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朗訊 特許簽訂研發合約 (2000.08.21)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群宣佈，該公司與特許半導體(Chartered)日前簽訂一項價值7億美元的合約，未來5年，雙方將共同發展新一代積體電路製造技術，並以高成長率的通訊市場為目標 |
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世平 德儀合辦DSP開發工具研討會 (2000.08.21)
世平興業(WPI)表示，因應資訊時代的到來，面對爆發性與即時性資料處理的需求，以往被業界廣泛使用的控制平台Microcontroller終將勢微，取而代之的，必然是具備平行處理及高速運算能力的劃時代產品--DSP |
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聯陽推出PCI匯流排控制晶片 (2000.08.18)
聯陽半導體(ITE)宣佈，該公司將推出IT8152先進PCI匯流排控制晶片。聯陽表示，IT8152是該公司最新高度整合的多功用PCI匯流排控制產品，提供業界一個簡單的解決方案。
在功能上，IT8152 提供了支援Intel SA1110的CPU介面，藉由PCI匯流排支援PCI週邊，USB Host介面控制器，AC97介面控制器及LPC(Low Pin Count)的整合介面等功能 |
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智霖發表新款可編成邏輯元件軟體 (2000.08.17)
美商智霖(Xilinx)日前宣佈，該公司發表新款可編成邏輯元件設計(CPLD)環境軟體--WebPACK ISE，智霖表示，該軟體整合了Model Technology、Visual Software Solutions等多家業界大型協力廠商的最新技術，並搭配智霖新推出的整合式合成環境(Xilinx Integrated Synthesis Environment) |
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飛利浦 Addvalue共同開發藍芽產品 (2000.08.17)
飛利浦半導體(Philips)日前宣佈，通過該公司(新加坡)半導體分部與Addvalue公司簽署一項理解備忘錄。兩家公司將組成策略合作關係，共同開發國際市場的新一代藍芽(Bluetooth)方案 |
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宇瞻推出嵌入式大容量儲存快閃晶片 (2000.08.14)
宇瞻科技(Apacer)宣佈，該公司推出嵌入式大容量儲存快閃晶片ATA-Disk Chip (ADC)，宇瞻表示，運用SST專利的快閃記憶科技設計的ATA控制器，ADC是與ATA/IDE傳輸協定相容之多晶片包裝技術(Multi-Chip Package, MCP)資料儲存元件，即日起，該公司結合旗下產品一同進行銷售，提供Windows 95/98/2000/NT/CE、MAC、Linux、UNIX等軟體使用而無須另行修改操作系統 |
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安森美推出低壓1:5差動時脈驅動晶片 (2000.08.11)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈，該公司推出採用TSSOP-20表面黏著封裝的低電壓、超低偏移時脈分布晶片MC100LVEP14。安森美表示，MC100LVEP14是低壓1：5差動時脈驅動晶片，具有輸出相位差更小、訊號抖動更低、傳輸時間更短以及頻率更高等優點 |
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智原年底前推32位元RISC微處理器核心 (2000.08.11)
年初以來積極拓展IP市場的智原科技(Faraday)，預計將在今年底前，推出新一代的32位元精簡指令集(RISC)微處理器核心，以低耗電與高效能為主要訴求，並進一步強化明星級IP(Star IP)的產品陣容，在ARM、MIPS等國際大廠環伺的情況下，鞏固國內日漸蓬勃的應用市場 |
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聯陽推出電腦保密開機功能產品 (2000.08.10)
聯陽半導體(ITE)宣佈，該公司再度推出電腦保密開機之功能(security boot-up)產品，聯陽表示，此「GSM SIM Card Editor Program」和「電腦保密開機」是搭配聯陽新一代高度整合的LPC I/O產品--IT8702/IT8712/IT8705，符合Intel推出的新一代晶片組所支援的LPC I/O介面規格 |
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威盛年底前將CPU拱至GHz等級 (2000.08.10)
英特爾(Intel)與超微(AMD)的高階CPU產品，已經雙雙提升至1GHz以上等級，而今年甫正式投入處理器戰場的威盛電子(VIA)，預計也將在今年底前，完成新一代Samuel 2核心的開發，並以1至1.2GHz的運作頻率為初步目標，不讓前兩大廠專美於前 |
