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科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台,該頭戴式擴增實境(AR)開發者套件能創造沉浸式體驗,無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系,Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具,並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能
高通Snapdragon行動產品藍圖升級 強調更高效能 (2021.10.27)
高通技術公司推出四款全新行動平台—Snapdragon 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G,提升我們高階、中階及入門級產品的效能和功能。這些5G和4G行動平台能提高效能及功能,為OEM廠商提供更多選擇,以滿足現有的需求
高通推全新射頻濾波器技術 實現新一代5G和Wi-Fi解決方案 (2021.10.21)
高通技術公司推出針對7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術,是以高通數據機到天線解決方案為基礎打造的另一項創新,推動高效能5G與連網系統在橫跨各無線產品領域的發展
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度
高通攜手OEM業者 推出Windows 11原生PC雙Wi-Fi電競用戶端 (2021.10.11)
高通技術公司攜手生態系企業和OEM廠商,透過支援高通FastConnect系統的Windows 11 PC,為具延遲敏感的電競、生產力和學習應用領域,重新定義對無線連網體驗的期待。 採用高通四個空間串流同步雙頻(DBS)設計的雙Wi-Fi用戶端,可同時使用多個Wi-Fi頻段和天線實現超越傳統單頻段連線的效能
高通:加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰,高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告,結果顯示加速擴展5G部署及應用,將能多元化的加速實現永續發展效益
高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信,宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫,正式啟動! 本計畫以國中學生為對象
格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司,共同延續其射頻合作計畫,推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率,滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望
高通攜手Google為電動車打造頂級的智慧車用體驗 (2021.09.07)
高通技術公司將與Google和雷諾集團(Renault Group)合作為雷諾新一代電動車,全新Megane E-TECH Electric,打造豐富的沉浸式車用體驗,該款電動車今日於2021慕尼黑國際車展(IAA Mobility 2021)正式推出
高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International)將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中,持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能,也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色,旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質
高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發,高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計:高通飛行RB5 5G平台。 繼機智號(Ingenuity)直升機在火星上成功首飛
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗 (2021.08.12)
高通技術公司宣佈其Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能,以實現使用者值得享有的頂級Android體驗
半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。 結合5G與AI使分散式智慧更得以實現,讓AI運算能於裝置上進行。 而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分,使邊緣自主能夠獨立於雲端
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
高通推出穿戴式裝置生態系加速器計畫 擴展穿戴式市場 (2021.07.21)
高通技術公司今日提出穿戴式裝置領域的整體願景,並重點介紹了多個 Snapdragon Wear 平台的重要里程碑,並宣布推出全新高通穿戴式裝置生態系加速器計畫(Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program);同時宣布Arm、步步高、Fossil、OPPO、威訊(Verizon) 和沃達豐(Vodafone) 等 60 多家穿戴式裝置產業領導企業將參與計畫
[MWC] 高通攜手全球行動通訊業者 承諾支援5G毫米波 (2021.06.29)
全球多家行動通訊公司在MWC活動中,共同宣佈攜手支援全球5G毫米波技術,其中包括來自中國、歐洲、日本、韓國、北美和東南亞等地區的主要業者。 目前宣布與高通合
高通展示先進5G技術 助推動全球產業轉型的 (2021.06.28)
高通技術日前展示全新且更新的研發空中傳輸(over-the-air,OTA)試驗平台與系統模擬,為全球行動電信營運商與裝置帶來更大的容量、更廣的覆蓋範圍、與更低延遲。 高通技術公司工程部門副總裁 John Smee表示:「高通技術公司致力於藉由突破技術限制
拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度,手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣,將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益,除了人臉辨識,還能仰賴哪種生物辨識技術?答案是拇指姑娘-指紋辨識
創5G毫米波覆蓋紀錄!高通攜諾基亞和UScellular共寫新猷 (2021.06.10)
諾基亞(Nokia)、高通技術公司和UScellular今日宣佈,三方利用延伸範圍5G毫米波解決方案,在超過10公里的通訊距離,實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。 本次實場測試是基於28GHz(n261)頻段,使用諾基亞的AirScale基頻與毫米波無線基地台,在位於內布拉斯加州格蘭德艾蘭的UScellular商用網路下完成

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