CTIMES - IC設計業

工研院研究DRAM材料獲重大突破 (2005.09.21)
工研院電子所繼日前與國內DRAM大廠力晶、茂德、華邦與南亞等共組「新世代相變化記憶體」技術研發聯盟後，近日則再宣佈DRAM技術獲得關鍵性突破。工研院電子所成功研發出以高介電係數（high-k）材料為主的金屬－絕緣層－金屬（Metal-Insulator-Metal；MIM）電容結構

易亨電子推出高效能降壓式電壓轉換器 (2005.09.21)
國內類比IC設計廠商易亨電子20日發表一款新的電源管理IC-AP1539 PWM降壓式電壓轉換器。包含了內建2A負載電流能力的開關以達成所需之電壓轉換。對於高頻率需求的系統，AP1539提供了600KHz PWM切換頻率能力的簡單解決方案

詮鼎科技與Cypress簽訂中國與台灣地區代理合約 (2005.09.21)
詮鼎科技(AIT)與Cypress Semiconductor公司於日前正式簽訂代理合約，AIT將於大中華地區代理銷售Cypress全線產品。AIT以往是SMaL Camera Technologies的代理商。SMaL一直以來為業界領先的數位影像解決方案的設計廠商，針對廣泛的商業與消費性應用如超薄型數位相機、車用影像系統、以及手機相機等提供設計服務

Agere Systems提升可攜式消費性裝置硬碟容量 (2005.09.21)
Agere Systems（傑爾系統）新推出專為可攜式消費性電子裝置微型硬碟，所設計的高整合度系統單晶片（SoC），再度針對消費性電子市場，展現其高容量儲存晶片技術的業界領先地位

威盛手機晶片新興市場漸露鋒芒 (2005.09.20)
根據工商時報消息，威盛手機晶片組市場開拓有初步成果。據了解，在報價較Qualcomm低兩成的誘因下，威盛集團旗下手機晶片設計公司VIA Telecom，與大陸手機業者擠下諾基亞等大廠，攜手搶下印度百萬支CDMA手機標案，更獲得全球第二大CDMA手機供應商LG電子採用，該款手機去年底並已在南美洲上市，對LG的累計出貨套數已有百萬之譜

世紀民生、偉詮，培養整合型MCU與車用SOC產品線 (2005.09.20)
過去以映像管（CRT）監視器螢幕顯像控制晶片（OSD）為主要營收來源的世紀民生與偉詮電子，最近幾年進行產品線調整，除了LCD監視器微控制器（MCU）已有成績外，也切入以LCD電視整合型晶片，近期陸續對客戶送樣

明導推出次世代英特爾晶片組專用電路板設計套件 (2005.09.20)
電路板設計解決方案的市場和技術領導者明導國際(Mentor Graphics)宣佈為採用Mentor Graphics Expedition系列的客戶提供最新的Drop-in Core Layout(DCL)工具，幫助他們將英特爾次世代945G/P和955X Express晶片組導入產品設計

創意電子拓展事業版圖於日本橫濱成立子公司 (2005.09.16)
SoC設計服務領導廠商創意電子(GLOBAL UNICHIP Corp.)16日宣佈，為滿足日本市場的快速成長及業務需求，定於本月份在日本橫濱成立「創意電子日本子公司」(GLOBAL UNICHIP JAPAN株式会社)，為日本客戶提供零時差的技術支援與高規格的在地服務，並將與台積電日本子公司(TSMC Japan,K

Zetex與Theta Digital合作開發最新數位音頻放大器 (2005.09.16)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex，與高階數位影音產品製造商Theta Digital共同宣佈， Theta Digital採用Zetex的Acoustar數位放大器處理技術於其最新數位音頻放大器Virtu PowerDAC

