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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
華為推出首款半尺寸HSUPA模組 (2009.03.09)
華為9日宣佈,推出首款半尺寸(half-sized)HSUPA嵌入式模組—華為EM775。該產品支援HSUPA高速無線網路連線,並將尺寸縮小至僅有同類型產品的一半,因而進一步縮小內建該模組的筆記型電腦(Notebook)、小筆電(Netbook)與行動上網產品(mobile Internet device;MID)體積,有效節省成本與功耗,並為用戶帶來更精彩的極速上網體驗
華為攜手華碩推出首批支援Windows 7之Eee PC (2009.02.26)
電信網路通訊設備廠商華為技術有限公司,協助華碩於全球行動通訊大展(MWC)現場展出首批支援Windows 7之Eee PC-1003HA與T91系列產品,採用華為EM770嵌入式筆電無線通訊模組,並創下最快資料上傳速度5.76Mbps的速度
開放手機聯盟再添14強 Android聲勢更漲 (2008.12.10)
外電消息報導,由Google所領頭的開放手機聯盟(Open Handset Alliance)日前又多了14家成員,包括Sony Ericsson、Vodafone、ARM、華碩、華為和東芝等主要的手機、晶片與電信商都在這波的新增會員名單上
08年Q1交換器與路由器銷售收入較同期成長25% (2008.05.29)
外電消息報導,市場研究公司Ovum日前發表一份統計報告指出,2008年第一季全球服務交換器與路由器市場的銷售收入達31億美元,較去年同期成長了25%。 Ovum表示,第一季該市場的廠商佔有率並沒有發生大的變化
Bain Capital放棄收購3Com的計畫 (2008.03.21)
外電消息報導,美國私募資金公司Bain Capital週四(3/20)宣佈,由於美國安全部門的干涉,決定放棄收購3Com的計畫。 貝恩資本表示,曾多次修改收購的協議,希望能消除美國海外投資委員會(CFIUS)的顧慮
Q3全球光纖網路硬體市場收入創歷年新高 (2007.12.10)
外電消息報導,市場研究公司Infonetics Research日前發表一份最新的光纖網路硬體報告,報告中指出,2007年第三季全球光纖網路硬體市場銷售收入為36億美元,比第二季成長3%,這也是自2001年以來,銷售收入最多的一年
思科:Google、微軟、阿爾卡特和華為是主要對手 (2007.04.09)
外電消息報導,思科(Cisco)執行長John Chambers日前在思科合作夥伴大會上表示,Google、微軟(Microsoft)、阿爾卡特(Actel)和華為(Huawei)等四家企業,將是思科未來最主要的競爭對手
華為公司授予Altera「優秀供應商」獎 (2006.11.01)
依據Altera公司在技術、成本以及回應速度上的表現,電信網路供應商華為技術有限公司授予Altera公司享譽業界的「優秀供應商」獎。該獎項代表了華為公司在2005年對可編程邏輯供應商的最高認可
北電與華為成立合資公司 開發超級寬頻配接產品 (2006.02.08)
北電與華為技術有限公司日前宣佈合作成立合資公司,共同開發超級寬頻配接的解決方案,雙方並達成了一項供貨協議,北電將採用華為現有的產品,向其用戶提供寬頻配接的產品
大陸交換器、路由器市場 今年將逐季攀升 (2003.05.13)
根據電子時報引大陸賽迪顧問(CCID)的最新報告指出,大陸交換器及路由器市場,仍呈現穩定成長的態勢,2003年仍將逐季攀高。 據CCID報告顯示,2003年第一季大陸路由器市場銷售量達4.4萬台,銷售金額則為人民幣12.4億元,分別較2002年同期成長15.8%及25.3%,其中低階路由器的銷售量佔整體的2.8%,銷售金額則佔31.5%

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