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NEC採用安捷倫科技IR收發器 (2003.05.26)
安捷倫科技公司於26日宣佈，將為NEC的彩色螢幕行動電話，提供具備遠端控制能力的HSDL-3002紅外線(IR)收發器。
NEC N504iS行動電話採用了Agilent HSDL-3002的IR埠，可提供無線通訊功能，例如，與其他手機交換圖片 |
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安捷倫推出DWDM收發器開始量產 (2003.05.21)
安捷倫科技於21日宣佈，該公司所推出的業界第一個熱插拔式高密度波長多工分工(DWDM)收發器已經接獲第一批客戶訂單，並已開始出貨。這些元件的主要用途，是透過單一光纖鏈路來傳送多個通道的數據、語音或視訊 |
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Agilent發表環境光線感應器(HSDL-9000) (2003.05.15)
安捷倫科技公司於15日發表的Agilent環境光線感應器(HSDL-9000)，可在任何時間偵測光線量，並於必要時送出信號，以調整行動設備螢幕或數字鍵盤的背光。如果有足夠的環境光線，背光便不會開啟，如此將可延長行動電話、PDA和筆記型電腦等行動電子設備的電池壽命 |
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樂泰推出高彈性高透明瞬間接著劑 (2003.05.12)
樂泰(Loctite)是全球工業用接著劑製造商，服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業。日前，樂泰Loctite公司正式宣布推出兩款突破性的瞬間接著劑『樂泰4850』及『樂泰4860』，這兩款瞬間接著劑的最大特點是兼具高柔韌度及高透明度 |
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封裝主流技術轉換 IC基板成明星產業 (2003.04.29)
據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益 |
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金屬中心成功開發連續式鍍膜自動化系統 (2003.04.08)
金屬工業研究發展中心日前宣布成功開發連續式鍍膜自動化系統，該技術具備低成本與高效率的特性，將可支援國內高科技產業生產並帶動國內鍍膜產業發展。
金屬中心表示 |
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淺談奈米平面顯示器 (2003.04.05)
奈米技術與產業界的結合，往往能令原本已經到達瓶頸的產品更上一層樓；在電子產業方面，奈米科技更將平面顯示器技術帶向一個全新的紀元。本文將深入介紹奈米顯示器技術的發展與應用現況，並剖析國內相關業者在此一領域可掌握的商機與挑戰 |
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新加坡積極研發LTCC技術 搶攻無線通訊市場 (2003.01.27)
據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場 |
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封裝大舉轉入BGA、CSP IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象 |
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神盟熱導推出超熱導Twin Cooler (2002.11.13)
熱傳導與散熱組件專業設計製造商神盟熱導科技(T.I.T.I)於近日發表該公司新品Twin Cooler。Twin Cooler
運用Vapor Chamber原理，結合具創意的研發原理及特殊的整體設計，將可以取代目前多數以銅或鋁做成的散熱器(Coolers) |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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展茂增資順利完成 (2002.09.27)
展茂光電日前指出，近來國內CF廠商紛紛針對第五代與第六代線進行產業合作之佈局規劃。以該公司為例，日前國內三大工業銀行：「台灣工銀」、「交通銀行」、「中華開發」積極參與展茂現金增資；增資後投入金額分別為7億、5 |
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光磊獲柯達OLED授權 (2002.09.05)
光磊科技(OPTO TECH)日前和柯達(KODAK)完成簽約，將由柯達授權OLED技術給光磊公司生產OLED面板，並同步與工研院工業材料研究所簽訂合作計畫，將針對「次世代彩色有機顯示技術」進行合作研發 |
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日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求 |
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美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝 |
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台積電公佈六月營收報告 (2002.07.09)
台灣積體電路公司9日公佈民國九十一年六月份營業額為新台幣156億1千5百萬元，累計今年一至六月的營收為新台幣799億7千2百萬元。台積公司發言人張孝威表示，「本公司六月份營收持續攀升，較五月份成長2.7%，與去年同期相較則大幅成長83.4% |
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奇普仕向證交所申請轉上市 (2002.06.12)
上櫃通路商－奇普仕，日前表示該公司12日向台灣證券交易所申請轉上市。奇普仕資本額為新台幣6億3仟餘萬元，去年營收額48億5仟萬元，稅前盈餘9208萬元，每股稅前盈餘1.90元；預估今年營收70億元，稅前盈餘目標3億800萬元，每股稅前盈餘目標4.41元 |
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台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型，此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一 |
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台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元，累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，由於市場需求回升，該公司五月份的產能利用率已達八成以上，營收亦持續攀升 |
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台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示，九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元，亦即每1,000股無償配發股票股利100股，配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定，自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止，停止普通股股票過戶 |
