CTIMES - IC設計與EDA

2018 ISSCC引領半導體技術趨勢台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三

Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術

群聯提供UFS 3.0矽智財授權因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠，在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3

飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發自動駕駛平台 (2017.08.18)
BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles，FCA)集團簽署合作備忘錄，飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商，共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台

創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商，為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書

SRB論壇落幕環境與人才將成未來政策重點 (2017.07.12)
由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」於今日（12）閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示，綜合了許多廠商所提出的意見，發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才

萬物聯網時代來臨-物聯網關鍵技術與創新應用研討會 (2017.06.30)
物聯網概念已將近10年而未退燒，在IT技術的快速精進下，物聯網願景在2017年已開始逐步落實，包括城市基礎建設、醫療、交通、農業…等，都已出現令人驚豔的成果，在豐碩成積後，也須有完善的技術，在此場研討會中，我們邀請到知名研究機構與重量級廠商，為您深入剖析物聯網的關鍵技術，介紹其創新的成功案例

滿足功耗／效能／晶片面積需求新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器

PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇 (2017.06.16)
由於全球消費市場對於電子產品的需求的改變，PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式，轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時，面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起，如何結合資通訊與智慧機械的技術，來提升整體製程的效率及彈性，成為台灣PCB產業面臨的重要課題

芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術的處理器

西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進軍積體電路（IC）設計和嵌入式軟體領域，西門子顯著拓展其軟體業務，重點關注對電子系統和IC開發工具的強烈的市場需求，融合PLM和EDA軟體滿足當今智慧產品複雜開發需求

Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新

明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證

愛德萬測試VOICE 2017開發者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發者大會VOICE將設有三場專題演講，從產業未來趨勢、網路安全，到全球半導體產業剖析，主題各異、精彩可期

從概念到實踐施耐德工業4.0智慧製造論壇(高雄場) (2017.03.17)
工業4.0已成為全球製造業的重要趨勢，透過智慧化架構，製造系統將開始全面升級，近年來智慧製造多僅止於紙上談兵，在這次論壇中，我們邀請業界指標性人士與全球自動化大廠施耐德電機，以最全面的實務建置解說，讓您了解工業4.0最實際的一面

實現下一代除錯與追蹤功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智財授權廠商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除錯與追蹤IP解決方案。該項新技術能透過 USB、PCIe 或無線等功能介面進行除錯和追蹤，提升資料輸出量的同時減少對硬體除錯探測器的需求

Maxim最新嵌入式安全平臺輕鬆實現公開金鑰加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計，幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能，保護物聯網(IoT)硬體設備，以及設備與雲端資料交換的真實性和完整性

從概念到實踐施耐德工業4.0智慧製造論壇(台北場) (2017.03.10)
工業4.0已成為全球製造業的重要趨勢，透過智慧化架構，製造系統將開始全面升級，近年來智慧製造多僅止於紙上談兵，在這次論壇中，我們邀請業界指標性人士與全球自動化大廠施耐德電機，以最全面的實務建置解說，讓您了解工業4.0最實際的一面

2017年智動化時代來臨－工業4.0技術趨勢論壇 (2017.03.09)
此報名為03月09日研討會報名工業革命浪潮來襲，工業4.0已成為全球製造業的必然趨勢，因應消費性市場的變動，新世代製造系統必須全面智慧化，透過系統內設備的機器彼此對話、軟硬體的整合、大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建，製造系統將由現行的自動化轉型為智慧化

Xilinx揭曉RF級類比技術實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉換器，可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和佔用容量減少50至75%