
泰科Raychem電子部新增氣體放電管產品 (2004.07.22)
泰科電子Raychem電子部為其電路保護產品系列新增了結構精確的氣體放電管(GDT)。新增的氣體放電管主要針對電信設備和浪湧保護模組,應用範圍遍及工業、商業、消費類和汽車電子等科技與非科技領域
Memory Stick記憶卡論壇揭示多元內容儲存應用 (2004.07.21)
Sony於7月21日在台北舉行第六屆「Memory Stick記憶卡論壇」,論壇中宣示小型記憶卡市場已進入多元內容儲存應用的時代,各種硬體產品將可與記憶卡技術結合,搭配豐富的內容服務,成為關鍵性的應用模式
微型燃料電池帶上飛機最早要等到2007年 (2004.07.15)
為確定微型燃料電池的安全測試國際標準,來自世界各地的從事微型燃料電池開發的頂級技術人員日前(6月底)出席日本Pacifico橫浜會議中心,就可攜式終端燃料電池交換意見
KDDI與東芝、日立聯手開發手機燃料電池 (2004.07.14)
KDDI與東芝、日立製作所宣布將聯手進行開發手機燃料電池,並以實用化為目標,也就是使燃料電池的容量達到鋰離子電池的2倍以上、價格在鋰離子電池的1/4以下。在此次的合作中,KDDI負責制定有關燃料電池尺寸、容量及功率等技術規格書,東芝和日立製作所則將根據規格書分別進行開發
工研院能資所成功研發可攜式燃料電池 (2004.07.08)
工研院能資所日前成功研發出可攜式燃料電池,體積從過去的大型笨重發電機縮小成可攜帶式的小型電池,很適合流動攤販使用。能資所表示,燃料電池價格如果能夠達到每千瓦1000美元時,即可達合理的商業化價格,現在約是每千瓦10000美元
XILINX將推出低耗電的SPARTAN-3 FPGA (2004.07.07)
Xilinx宣佈將於2004年第4季推出低耗電率的Xilinx Spartan-3 FPGA,為客戶提供低電流與低散熱量的系統。Xilinx公司通用產品部門副總裁暨總經理Clay Johnson表示:「將要推出的耗電率更低的Spartan-3 FPGA產品在備用狀態時的耗電率可降低達66%,我們瞭解他們對於低耗電技術的需求,讓Xilinx能針對規模更大的新興市場推出最佳化的可編程邏輯元件
工研院將舉辦燃料電池技術論壇 (2004.07.06)
為使台灣在質子交換膜燃料電池(Proton Exchange Membrane Fuel Cell;PEMFC)技術上能與國際接軌,工研院能資所將於今日(7/7)舉辦「PEM 燃料電池技術發展論壇」,邀請相關產官學研界專家一同進行交流
泰科推出DZM系列無鉛電感器的CoEv磁性元件 (2004.07.01)
泰科電子CoEv磁性元件將推出新型DZM系列無鉛電感器,具備低電壓、大電流之特性,專為交換式電源和攜帶型電子產品而設計。DZM電感器不受標準鐵粉受熱老化效應的影響,具備增強的能量存儲能力和無鉛的特點,並符合RoHS(減少有害物質)的相關規定
東芝燃料電池明年可用於攜帶式電子產品 (2004.06.28)
日本東芝日前成功研發全球最小的燃料電池,並將於明年中應用於攜帶式電子產品上。東芝的新燃料電池尺寸為22mm×56mm×9.1mm,最薄處僅為4.5mm,重量也僅8.5g。此種燃料電池的電力來源主要為濃度100%的甲醇所供應
LG Siltron挑戰全球前三大裸晶圓供應商 (2004.06.27)
經濟日報消息,南韓電子大廠樂金(LG)集團旗下的裸晶圓廠希特隆(LG Siltron)日前表示,該廠12吋裸晶已獲得台灣四大12吋晶圓廠與國際級DRAM廠採用,預計月產能在明年中可達7萬片,該公司今年營收目標37億美元,估計2007年可達67億美元、2010年目標為118億美元,目標是成為全球前三大裸晶圓供應商
MIT燃料電池使用時間增加5倍 (2004.06.24)
美國MTI MicroFuel Cells日前發表了手機用的小型燃料電池。這種燃料電池的電極是以“Direct Methanol”方式,以濃度100%的甲醇作為燃料,能量密度非常高,只要40cc的甲醇燃料盒便可產生40Wh的能量
Dow Corning超越半導體材料領域 轉變營運策略 (2004.06.07)
半導體材料供應商Dow Corning宣布推出一項合作計畫,目標為協助電子產業客戶解決商業問題、掌握新興商機。該公司表示,此Electronic Solutions合作計劃是Dow Corning超越材料供應領域的一項重大策略轉變
智慧型手機電源管理系統的設計 (2004.06.01)
今日科技所需求的手機電池除了要能夠長時間供應穩定電源外,體積小重量輕也是關鍵。縮小電路板面積、增長供電時間與減少成本該如何畢其功於一役?將眾多電源管理元件整合在單一晶片上將是解決問題的最好途徑
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.26)
材料對於現代的電子產品來說,可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一,有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配,才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標
PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息,日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增,但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足,再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚,且基板核心載具材料價格漲價8%,日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10%,市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價
半導體原料市場成長率持續偏低 (2004.05.18)
市調機構The Information Network針對半導體材料市場發布最新調查報告指出,雖然半導體市場在2003年有20%的成長率,但用於半導體加工製造的化學藥品和原料市場成長幅度卻僅有一半,而根據該機構預測,該市場的表現還將繼續低於半導體市場
小型燃料電池開發 三星跟進 (2004.05.12)
燃料電池的小體積與攜帶便利已經成為眾家廠商研究的新標的。繼卡西歐成功開發出全球最小的燃料電池之後,韓國三星科技研究所(Samsung Advanced Institute of Technology;SAIT)也準備跟進,並於2004年5月5日在美國維吉尼亞州所舉辦的“Small Fuel Cells 2004(SFC 2004)”研討會上,公開宣佈一項關於小體積便於攜帶的新型燃料電池開發計畫
卡西歐成功開發全球最小燃料電池 (2004.05.11)
卡西歐成功開發全球最小燃料電池 卡西歐日前與工學院大學工學教授五十嵐哲合作開發出全世界最小的充電燃料電池(Fuel Cell)。此種大小僅相當於一枚500日圓硬幣的燃料電池,可望在2007年時上市
Vishay推出功率MOSFET器件-Si4368DY及Si7668DP (2004.05.11)
Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司,Siliconix Incorporated宣佈推出首批兩款功率MOSFET 器件。採用了WFET. 技術使産品的Qgd 值極低,而同時採用了TrenchFET.Gen II 技術使産品具有很低的rDS(on)值

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