 |
M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約，將共同合作設計產品，將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產（IP）及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品 |
 |
Spansion 3V MirrorBit産品線 拓展無線産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC七日宣佈，Spansion推出基於3V MirrorBit技術的PL-N産品線。PL-N産品線專爲滿足無線手持設備對程式碼儲存需求日益增加而設計 |
|
Spansion NOR Flash獲卡西歐－日立採用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣佈，卡西歐－日立行動通信已開發兩款內建512Mb NOR Flash的新手機。這些産品採用Spansion WS256N堆疊版本。WS256N是採用Spansion的MirrorBit技術NOR Flash。卡西歐－日立最新開發的G'zOne和A5512CA手機已經在日本上市 |
|
Spansion發表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，為嵌入式市場客戶提供全球第一款單晶片1Gb NOR Flash樣品。這款採用90nm MirrorBit技術的1Gb MirrorBit是目前市場上容量最高的單晶片NOR Flash產品 |
 |
Spansion 90nm 技術媒體說明會 (2005.10.17)
|
|
Atheros與Spansion共同推動袖珍雙模手機問世 (2005.09.23)
先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布，他們已共同發展出創新的封裝解決方案，可大幅縮小今日雙模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即行動電話網路與無線區域網路）手機的體積 |
|
Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器 |
|
Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
|
Spansion在台積電投片量Q4將達萬片 (2005.07.26)
由美國超微與日本富士通所合資成立的快閃記憶體廠Spansion已在台積電下單生產，唯獨其訂單規模及投單於8吋或12吋廠等問題，一直不明朗。據了解，Spansion用於NOR快閃記憶體的控制晶片已率先產出，目前正處於良率驗證階段，第三季應只有數千片8吋晶圓的規模，到第四季時可能會上升至萬片水準 |
|
第五屆台灣嵌入式系統研討會暨展覽會 (2005.07.25)
|
|
挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息，富士通（Fujitsu）與超微（AMD）合資成立的快閃記憶體（Flash）大廠Spansion，宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品；該公司執行長Bertrand Cambou表示，此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場 |