芯傳國際參加中國國際通信技術展搶攻中國市場 (2005.09.16)
芯傳國際(Silicon Data)首次參加中國國際通信技術展，將於展覽中，展出一系列自行開發及應用於無線通訊網路之解決方案，包含IP CAM,Voice Router,VoIP Gateway,ATA(Analog Telephone Adapter),IP phone等系統晶片解決方案，所有的創新方案將有助於企業得以低成本建置網路通訊環境架構

英飛凌推出高達2GbyteVLP記憶體模組 (2005.09.16)
英飛凌科技宣布開始試產512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile記憶體模組(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3釐米之高度，與一般使用於伺服器應用上的1U Registered DIMM高度相比低了40%

基準電子新款SATA晶片提供最佳產品優勢 (2005.09.16)
DataStor基準電子(DataStor Technology Co.,Ltd.)新款SATA8000橋接晶片系列，含UTS8000(接續USB 2.0 Host至SATA 3G Client儲存裝置)、USC8100(接續USB 2.0/SATA 3G Host至IDE Client儲存裝置)、ITS8200(接續IDE Host至SATA 3G Client儲存裝置)，支援USB 2.0及eSATA介面，向下相容於USB 1.1及SATA 1.5G傳輸速度，提供廠商在SATA 3G,USB 2.0及IDE三種傳輸介面間的靈活運用

AIRGO無線網路晶片問世敞開數位家庭市場大門 (2005.09.15)
高效能無線科技領導廠商Airgo Networks公司，於15日宣佈推出第三代True MIMO晶片組，可支援的資料傳輸率高達240mbp。消費者將可在無線網路中體驗到比有線網路更快的速度，同時也比市面上其他頂尖無線科技的速度快上三倍

意法半導體在台發表個人電腦用可信賴平台模組 (2005.09.15)
ST意法半導體在台發表針對個人電腦系統用的可信賴平台模組（TPM）ST19WP18。並宣佈ST19WP18可信賴平臺模組已經開始進行量産，且證實在今年第二季對全球各大主板製造商且符合TCG（可信賴計算組）1.2的TPM産品出貨量已超過100萬套

LSI Logic全面供應4Gb/s光纖通道主機匯流排 (2005.09.15)
LSI Logic宣佈已開始向OEM及通路商全面供應可支援所有主要作業系統的單、雙埠4 Gb/s光纖通道主機匯流排介面卡（Host Bus Adapter, HBA）。該元件採用Fusion-MPT架構，不但有助於加快產品的普及速度，並可協助終端使用者建置4 Gb/s光纖通道基礎建設，在任何儲存環境下皆能提供優異的效能與可取得性

繪圖晶片雙雄火拼PCI Express規格霸主 (2005.09.14)
根據工商時報消息，英特爾力拱PCI Express規格，改變了系統晶片組的市場版圖。在高階市場上，國際兩大廠ATI與Nvidia分別雄踞英特爾與超微平台，Nvidia為鞏固超微Athlon 64版圖，更將推出代號C51的繪圖整合型晶片組

Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器

CSR為摩托羅拉藍芽立體聲耳機提供藍芽連結性能 (2005.09.14)
CSR plc十三日證實，其BlueCore3-Multimedia晶片為摩托羅拉新型的多功能HT820藍芽立體聲耳機提供了藍芽連結性能。最近推出的HT820耳機計畫於2005年下半年展開全球銷售，將能夠讓用戶以無線的方式完美地收聽不同設備的立體聲音頻，同時可以保持與行動手機的連接，以進行免手持語音通話

SafeNet、智原結盟進軍安全處理器市場 (2005.09.14)
安全標準制定商SafeNet與智原科技發表市場策略聯盟協議，提供客製化的安全IP解決方案給網路設備廠商。此策略聯盟同時結合SafeNet的網路安全技術及智原的客製化晶片開發能力

MIPS與Virage Logic擴大結盟 (2005.09.14)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案領導供應商MIPS Technologies(美普思科技)與Silicon Aware IP創新業者暨半導體IP平台領導供應商Virage Logic公司14日宣布簡化客戶取得授權的模式