CTIMES - IC設計與EDA

Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推動新一代低功耗驗證 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法，通過採用Questa Power Aware Simulation和 Visualizer Debug Environment的新功能以顯著提升採用ARM技術的低功率設計的驗證複用率和生產率。 UPF規定「低功耗設計意圖」應與設計區分開，且應用於晶片設計的驗證和實施階段

啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心（IEK）預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響，SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇

晶心科技推出全新Knectme生態系統 (2015.08.13)
提供基於AndesCore處理器的物聯網開放源碼與商業解決方案亞洲主打輕薄精巧、低功耗與高效率的32位元微處理器IP供應商晶心科技（Andes Technology）日前推出又一全新生態系統（Eco-system）Knectme，為內含高功效AndesCore處理器的連結裝置提供開放源碼與商業解決方案，首波並以物聯網為應用目標

Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics（明導國際）將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術，也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀（ARM）、高通（Qualcomm）、展訊（Spreadtrum）、台積電（TSMC）等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗

是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前於第52屆設計自動化大會（DAC）中，展出電子設計自動化（EDA）軟體的多項創新功能，包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用

東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程

Intel晶圓代工廠擴展服務利用Calibre PERC做可靠性檢查 (2015.07.07)
（美國俄勒岡州訊）明導（Mentor Graphics）公司宣佈，Intel 晶圓代工廠擴展其14奈米產品服務給其客戶，包含利用 Calibre PERC平臺做可靠性驗證。Intel和Mentor Graphics聯合開發有助於提升IC可靠性的首套電氣規則檢查方案，未來還將繼續合作開發，為Intel 14奈米製程的客戶提供更多的檢查類型

是德科技模擬工具套件獲得Asygn和Kalray採用 (2015.07.07)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的Keysight EEsof EDA模擬工具套件獲得Asygn和Kalray兩家公司所採用，以協助他們驗證Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express（PCIe）Gen3串列鏈路。Asygn是專注於混合信號設計和驗證的公司，而Kalray則是無晶圓廠半導體廠商，主要產品為多核處理器

Altera FPGA架構儲存設計可延長NAND快閃記憶體使用壽命 (2015.07.03)
Altera公司開發採用其Arria 10 SoC架構的儲存參考設計，與目前的NAND快閃記憶體相比，NAND快閃記憶體的使用壽命將加倍，程式擦除週期數增加了7倍。參考設計在經過最佳化的高性能價格比單晶片解決方案中，包括一顆Arria 10 SoC和整合雙核心ARM Cortex A9處理器，同時採用了Mobiveil的固態硬碟（SSD）控制器，以及NVMdurance的NAND最佳化軟體

ARM發表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 發表全新 IP（矽智財）工具套件，協助系統單晶片（SoC）設計業者將原本需要耗時數月的 IP 系統配置、建構、組合等流程，大幅縮短至數天內即可完成

創惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集線器控制晶片 (2015.06.24)
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集線器控制晶片─GL3523S。GL3523S USB 3.1集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的USB 3.1 Gen 1 PHY及 USB Type-C功能，不僅可節省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片簡化複雜的電路設計，還可節省BOM成本，以協助客戶將現有的USB設計轉換為支援USB Type-C規格

Stratix 10技術細節公開整合處理器核心將大勢所趨 (2015.06.22)
自從Altera宣布最新款的FPGA（可編程邏輯閘陣列）產品，代號為Stratix 10交由英特爾所代工後，在過去這段時間以來，我們最多僅有聽到該系列產品線會搭載ARM的Cortex-A53處理器核心而已

Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17)
新聞摘要 * 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案，效能可提高15倍。 * JasperGold平台已整合至系統開發套裝，相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤

Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可為太空應用提供高性能運算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核處理器整合了64個CEVA-X1643 DSP，為衛星通訊、觀測和科學研究應用實現大規模的並行處理能力。 CEVA公司宣佈，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中

力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢

[Computex] 萬物聯網展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網（The Internet of Things）、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services）。為引領未來市場趨勢，國內

[Computex] 競逐物聯網高通聚焦智慧家庭與穿戴市場 (2015.06.03)
延續去年的話題，在今年的Computex中，物聯網、穿戴式裝置、智慧家庭等仍然是熱門話題，尤其經過進一兩年來的發展，物聯網已逐漸落實到我們的生活之中，而各家科技廠商也不斷推出相關解決方案，以滿足市場多樣化的需求

Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈，為使用Altera現場可程式化閘陣列（FPGA）的系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝（第3版）。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC 61508的安全完整性等級3（SIL3）的工業安全解決方案，產品可更迅速上市

萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求

Altera為Quartus II軟體提供強勁引擎Spectra-Q促進FPGA和SoC設計 (2015.05.15)
Altera公司為其成熟可靠的Quartus II軟體導入Spectra-Q引擎的功能，以提高下一代可程式化元件的設計效能，縮短產品上市時間。Spectra-Q引擎的新功能創紀錄地縮短了編譯時間，提供通用、快速追蹤設計輸入和置入式IP整合特性，延續了Altera Quartus II軟體的優勢，令採用FPGA和SoC的設計快馬加鞭