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安森美推出新型線性輸出感溫元件 (2000.08.09)
類比、標準邏輯和分離式半導體供應廠安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈，該公司推出新型線性輸出感溫元件NCT47，其輸出電壓與攝氏溫度度數成正比。安森美表示，NCT47主要針對可攜式與電池供電的產品市場中的一般用途的溫度管理環境 |
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國際整流器推出FlipFET封裝功率元件 (2000.08.09)
供電產品事業廠商國際整流器公司(International Rectifier, IR)宣佈，該公司推出專用FlipFET封裝的HEXFET功率MOSFET元件，所有接頭皆置於晶片的同一面。IR表示，該產品體現真正的晶片級封裝技術(Chip Scale Packaging)，其創新一代的精巧功率結構，為先進的可攜式應用系統提供更高功率密度 |
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ARM延攬呂鴻祥出任台灣區總經理 (2000.08.08)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商安謀國際科技(ARM)日前宣佈，該公司延攬呂鴻祥擔任ARM台灣區總經理，並將於今年底正式成立ARM台灣分公司，專責ARM在台灣、香港及中國大陸的業務行銷 |
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智霖與ARC Cores供應ARC 32位元可組態處理器解決方案 (2000.08.08)
美商智霖公司(Xilinx)宣佈，該公司與ARC Cores公司供應ARC 32位元可組態處理器解決方案，以提供Xilinx Virtex和Spartan-II系列FPGA使用。
智霖表示，客戶可以馬上享用高效能可組態的32位元處理器，或藉由持續擴張的全球設計中心之分點，採購特定版本以配合特殊應用需求 |
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宇瞻推出嵌入式快閃資料儲存元件 (2000.08.03)
繼上週SST(Silicon Storage Technology)公司投資宇瞻科技(Apacer)取得10%股權之後，宇瞻正式宣佈推出嵌入式大容量儲存快閃晶片ATA-Disk Chip(ADC)。
宇瞻表示，運用SST專利的快閃記憶科技設計的ATA控制器 |
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IC設計旺季效應 多家公司營收創新高 (2000.08.03)
IC設計族群在進入產業傳統旺季後，營收也逐漸展現爆發力，不論上市的威盛、凌陽，或是上櫃的偉詮、義隆、智原以及晶磊等個股，7月份營收都創下歷史新高紀錄，後續且有一路向上攀升的機率極高 |
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Elantec推出新款雷射驅動IC (2000.08.02)
Elantec Semiconductor宣佈，該公司推出新款雷射驅動IC，該產品是針對單雷射頭應用所設計，能夠提供固定的功率輸出特性。Elantec表示，這款編號為EL6270C的IC整合了高頻調變(HFM)振盪器，能夠驅動輸出電流達100mA，並透過外接電阻的設計，控制雷射二極體的輸出功率，在低功率模式下，可以將電流降低至5mA |
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Broadcom購併Altima 智邦獲益2億多 (2000.08.02)
交大電子工程系校友吳文燦在矽谷創業的通訊IC設計公司Altima，近日被通訊IC大廠Broadcom以5億3300萬美元購併。而Altima股東陣容中不乏台灣廠商，其中智邦科技(Accton)在過去3年來，前後共投資100萬美元在Altima，這筆投資可為智邦帶來投資收益大致達7倍，約為新台幣2億多元 |
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矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01)
矽統科技(SiS)宣佈，該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元，與今年6月相較增加8%。矽統表示，因自有晶圓廠之產出持續增加，7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片，大多數為0.18u製程 |
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智霖宣佈與IBM合作 (2000.08.01)
美商智霖公司(Xilinx)宣佈，該公司與IBM將首度合作，建立新一代通訊、儲存、以及消費性產品市場專用的積體電路。智霖指出，該公司與IBM融合低成本、高效能的PowerPC處理器核心與可定製的FPGA電路，將讓電子設備製造商能設計符合本身需要的晶片，同時以低廉的成本，爭取更快的產品上市時機 |
