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XILINX推出FPGA軟體處理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)9日正式發表MicroBlaze處理器，為全球FPGA 廠商中，擁有32位元的最快速軟體處理器核心。MicroBlaze 運作時脈高達125MHz，提供32位元指令集與資料匯流排，可針對網路、電信、資料通訊、嵌入式與消費性產品市場建構各種複雜系統 |
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ARM 發表Multi-ICE 2.0模擬器 (2001.04.10)
知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際)於10日推出Multi-ICE 2.0，是目前最新版本的ARM JTAG型In-Circuit Emulator（ICE）模擬器產品。
Multi-ICE 2.0元件支援MultiTrace這款ARM推出的即時除錯產品，可針對特定的引發點提供完整的處理器追蹤記錄，能在背景工作持續進行的同時，對前景工作進行除錯 |
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科雅科技宣佈與MOSIS策略結盟 (2001.04.09)
科雅科技日前宣佈將與MOSIS策略聯盟，並且表示該公司向來專注於以台積電為基礎的設計服務(Design Service)。為客戶提供矽智財(Silicon IP)、後段整體服務(ASIC Turnkey Service)與佈局繞線服務(APR Service) |
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Vicor為可組態電源供應器發表自動設計工具 (2001.04.09)
電源模組廠商美商Vicor發表專利的自動組態產品設計軟件－VCAD (Vicor Configurable Automated Design)，為電源設計者提供了更大的彈性，並可即時在線上控制產品的設計及生產。VCAD反映了Vicor的發展策略－致力研發專家系統，把產品設計、定貨及生產等多個流程由電腦程式連接和控制 |
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NEC選用Avant! 模擬器作為SOC設計流程之核心 (2001.04.07)
Avant! 前達科技日前宣佈與NEC簽下數百萬美元的合約，NEC購買了Avant!最先進的模擬工具Star-Hspice 及 Star-SimXT。
NEC 的系統營運部門的LSI設計部門經理 Yoshitada Fujinami表示：「Avant!的Star-SimXT可以執行大型記憶體或PLL等複雜類比電路設計的超高速模擬 |
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IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)
美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期 |
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Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產（SIP）設計競賽 (2001.04.02)
面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求，可重覆使用的（reusable）矽電路設計智慧財產（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此，可編程邏輯元件大廠-Xilinx（美商智霖公司）為培育我國SIP設計之相關人才 |
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注重團隊與規模整合的新創業者 (2001.04.01)
現在的IC設計公司門檻越來越高，如果經營的規模與內涵沒有一定的廣度與深度，根本不容易在市場上競爭，因為IC產品都是全球性的市場訴求，如果沒有國際觀無法站在這個舞台上，沒有世界級的產品水準也不能與其他大廠平起平坐，乃至於獲取較高的利潤 |
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我國IC設計業今年產值將達1480億元 (2001.03.30)
根據工研院IT IS調查顯示，目前IC設計業產品應用，涵蓋資訊、消費性及通訊等三大領域，資訊約佔65.6%，消費性IC佔16%，通訊IC則佔15.6%。其中消費性IC則包括玩具的9.5%、DVD/CD Player的2.3%、個人數位助理器的1.3%、PC Camera的0.8%、數位相機的0.5% |
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IC設計業在不景氣中傲然依舊 (2001.03.30)
近來全球籠罩在經濟不景氣的愁雲慘霧氣氛中，尤其是半導體及電子產業為了讓其產品的毛利率提高，以因應越來越高的管銷費用，因此許多產業再度興起外移念頭，讓經營者不得不思考變通之道 |
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明導推出新版印刷電路板套裝工具 (2001.03.28)
Mentor Graphics(明導電腦)於日前推出了最新版本的Board Station 印刷電路板設計工具EN2000.5，這個系列的Board Station產品包含了電路板設計、佈局以及製造過程的所有工具，是專門用來滿足企業設計團隊的嚴格要求 |
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TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27)
德州儀器（TI）27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」（IA Design Center），成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標，設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎，協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品 |
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益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27)
益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs) |
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The MathWorks與Measurement Computing合作發展出資料擷取軟硬體之MATLAB介面 (2001.03.27)
鈦思科技美國總公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink產品家族全新版本的資料擷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0)，可擴展支援Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬體 |
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我國IC設計業不景氣中仍表現耀眼 (2001.03.26)
雖然處於全球半導體產業的低迷時期，將使得我國今年上半年國內半導體市場面臨20%以上的衰退，但是IC設計業卻表現亮麗。據估計，以國內200家左右的IC設計公司來算，今年的總產值將超過新台幣一千億元，使得IC設計業成為鞏固台灣半導體產業的重要力量 |
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LuxSonor半導體與開放原始碼廠商合作開發晶片 (2001.03.26)
LuxSonor Semiconductor公司與以原始碼和免專利權使用費即時作業系統（RTOS）軟體供應商, Accelerated Technology公司（ATI），達成合作夥伴關係，以便向LuxSonor之多媒體參考設計供應全功能Nucleus RTOS構件 |
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Xilinx副總裁表示通訊IC庫存嚴重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)財務長Chellam於22日在台表示，雖然個人電腦用IC的存貨壓力已見紓解跡象，但是通訊IC的庫存至少還要六個月的時間才能有效減輕，並預估今年半導體產業可能有5%到10%的衰退幅度 |
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台灣前十大IC設計公司名單出爐 (2001.03.21)
去年台灣前十大IC設計公司名單出爐，威盛以晶片組產品繼續蟬連冠軍寶座，並以309億元營收遙遙領先第二名聯發科技的129億元。另外，去年因DRAM行情大好，記憶體設計公司－晶豪與鈺創科技，也在睽違多年後重新進入前十名榜上 |
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IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境，國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下，表現逆勢上揚。業者表示，在不景氣打擊下，IC設計專業分工的模式，將加速取代整合元件製造商(IDM) |
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特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈，雙方將更進一步合作，提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則，將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案 |
